下一代汽車中現代計算架構的性能元件和保護 (2025.08.13)
本文探討向分區控制的過渡、分區控制對電源管理的影響，以及確保下一代汽車系統安全、可靠和高效運作的關鍵保護策略。…
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保護自動駕駛汽車（AV）控制電路 (2021.04.14)
除非車輛的電子電路具有高度的可靠性和抗電衝擊能力，否則自動駕駛汽車（AV）所提供的安全性和便利性無法實現。…
永宏P5系列人機介面 採可擴充式背嵌式PLC設計 (2017.12.13)
永宏P5系列人機介面，擁有高品質及高性能人機介面，具備堅固的結構和黑色鋼琴烤漆時尚外觀，且可將PLC直接嵌入於人機後方，可節省空間並降低安裝配線成本。軟體功能方面，具有直覺易用的軟體開發環境及精美的圖型顯示，可幫助使用者快速上手。 為了改善…
愛立信與IBM攜手取得5G進展重大突破 (2017.02.14)
愛立信和IBM日前宣佈，兩間公司已攜手創造可用於未來5G基地台和頻率28GHz運作的緊密型基板矽晶毫米波相位陣列（silicon-based mmWave）集成電路。據悉，這是愛立信和IBM研究院科學家兩年來透過緊密合作，致力於開發5G相位…
運用數位隔離器技術強化工業馬達控制效能 (2016.05.04)
系統設計人員在傳統上傾向選擇以光耦合器為基礎的解決方案，而數位隔離器則是一種以磁能為基礎的方法，本文著眼於這兩種方案的隔離要求，特別著重以磁能為基礎的隔離，在測量延遲時間所提升的性能...…
Littelfuse：LED戶外照明保護方興未艾！ (2015.07.13)
Littelfuse是電路保護的全球領導廠商，不僅提供多種品牌的產品，並且擁有多種技術，例如保險絲、PTC、GDT、變阻器，TVS二極體、TVS二極體陣列（SPA）、切換式閘流管、磁簧開關、繼電器和感測器等。Littelfuse的產品由超過…
LED照明應用與技術前瞻研討會會後報導 (2015.07.07)
為了能協助LED照明相關廠商，進一步掌握LED解決方案與產業的發展趨勢，CTIMES論壇也特地舉辦了這場『LED照明應用與技術前瞻研討會』，邀請業界先進與關鍵廠商，探討相關議題的商機與前景。…
大聯大控股世平推出電池管理系統解決方案 (2014.04.01)
大聯大控股今日宣佈，旗下世平將推出電池管理系統解決方案，產品線包括ADI、安森美半導體，以及TI。 電動車未來將以鋰電池為主要動力驅動來源，主因在於鋰電池有高能量密度優勢，所以性能較為穩定。然而鋰電池大量生產時品質不易掌握，電池芯出廠時電量…
工控MCU 低功耗與高效能為首要課題 (2012.10.26)
微控制器（MCU）在電子產品中所扮演的角色越來越重要，市場版圖也愈發的擴大，促使MCU業者無不絞盡腦汁，搶搭市場商機。隨著MCU功耗降低、價格下滑快速與效能不斷提升，節能、安全、感測、聯網與汽車已成為MCU熱門應用領域，並吸引業者積極搶進。…
「工控自動化先進技術研討會」會後報導 (2012.10.26)
當許多人將注意力集中在熱鬧的行動消費性市場時，其實在更多垂直領域，如工業自動化、醫療照護、智慧電網、物聯網等，都已浮現龐大的商機，而這些市場有一個共同的特點，就是都屬於嵌入式工業控制可以發揮的領域，因此也讓工控自動化、智慧化技術的進展備受注目。…
安捷倫射頻信號分析巡迴研討會即將展開 (2009.09.30)
安捷倫科技將於10月13,14,15日分別假台大,交大及成大舉行射頻信號分析研討會，發表三篇最實用的技術報告，包含「將頻譜/信號分析儀的性能發揮到極限」、「如何避免射頻設計的災難」、「Agilent 89601A 向量信號分析簡介與疑難解析…
泰科電子新款電路保護元件取得UL1434的UL認證 (2005.03.17)
泰科電子Raychem電子部宣佈，其新款PolySwitch TRF600-150電路保護元件取得UL1434的UL認證，並已通過UL497A的UL測試。這款PolySwitch元件符合針對電信設備和網路應用的「通訊電路次級保護器」UL規範…
全科代理美商柏恩(Bourns)通訊電路保護元件 (2004.12.16)
全科科技表示，代理美商柏恩(Bourns)通訊電路保護元件自2003年起快速成長並於2004年11月出貨創歷史新高。美商柏恩(Bourns)為通訊電路保護元件廠商，其產品線包含：過電壓保護元件(Over Voltage Protection…
光通訊接收電路技術深探 (2004.08.04)
在高速傳輸的需求中，光通訊電路一直扮演相當重要的角色。光纖以其極高的頻寬和極低的損耗，長久以來是網際網路的骨幹及長距離傳輸的唯一解決方案。光通訊電路設計上最困難的部份又在其接收端，因此本文將針對光通訊電路接收端作詳盡的介紹，並針對矽鍺技術作深入的探討，以實現SoC的目標。…
飛利浦發表PCA951x系列I2C匯流排緩衝器產品 (2004.02.20)
為拓展I2C 技術的應用領域，皇家飛利浦電子集團日前發表最新PCA951x系列I2C匯流排緩衝器產品，幫助設計者針對CompactPCI（PICMG2.9）和AdvancedTCA（PICMG3.X）架構下的維護及控制應用建立更大的I2C系…
矽製程技術在通訊元件上之應用現況與挑戰 (2002.10.05)
本文主要探討矽製程技術在無線通訊產品的發展現況與挑戰，分別從元件高頻特性、無線通訊系統需求、功能單元實現，來分析各式ICs技術之優缺點與限制，其中亦兼論到寬頻光纖通訊ICs，並認為High-Performance SiGe BiCMOS為目前最實際可行、有效的辦法，可以同時兼顧高頻特性和高整合度的要求。…
功率放大器（PA）之封裝發展趨勢 (2002.09.05)
大部分的行動電話在射頻系統電路使用三顆IC，包括一顆整合的射頻訊號接收與發射器晶片、一顆IF元件和一顆RF功率放大器。除了IC之外，還包括上百顆被動元件和分離式元件，佔了手機的大部份空間，所以如何將這些被動元件整合是業者努力的方向。…
英特爾發表新款實驗性無線網際網路晶片 (2001.05.17)
英特爾公司今日發表一款實驗性電腦晶片，它採用一項結合目前行動電話與掌上型電腦所有關鍵元件的新製程技術。這款整合式 “無線網際網路晶片”技術將為無線網路存取產品開創一個全新的世代，讓新型裝置擁有更長的電池壽命以及更強大的處理效能。 新研發出的…
Amkor推出ExposedPad LQFP IC封裝 (2001.04.26)
Amkor宣佈進一步擴充其LQFP IC封裝，把外露墊引進至20x20、24x24和28x28毫米的設計內。 ExposedPad LQFP封裝讓功率和熱能表現提高60%，因此能滿足低切面封裝為達到成本效益，對高速、迴路電感和縮短接地路徑的…
混合訊號晶片的技術發展趨勢 (2001.03.05)
未來的系統級晶片(SoC)將是大型的混合訊號系統，它佔市場的比例將會增加一倍，從目前的33%成長到2005年的66%；而且大多數混合訊號晶片是建立在超深次微米CMOS的大型數位晶片上，將來的ASICs會用到多達一千五百萬個邏輯閘.....…