Amkor宣佈進一步擴充其LQFP IC封裝，把外露墊引進至20x20、24x24和28x28毫米的設計內。
ExposedPad LQFP封裝讓功率和熱能表現提高60%，因此能滿足低切面封裝為達到成本效益，對高速、迴路電感和縮短接地路徑的要求。新封裝技術適用於膝上電腦、辦公室設備、磁碟驅動器、通訊電路板、音頻/視頻設備和數據搜存產品等。Amkor 加深裸晶的下端部分令外露墊可以直接焊接在電路板上，以加強熱能特性。
據Amkor TQFP產品經理Don Foster表示，新技術的設計原意是要加強熱能表現，後來為滿足客戶要求更提高電力表現。
ExposedPad LQFP封裝接腳由20x20的176接腳到28x28的256接腳都有供應。封裝厚度只有1.4mm。
