瞄準智慧物聯網應用浪潮，全球半導體零組件通路商大聯大控股世平集團以應用技術群（Application Technology Unit；ATU）攜手恩智浦半導體（NXP），協助零組件或系統廠開發架構於NXP i.MX平台的工業物聯網（IIoT）產品。藉由世平ATU無縫整合上游晶片原廠與下游零組件或系統廠的資源，可大幅縮短開發時程、加速產品上市。
大聯大世平集團台灣應用技術群群長吳仁燦副總經理表示，考量到成本、功耗、體積等因素，近年來零組件及系統廠積極採用ARM架構平台來開發產品，但廠商在轉向使用ARM時，可能會面臨許多挑戰。對此，世平集團以超過百人的ATU團隊攜手NXP，補足零組件與系統廠的技術缺口，提供從多元產品線到技術支援的全方位服務，讓客戶得以快速開發搭載ARM嵌入式系統的產品。
因應零組件及系統廠在開發工業物聯網產品時，在不同開發階段會遇到不同的問題，世平ATU團隊提供客戶從零件供應、次系統組裝、軟硬體整合到物聯網雲端等四個層次的服務，並將團隊劃分成兩種技術角色，一是具備豐富產業背景的「應用技術行銷工程師」（A-TME），二是具備跨原廠產品與應用技術能力的「軟硬體研發工程師」，協助客戶加速開發產品與應用。
映泰科技資深協理陳景鴻表示，ATU團隊的技術支援不僅協助映泰完善ERX93-AXP產品規劃，縮短產品開發時程並有效降低成本，亦有助於降低映泰及其終端客戶進行二次開發的時間。更重要的是，透過雙方合作加速映泰直接向終端客戶展示物聯網智慧應用，拓展更大的物聯網應用裝置市場。
