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搜尋「產品生命週期」,共 776

迎接企業AI正從單點導入走向規模化與工業化,2026年又逢達梭系統(Dassault Systemes)來台成立20週年,並舉辦年度高峰論壇暨SIMULIA用戶大會。不僅聚焦「虛擬雙生×AI虛擬助手」,同時邀請全球與亞太區產業專家及科技領袖

企業AI安全正從模型、Agent與資料治理一路向晶片層下沉。Rambus宣布CryptoManager Root of Trust支援Caliptra規範,鎖定資料中心與AI SoC,透過硬體信任根建立Secure Boot、韌體驗證、身分

隨著全球製造業重塑未來產業格局,企業正從效率導向的自動化,轉向以數據為核心的營運引擎,以智慧製造開創新的商業價值。洛克威爾自動化攜手台灣專業工程鏈條製造品牌天源義記(TYC),成功完成台灣首例 Plex 雲端製造執行系統(MES)導入,有效

汽車產業由硬體定義走向軟體定義汽車(SDV)後,類似變革正出現在家電。三星電子9月7日宣布,自9月起分階段為既有冰箱及洗衣家電升級Tizen OS 10.0,將2026年新機的部分AI服務、Bixby與操作介面下放舊款產品,家電價值開始從「

為簡化工業與物聯網邊緣應用的安全連接,恩智浦半導體公司今(24)日宣布推出MCX A5系列新款MCU,將工業節點轉變為互聯端點。為首款在有線MCU上實現拓撲探索(topology discovery)功能的產品,並搭載乙太網路數位PHY,以

當循環經濟遇上人工智慧(AI),資源回收正從傳統清運與人工分類,逐步轉向「辨識、分選、再生、共享」的智慧循環模式。從AI協助民眾查詢判斷廢棄物分類,到自動化分選提高再生料純度,再延伸至海洋廢棄物、產業塑膠邊料再利用及循環餐具,科技不僅改善回

生成式 AI 正快速改變半導體設計流程,而 AI 的角色也從輔助工具逐漸升級為參與決策的「工程夥伴」。從西門子 EDA 在年度技術論壇所揭示的發展方向可看出,EDA(電子設計自動化)產業競爭已不再只是提升單一工具效能,而是朝向 AI 原生(

現代醫療器材對於工程設計的要求極高。一款高效能醫療器材連接器必須能夠承受反覆消毒過程中的化學和熱應力考驗,同時提供完美的電氣導通性。 隨著醫療器材日益複雜,高密度系統越來越需要標準型錄零組件無法提供的客制化解決方案。業界向著更高的電路密度、

新唐科技(Nuvoton)宣布,將於 2026 年 9 月 9 日在台北美福大飯店舉辦年度新品發佈會「Smart. Secure. Everywhere.」,並同步提供線上直播。本次活動將聚焦 Edge AI、晶片資安、智慧物聯(IoT)三

HDMI協會(HDMI LA)於台北國際電腦展期間,分享最新消費電子市場趨勢、顯示技術發展,以及 HDMI 2.2 規格與品牌保護最新進展。HDMI LA指出,AI技術、高更新率遊戲與新一代顯示技術,正持續推動消費電子市場創新與升級。 多家

在 AI 運算與資料中心需求快速成長下,半導體產業在追求更高運算效能的同時,也面臨能源使用與永續發展的挑戰。全球晶片微影技術領導廠商艾司摩爾(ASML)副總裁暨台灣總經理汪佳慧(Grace Wang)強調將透過技術創新與產業合作,在支持產業

歐盟《網路韌性法案》(Cyber Resilience Act, CRA)即將於2027年全面上路,物聯網(IoT)設備製造商面臨前所未有的安全維護與法規合規壓力。隨著全球資安法規趨嚴,為協助產業降低長期維運成本並加速合規進程,Nordic

在全球邁向淨零碳排目標的進展中,循環經濟(Circular Economy)逐漸從概念性倡議轉變為各國政策與產業轉型的核心戰略。然而資金動能不足,成為推動循環經濟規模化的最大瓶頸。渣打集團最新發布《2026循環經濟金融驅動力》報告指出,預估

迎合Physical AI、Agentic AI陸續演進,除了前者已可通過各式人形機器人發展一窺前景,後者則可能成為傳統商業軟體業者轉型成敗的關鍵。惟若能透過數位分身技術整合,或將加速虛實共生結伴同行,形塑生成式經濟。

FPGA供應商 Lattice 近日股價大漲超過 10%,成為半導體族群中的焦點個股。市場分析指出,這波漲勢不僅反映整體 AI 需求持續升溫,更凸顯投資人對於低功耗 FPGA 在邊緣人工智慧(Edge AI)應用潛力的高度期待。 近年來,A