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東芝小型光繼電器適用於半導體測試儀中高頻訊號開關

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東芝電子推出一款採用小而薄的WSON4封裝的光繼電器TLP3475W,它可以減少高頻訊號中的插入損耗並抑制功率衰減],適用於使用大量繼電器並需要高速訊號傳輸的半導體測試儀的引腳電子裝置。

東芝優化的封裝設計降低新型光繼電器中的寄生電容和電感。這降低了插入損耗,並將高頻訊號的傳輸特性提高至20GHz(典型值) ,相較於東芝目前產品TLP3475S低約1.5倍。

TLP3475W採用小型、薄型WSON4封裝,厚度僅0.8毫米(典型值),使其成為業界最小的光繼電器,可實現改善的高頻訊號傳輸特性。它的高度比東芝超小型S-VSON4T封裝低40%,在同一電路板上可以安裝更多產品,並將有助於提高測量效率。

TLP3475W的應用領域,包括半導體測試儀(高速記憶體測試儀、高速邏輯測試儀等)、探針卡及測量設備。東芝將繼續擴大其產品線,以支援提供更高速度和更強大功能的半導體測試儀。現今已開始量產出貨。

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為了增加資料傳輸的速度、距離和效率,AI生態系統正在探索射頻(RF)矽中介層技術,以實現互補式金氧半導體(CMOS)、雙極互補式金氧半導體(BiCMOS)與三五族材料的異質整合。

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關鍵字:光繼電器