DECT NR+切入工業無線通訊 STRATUM 9攜手Nordic打造低延時私人網路 (2026.09.16)
面對機器人、AGV(自動導引車)、輸送系統等行動設備快速導入,工業現場對無線通訊的需求也從「能不能連線」,逐漸轉向「能否維持穩定、低延時且可預期的連線品質」。相較於有線網路具備穩定性但缺乏設備移動彈性,Wi-Fi等既有無線技術則可能受到頻譜…
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面對機器人、AGV(自動導引車)、輸送系統等行動設備快速導入,工業現場對無線通訊的需求也從「能不能連線」,逐漸轉向「能否維持穩定、低延時且可預期的連線品質」。相較於有線網路具備穩定性但缺乏設備移動彈性,Wi-Fi等既有無線技術則可能受到頻譜…
為掌握全球供應鏈非紅化及強化台灣無人載具AI軟硬整合之戰略方針,工研院近日聯手無人載具領域17家指標企業與法人機構,召開「台灣無人載具系統研發聯盟(Taiwan UxV Systems Consortium;TUVSC)」發起人會議。定調該…
全球行動通訊產業年度盛會-世界行動通訊大會(Mobile World Congress, MWC)迎來20週年,人工智能(AI)與行動通訊融合成為今年展會核心議題。經濟部產業技術司攜手工研院於展會中展示多項次世代通訊科研成果,並宣布與英國兩…
在AI伺服器需求持續強勁帶動下,2025年台灣PCB產業Q3營運動能延續。根據TPCA與工研院產科國際所最新發布的《2025Q3台灣PCB產銷調查及營運報告分析》顯示,即便智慧型手機市場因上半年關稅議題提前拉貨,Q3需求相對轉弱,整體台灣P…
在全球製造業加速邁向數位化、智慧化的關鍵時刻,產學合作已成為連結研發能量與市場需求的核心驅動力。國立臺灣科技大學與連展投資控股簽署產學合作備忘錄(MOU),宣告將在智慧製造、人工智慧應用、高速傳輸技術及矽光子等領域展開深度合作,為臺灣製造與…
隨著AI技術推動全球經濟與科技持續轉型,Arm 正以「軟硬整合、共創生態」為核心策略,致力於讓開發者、晶片設計商與系統製造商能在相同架構下快速創新。Arm 策略暨生態系執行副總裁 Drew Henry 指出,AI 正為世界帶來新一波生產力革…
2025 年台灣創新技術博覽會(簡稱創博會)將於 10 月 16 日至 18 日在台北世貿一館登場。今年展會由經濟部、國科會、農業部、國防部、教育部、勞動部、衛福部、環境部、數位發展部、國發會及中研院等11個部會共同主辦,來自日本、美國、英…
全球資安威脅再度升溫。趨勢科技近日揭露一款名為「SORVEPOTEL」的新型惡意軟體,正在透過通訊應用程式 WhatsApp 迅速擴散,首波攻擊從巴西地區展開,主要鎖定當地多家金融機構及加密貨幣交易所。雖然目前尚未在台灣或亞洲地區發現感染案…
雖然5G因為具備高效率、低延遲及多連線等特性,成為智慧製造和監控的重要幫手,但在易燃或爆炸風險的高危場域應用時,仍須符合嚴格的防爆安全規範。為推動工業安全與智慧通訊應用,工研院日前也與德國萊因TUV合作,聯合舉辦「5G通訊技術於高風險區域之…
半導體工業協會(SIA)最新數據顯示,2025 年 5 月全球半導體市場銷售總額達 590 億美元,較去年同期大幅成長 27%,較前月增長 3.5%,顯示市場在經歷多月低迷後迎來強勁反彈。 數據顯示,美洲與亞太市場依舊維持強勁需求,特別是 …
5G RedCap的出現不僅填補了高階5G與低速物聯網技術間的空白,更為中速率、低功耗、高密度的IoT應用提供了標準化升級路徑。…
隨著智慧車輛與無線通訊技術的快速演進,聯發科技(MediaTek)與羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz / R&S)展開多項技術合作,透過精密的測試儀器平台加速新世代車用與通訊應用的驗證流程,涵蓋5G NG eCall、3Tx場景、…
在2025年台北國際電腦展(Computex Taipei)期間,Nordic Semiconductor 展示了最新的物聯網(IoT)、藍牙、Wi Fi 及電源管理解決方案。展示內容涵蓋了下一代低功耗藍牙SoC、精確定位技術、藍牙音訊、M…
在2025年台北國際電腦展(Computex Taipei)期間,Nordic Semiconductor 展示了最新的物聯網(IoT)、藍牙、Wi Fi 及電源管理解決方案。展示內容涵蓋了下一代低功耗藍牙SoC、精確定位技術、藍牙音訊、M…
本文重點介紹ADI A<sup>2</sup>B匯流排的全新強化功能如何協助打造更複雜的系統,文中展示的應用示例,其中A<sup>2</sup>B匯流排可協助簡化佈線架構,而僅涉及少量的硬體和軟體工作投入。…
Anritsu 安立知很榮幸地宣布,透過整合 Anritsu 安立知向量訊號產生器 MG3710E 與稜研科技 (TMY Technology, Inc.;TMYTEK) 的頻率轉換器,成功將向量訊號頻率擴展至 44 GHz。此解決方案可支…
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出搭載全新 ST25R200 讀取/寫入 IC 的創新開發套件,讓非接觸式近場通訊(NFC)技術的應用開發…
美商柏恩 Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子元件領導製造供應商,推出全新高效能、超緊湊型氣體放電管 (GDT) 系列。Bourns GDT21 系列為雙電極元件,專為設計於節省空間的表貼式封裝,可實現卓越的脈衝電壓限制。此全…
人工智慧 (AI) 熱潮在 2024 年持續升溫,從雲端資料中心到邊緣裝置的應用不斷擴展,成為推動各種技術標準快速演進的核心力量。乙太網路 (Ethernet)、PCI Express (PCIe) 及 USB,以及 5G/B5G/6G 和…
全球太空產業蓬勃發展,也吸引愈來愈多台灣廠商跨足太空商業應用領域,昕力資訊看準這波未來趨勢,與台灣波蘭商業協會、波蘭 SINOTAIC,以及數家廠商,於12月2日於台灣太空國際年會(TASTI),在外交部政務次長吳志中的見證下,共同參與兩國…