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AI串聯數位雙生與自動化 西門子推進工業AI落實智慧製造

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生成式AI快速進入製造業,企業數位轉型焦點正由單點自動化與資料分析,進一步轉向AI、數位雙生(Digital Twin)、工業數據與自動化系統的整合。台灣西門子數位工業於2026台北國際自動化工業大展,以工業AI為核心,展示從產品設計、工程開發、生產驗證到營運管理的整合架構,凸顯AI開始由輔助工具走向製造流程核心。

台灣西門子數位工業參展2026台北國際自動化工業大展
台灣西門子數位工業參展2026台北國際自動化工業大展

西門子指出,工業AI的價值並非單純導入生成式AI,而是讓模型能理解工程知識、設備狀態及生產流程。其Industrial AI Hub整合大型語言模型、企業知識與設備數據,並導入Eigen Engineer Agent、Workflow Canvas及General Time Transformer(GTT)等技術,支援工程設計、知識查詢、故障排除、流程規劃及設備數據分析,建立可延伸至製造現場的AI應用架構。

在工程開發端,西門子進一步將AI與數位雙生、虛擬試?及流程模擬整合,使設備在實際建置前即可進行虛擬驗證,以縮短開發週期並降低導入風險。此次展示與廣達合作的電腦次世代車用自動駕駛控制系統實例,運用西門子Workflow Canvas串聯AI、機器人與檢測設備,再結合NVIDIA Omniverse及Process Simulate等數位雙生技術,進行機器人動作、設備配置與檢測流程模擬到驗證。

其中,達明AI Vision Robot智慧視覺技術可進一步規劃檢測角度與路徑,辨識細微產品缺陷,形成從產品設計、工程開發到製造驗證的「One Digital Backbone」數位主線,讓設計與生產資料不再各自孤立。

數位雙生應用也延伸至彈性製造。西門子以鞋類生產為例,利用Simcenter Inspire與HyperWorks進行鞋中底參數化設計及模擬,再結合3D列印與Plant Simulation,並串聯物流、機器人、針織、射出成型、黏合及包裝流程,使產品能由虛擬設計快速銜接實際生產。

隨著AI與數位雙生、自動化平台逐步匯流,智慧製造將從局部製程最佳化,轉向涵蓋設計、工程、生產與營運的全生命週期數位化,成為製造業提升生產力與營運韌性的下一階段競爭基礎。

超大規模資料中心重塑AI基礎設施
特別企劃半導體AI

超大規模資料中心重塑AI基礎設施

為了增加資料傳輸的速度、距離和效率,AI生態系統正在探索射頻(RF)矽中介層技術,以實現互補式金氧半導體(CMOS)、雙極互補式金氧半導體(BiCMOS)與三五族材料的異質整合。

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