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全球晶片銷售回升 半導體市場重返成長曲線

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半導體工業協會(SIA)最新數據顯示,2025 年 5 月全球半導體市場銷售總額達 590 億美元,較去年同期大幅成長 27%,較前月增長 3.5%,顯示市場在經歷多月低迷後迎來強勁反彈。

數據顯示,美洲與亞太市場依舊維持強勁需求,特別是 AI、雲端與高效計算應用;此外,中國市場也從低點反彈,顯示下游需求恢復。

晶片巨頭 GlobalFoundries 和 Wolfspeed 是美國晶片補貼政策的直接受益者:GlobalFoundries 宣布因應補貼擴充美國產能,將 Fab 8(紐約 Malta)與佛蒙特廠投資從 130 億美元提升至 160 億美元,並取得 16 億美元聯邦補貼支持;Wolfspeed 雖然其營收於年初略降,但位於 Marcy 的新廠已開始對業績產生明顯貢獻,並同樣納入 CHIPS 補貼體系。這些投資配合晶片法案的稅收抵免與補貼,正重塑美國晶片供應鏈格局。

SIA 執行長 John Neuffer 指出:「全球半導體銷售持續成長,尤其由美洲與亞太市場,推動需求復甦。」 再加上 AI、5G 基礎建設、自動駕駛與高階通訊的帶動,晶片市場正進入新一輪投資熱潮。

展望未來,2025 年全年全球晶片銷售將增長 11.2%,預估達 7,009 億美元;2026 年可望進一步攀升至 7,607 億美元。

全球半導體市場在 2025 年 5 月止現顯著復甦,受益於強勁的 AI、雲端與通訊應用需求,以及晶片補貼政策的放大效果。儘管仍面對庫存調整與供應鏈脆弱等挑戰,但在政策與市場雙重推動下,晶片產業已重新站上增長軌道。然而,地緣風險與原材料供應短缺也提醒產業必須穩健佈局,未來成長仍需兼顧韌性與可持續性。

超大規模資料中心重塑AI基礎設施
特別企劃半導體AI

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為了增加資料傳輸的速度、距離和效率,AI生態系統正在探索射頻(RF)矽中介層技術,以實現互補式金氧半導體(CMOS)、雙極互補式金氧半導體(BiCMOS)與三五族材料的異質整合。

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