AI串聯數位雙生與自動化 西門子推進工業AI落實智慧製造 (2026.08.20)
生成式AI快速進入製造業，企業數位轉型焦點正由單點自動化與資料分析，進一步轉向AI、數位雙生（Digital Twin）、工業數據與自動化系統的整合。台灣西門子數位工業於2026台北國際自動化工業大展，以工業AI為核心，展示從產品設計、工程…
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NVIDIA入股新思 加速工程設計進入AI與數位孿生時代 (2025.12.03)
NVIDIA 與新思科技（Synopsys）共同宣布展開多年期策略合作，結合雙方在 GPU 加速運算、人工智慧（AI）、數位孿生與工程模擬領域的優勢，為全球研發團隊打造新一代設計與工程平台。此合作不僅涵蓋技術整合，也包括市場推廣；同時，NV…
安森美與伍爾特電子攜手 升級高精度電力電子應用虛擬設計 (2024.11.17)
安森美 （onsemi） 和伍爾特電子（Wurth Elektronik）宣佈，伍爾特電子的無源元件資料庫已整合到安森美獨特的PLECS模型自助生成工具 （SSPMG） 中。 SSPMG 是基於 Web 的平臺，介面直觀、簡單易用，協助工程…
imec推出首款2奈米製程設計套件 引領設計路徑探尋 (2024.03.11)
於日前舉行的2024年IEEE國際固態電路會議（ISSCC）上，比利時微電子研究中心（imec）推出一款開放式製程設計套件（PDK），該套件配備一套由EUROPRACTICE平台提供的共訓練程式。利用這款套件，將能透過imec開發的2奈米技…
台達北科聯合研發中心揭牌 聚焦電力電子前瞻技術 (2023.09.01)
台達電子今（1）日宣布，與臺北科技大學從2020年便啟動的電力電子技術合作計畫迄今，已投入逾千萬元研究經費合作的「台達北科聯合研發中心」正式揭牌，象徵雙方產學合作邁向嶄新里程碑。未來台達將透過該中心與北科大電機系、機械系師生合作，聚焦研發電…
達梭於3DEXPERIENCE平台推出生命週期評估解決方案 (2022.03.09)
達梭系統（Dassault Systemes）推出「永續創新智慧（Sustainable Innovation Intelligence）」解決方案，該生命週期評估解決方案能幫助企業最大限度減少由產品、材料和流程造成的環境影響，推動循環經濟…
智慧製造從此開始 (2021.10.20)
唯有智慧解決方案才能提供現代化市場所需的彈性、機動性和效能水準。您是否有跟上？…
EDA進化中！ (2021.09.28)
電子系統的開發已進入了嶄新的世代，一個同時具備電路虛擬設計和系統模擬分析的全方位軟體平台，將是時代所需。…
微機電系統EMC達到99%改進幅度 (2021.08.23)
本文闡述針對現今高度整合CbM解決方案因應EMC標準相容性進行設計時所面臨的關鍵挑戰。…
CNC數控系統整合現場OT+IT技術 打造智能工廠內建硬核心 (2021.04.29)
相較於同級日系CNC數控系統大廠，三菱電機於邁向工業4.0前期（2011~2020年 ）已先挾其IT優勢推廣e-Factory Alliance理念，尋求落地合作夥伴。…
Cadence獲2020年四項台積電開放創新平台合作夥伴大獎 (2020.11.04)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，其因矽智財與電子設計自動化解決方案，榮獲台積電頒發四項開放創新平台 (OIP) 年度合作夥伴大獎。Cadence因與台積電共同開發3奈米設計架構、三維積體電路(3D…
科盛2020模流達人賽得獎名單出驢 參賽件數創新高 (2020.10.29)
科盛科技(Moldex3D)今日公佈2020 Moldex3D全球模流達人賽(模流達人賽)得獎名單！模流達人賽於今年邁入第六屆，希望透過此競賽讓更多人認識模流分析軟體，並了解其在產品設計與開發過程中的所扮演的關鍵角色，共計收到來自美洲、歐洲…
AWS王定愷：雲端服務為半導體與製造業帶來優勢 (2020.07.09)
台灣5G日前正式開台，宣告台灣產業將進入新一波的轉型，在此之際，AWS特別舉行媒體分享會，由AWS香港暨台灣總經理王定愷親自出席，為產業界說明即將爆發的新形態經濟。 王定愷表示，由於網路的發展，全球各區域已經串連成為一個大市場，等於全球就是…
EDA雲端化一舉解決IC設計痛點 (2020.07.03)
今年六月，EDA龍頭廠商Cadence和Synopsys更同時宣布與台積電、微軟策略合作，採用微軟Azure雲端平台以加速IC設計流程的合作計畫，顯見EDA已正式進入雲端化時代。…
雲端部署引領IC設計邁向全自動化 (2020.07.01)
IC設計業者要搶占車用、通訊或物聯網等熱門市場，以強大運算力實現快速驗證與設計已不足夠，部署彈性和整合資源將成為開發的關鍵考量，雲端部署會是重要的一步棋。…
洛克威爾升級版線性運動控制系統 強化食品包裝生產靈活度 (2020.05.29)
食品與飲料廠商經常需處理各式產品包裝，同時包裝樣式也日漸多樣化。因此，如何維持生產力成為一大挑戰。洛克威爾自動化公司(Rockwell Automation, Inc.)推出最新iTRAK 5730小型智慧追蹤系統，不僅可以幫助廠商因應包裝…
CAD/CAM掀起智慧浪潮 廠商策略各有不同 (2019.04.25)
CAD/CAM是製造領域的重要軟體，近年來智慧化成為製造產業趨勢，各廠商也紛紛制定新策略搶攻市場。…
雲端系統晶片設計時代：台積電的雲端平台 (2018.10.04)
台積電首度在開放創新平台（Open Innovation Platform, OIP）上提供「虛擬設計環境 」（Virtual Design Environment, VDE） ，協助客戶靈活運用雲端運算環境，充分使用台積電的OIP設計基礎…
台積電、亞馬遜、益華國際、微軟及新思 成立第五大雲端聯盟 (2018.10.04)
台積電路3日在北美開放創新平台（Open Innovation Platform, OIP）生態環境論壇宣佈，成立第五大OIP聯盟－雲端聯盟（Cloud Alliance）。除台積電外，創始成員還包含亞馬遜雲端服務（AWS）、益華國際電腦科…
震旦行與大廠Materialise簽約 搶攻3D醫療市場 (2017.12.09)
震旦行旗下長陽生醫12月8日於2017台灣醫療科技展-中國醫藥大學暨醫療體系展區中，與全球3D醫療設計大廠Materialise簽署合約，將導入Mimics 3D醫療設計解決方案與課程認證。 台灣事業-3D事業 透過和全球3D醫療設計大廠M…