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搜尋「物聯網產業」,共 216

迎合全球AI浪潮迭起,台灣雲端物聯網產業協會今(17)日舉行2025年度會員大會,邀請數位發展部政務次長侯宜秀,頒發鼓勵公部門數位轉型的「雲端物聯網創新獎」,與培育過無數新創的「雲豹育成獎」。 其中因應AI與機器人黃金交會,全球產業邁入智能

由六大產業公協會共同發起的「台灣AI機器人產業大聯盟」(Taiwan AI Robot Alliance)於今日正式成立。成立大會冠蓋雲集,包含副總統蕭美琴、立法院副院長江啟臣皆親自到場致詞表達支持,凸顯政府與國會對此戰略產業的重視。該聯盟

在北美嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World North America)上,高通技術公司推出全新物聯網產品組合,透過實現產業使用案例為各行各業打造支援智慧運算的突破性邊緣AI解決方案。 全新工業級處理器產品組合高通IQ系

面對近年來碳有價時代、人工智慧(AI)浪潮來襲,企業正積極尋求導入AIoT應用加值。尤其是當今5G滲透率已達瓶頸,專頻專網成為兵家必爭之地,台灣製造業更應該結合利用既有ICT優勢。

瞄準智慧物聯網應用浪潮,全球半導體零組件通路商大聯大控股世平集團以應用技術群(Application Technology Unit;ATU)攜手恩智浦半導體(NXP),協助零組件或系統廠開發架構於NXP i.MX平台的工業物聯網(IIoT

迎合國際科技智慧減碳浪潮,研華公司向來以『永續地球的智能推手』為發展願景,並分別從「綠色營運」、「物聯網普及共益」、「員工及社會共好」3大永續主軸出發,也在今(2)日宣佈勇奪《遠見》第20屆ESG企業永續「綜合績效-電子科技業」最高榮譽首獎

Silicon Labs(芯科科技)今日推出全新xG26系列無線系統單晶片(SoC)和微控制器(MCU),這是迄今物聯網產業領先企業之最高性能的系列產品。新系列產品包括多重協定MG26 SoC、低功耗藍牙BG26 SoC和PG26 MCU。

研華公司10日在Embedded World 2024宣布,與高通技術公司(Qualcomm Technologies, Inc.)策略合作,對邊緣運算領域帶來變革。透過雙方策略合作,將人工智慧(AI)專業知識、高效能運算與通訊技術整合,為

由台灣物聯網產業技術協會( TwIoTA )所支持成立的台灣RISC-V聯盟( RVTA ),日前宣布成立「Platform SIG」及「 LLM SIG」兩個工作小組,期望透過SIG工作小組的深度交流,促進產、學、研各界在RISC-V科技

連接標準聯盟發佈的Matter,定義了下一代消費電子的連接標準。 透過家庭中已經存在的網路,將多個製造商的智慧家居設備無縫互連。 Matter承諾實現通用產品互通性、更好的使用者體驗以及安全可靠的連接。

為縮短產學落差,經濟部產業發展署自2018年起透過整合產官學研資源,推動「產學研工程人才實務能力卓越基地計畫」(簡稱人才基地計畫),提供台灣的大學及科大在校生參與政府研究計畫機會,以師徒制來強化參與計畫學生的跨域整合實作經驗與實務能力,讓在

迎合近期國際人工智慧(AI)晶片和新語言模型熱門話題,台灣雲端物聯網產業協會於今(8)日舉行年度會員大會,除了邀請行政院副院長鄭文燦蒞臨,頒發「2023雲端物聯網創新獎」和「第十一屆雲豹育成」獎項,還有國發會主委龔明鑫、數位部數位產業署副署

面臨現今國際高利率及地緣政治衝突等不利競爭環境,亟待台廠掌握品牌力突圍,工業物聯網大廠研華公司,今(28)日則宣布以品牌價值8.81億美元,榮獲2023台灣國際品牌第五名,品牌價值成長幅度13%,這也是研華自2018年至今,連續6年穩坐台灣

台灣物聯網產業技術發展協會(TwIoTA)王其國理事長、台灣先進車用技術發展協會(TADA)陳建斌常務理事、台灣氫能與燃料電池夥伴聯盟(THFCP)林若蓁執行長、台灣電池協會(TBA)楊敏聰理事長、台灣綠能協會(ge)李泰安理事長等五大協會

工研院橫跨兩週的「眺望2024產業發展趨勢研討會」持續進行,分別在10月31日上/下午登場的「通訊」、「電子零組件與顯示器」場次,則可讓與會者見證因AIoT浪潮不斷推動雲端資料中心演進,將為物聯網、AI伺服器與電子零組件廠商帶來龐大應用商機

隨著新興科技崛起,智慧防災技術與應用也蓬勃發展。等新興智慧科技有助消防救災、預防工安意外、造福智慧城市、強化環安管理,有效提升防救災能力,並能大幅降低意外發生率及災損。

迎合印度近來持續加強在地製造實力,研華公司也配合擴大印度版圖,將大幅投資印度市場,今(4)日宣佈將原有班加羅爾(Bangalore)營運暨服務中心(Operation & Service Center)搬遷至更大空間,以提昇運營及在地服務功