SEMI：測試與量測升格AI競爭力關鍵要角 (2026.08.13)
提升AI晶片供給，關鍵不只在晶圓產能，更在於先進封裝、測試與量測能力能否同步跟上。隨著製程持續微縮、晶片與封裝架構日益複雜，測試不僅要驗證功能與效能是否符合要求，量測更需精準掌握製程參數與微小偏差。由於AI晶片價值與複雜度持續攀升，也讓測試…
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從電到光的傳輸革命 愛德萬測試佈局矽光子新賽道 (2026.01.15)
AI與HPC晶片需求進入爆發期，受惠於 AI 晶片結構轉趨複雜，愛德萬預期整體半導體測試設備市場（TAM）將挑戰 80 億美元的歷史新高，其中 SoC測試需求成長率更上看 40%。 愛德萬指出，傳統半導體產業約有 3 到 4 年的週期循環，…
愛德萬測試獲高通2024年度供應商大獎 (2024.10.03)
愛德萬測試 (Advantest Corporation)宣布，於聖地牙哥高通供應商峰會 (Qualcomm Supplier Summit) 獲頒高通 (Qualcomm) 「2024年度供應商──測試設備與硬體類」大獎。 過去一年來，愛…
HBM應用優勢顯著 高頻半導體測試設備不可或缺 (2024.08.27)
HBM技術將在高效能運算和AI應用中發揮越來越重要的作用。 儘管HBM在性能上具有顯著優勢，但在設計和測試階段也面臨諸多挑戰。 TSV技術是HBM實現高密度互連的關鍵，但也帶來了測試的複雜性。…
邁入70週年愛德萬測試Facing the future together! (2024.01.15)
愛德萬測試Advantest Corporation日前發布年度預測時，以「次世代高速ATE卡」、「HA1200晶粒級分類機與M487x ATC 2kW解決方案」、「記憶體測試產品線」等最新自動化測試與量測設備產品，全面符合今年最熱門產業之…
愛德萬測試瞄準NAND Flash/NVM市場 推出記憶體測試產品生力軍 (2023.12.19)
愛德萬測試 (Advantest Corporation)宣布旗下記憶體測試產品線再添三大生力軍。新產品瞄準NAND Flash和非揮發性記憶體 (NVM) 元件而設計，這類元件往往承受須壓低測試成本及測試區的總持有成本 (COO) 的龐大…
東芝小型光繼電器適用於半導體測試儀中高頻訊號開關 (2023.10.17)
東芝電子推出一款採用小而薄的WSON4封裝的光繼電器TLP3475W，它可以減少高頻訊號中的插入損耗並抑制功率衰減]，適用於使用大量繼電器並需要高速訊號傳輸的半導體測試儀的引腳電子裝置。 東芝優化的封裝設計降低新型光繼電器中的寄生電容和電感…
美光發布記憶體擴充模組 加速CXL 2.0應用 (2023.08.14)
美光科技推出 CZ120 記憶體擴充模組，並已開始向客戶和合作夥伴送樣。美光 CZ120 模組提供 128GB 與 256GB 容量，採用 E3.S 2T 外型規格，並支援 PCIe Gen 5X8 介面。此外， CZ120 模組能夠提供高…
Toshiba小型光繼電器高速導通效能有助於縮短半導體測試時間 (2023.05.26)
Toshiba推出採用小型S-VSON4T封裝的光繼電器—TLP3476S，可將導通時間縮短至公司現有產品TLP3475S的一半。自即日起開始大量出貨。 TLP3476S與Toshiba的現有產品TLP3475S相比，其速度更快、體積更小巧…
愛德萬測試出貨第一萬套V93000 SoC測試系統新里程 (2023.05.11)
德萬測試 (Advantest Corporation)宣布出貨第1萬套V93000系統單晶片 (SoC) 測試系統給世界第一的車用半導體供應商英飛凌科技，也是愛德萬測試長期客戶夥伴。這套極具里程碑的V93000系統，致力於車用及微控制器的…
愛德萬測試收購興普科技 持續開拓測試與量測解決方案 (2023.02.03)
半導體測試設備領導供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation) 宣布簽訂協議，收購台灣興普科技股份有限公司（下稱「興普」）。 興普擁有264名員工，廠房占地5116坪（16,913平方公尺），是印刷電路板（PCB）供應商…
愛德萬測試：半導體長期趨勢不變 測試維持健康榮景 (2022.12.26)
在2022年，原本市場一片樂觀與看好，不過到了下半年景氣稍有下滑，預期在2023年也會再度出現景氣持續下滑的狀況。儘管短期來看，記憶體與SoC等市場都有下滑的跡象，但長期的成長趨勢則不會有所改變。 半導體測試設備大廠愛德萬測試（Advant…
愛德萬測試推出inteXcell系列高效測試系統 瞄準先進記憶體IC測試 (2022.12.06)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 發表inteXcell新款測試機產品線，主打精簡占地面積又能滿足嚴格的後段測試需求，因應未來記憶體元件日益增加的位元密度、低功耗與更快的介面速度。此新款最終測試系統設備，結合了針對…
愛德萬測試VOICE 2023開發者大會論文徵件起跑 (2022.10.06)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 宣布，聚焦最新科技與未來趨勢的VOICE 2023開發者大會國際論文徵件正式開跑。本年度大會謹訂於2023年5月9日至10日，於美國加州聖克拉拉 (Santa Clara) 隆重登…
鐳洋科技攜手封測零組件廠COTO 搶攻IC封測商機 (2022.09.13)
隨著2022國際半導體展即將開展，鐳洋科技創辦人王奕翔指出，半導體產業近年來封裝測試、安防監控、醫療感測等應用大幅推升需求，鐳洋攜手封測零組件大廠Coto Technology聯手搶攻IC封測商機。 SEMI國際半導體產業協會規劃多元主題專…
愛德萬測試系統級測試產品加入生力軍 瞄準汽車先進記憶體IC (2022.07.31)
愛德萬測試 宣布，旗下第一台具備非揮發性記憶體主機控制介面 (NVMe) 系統級測試能力的升級版T5851-STM16G測試機，獲記憶體IC元件大廠青睞，已裝機投產。T5851平台此次升級，推動愛德萬測試跨足新市場，瞄準自駕車等汽車應用正加…
愛德萬測試最新記憶體測試機 瞄準先進快閃記憶體 (2021.12.02)
愛德萬測試 (Advantest Corporation)旗下的T5800產品系列新推出經濟實惠、高同測數記憶體測試機。最新T5835系統具備5.4Gbps作業速度及大量同測能力，針對現階段與次世代DRAM核心及高速NAND記憶體提供多元廣…
愛德萬測試瞄準非揮發快閃記憶體IC 推出高產能測試方案 (2021.11.30)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 推出針對NAND快閃記憶體之最新高產能記憶體測試機，在進行晶片功能測試的同時，亦提供高精確度的時序、可重複性與錯誤偵測。藉由比前代提高5倍以上的資料傳輸速度，最新設計的T5221系…
愛德萬測試：5G NR先進應用大幅推升記憶體市場需求成長 (2020.10.22)
在今天，5G NR與先進節點的發展，正成為長期驅動半導體產業前進的最重要力量。而5G NR的先進應用，更大幅推升了記憶體的市場需求量快速成長。隨著5G技術時代來臨，全球DRAM位元消耗預估將在2023年近乎翻倍，而此波需求成長背後的主要推手…
Mentor與三星Foundry合作 提高良率並簡化記憶體測試 (2020.07.28)
Mentor，a Siemens business近日宣佈與三星Foundry合作開發一款新的參考設計套件，幫助雙方共同客戶簡化在製造過程中對於先進晶片上系統嵌入式記憶體的測試、診斷與修復。 三星Foundry全新的設計解決方案套件（SF-…