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搜尋「演算法」,共 1329

AI浪潮正從驅動晶片需求進一步延伸至參與晶片設計。隨著AI資料中心、加速運算及實體AI快速發展,半導體晶片的架構與系統複雜度持續攀升,從先進製程、HBM、先進封裝到高速互連與多物理場設計,都讓傳統依賴工程師大量人工操作的開發模式面臨挑戰。在

自主移動機器人(AMR)正快速導入半導體廠、AI資料中心、智慧工廠、物流倉儲、醫療配送及服務型機器人等場域。格斯科技於「2026台北國際自動化工業大展」暨「台灣機器人與智慧自動化展」展會期間,提出Co-Fusion智慧融合方案,說明如何依據

imec的量測專家在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術,瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期,提供imec前瞻量測發展藍圖,其發展動力與多項重大挑戰相關,包含尺寸微縮和3D技術的興起,還有成本和永續發展需求。

傳統以私有車為主的時代正逐漸改變,漸漸崛起的,是一種「移動即服務」(Mobility as a Service,MaaS)的「服務化變革」。交通工具不再只是單純的代步工具,而是演變成串聯數據、時間與消費場景的「流動經濟入口」。 在過去,擁有

「電力」,成為AI時代的「新石油」。為深入探討此一關鍵議題,本文特別專訪資策會MIC資深產業分析師陳奕伶與王怡方,由大環境的資料中心耗電挑戰談起,剖析AI如何反向成為節能推手,一窺未來能源多樣性的可能發展。

imec的量測專家將在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術,瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期,同時提供imec的前瞻量測發展藍圖,其發展動力與多項重大挑戰相關,包含尺寸微縮和3D技術的興起,還有成本和永續發展的需求。

因下肢受傷而無法站立或行走的患者,通常需要接受密集的臨床復健與專業物理治療師的協助。此類醫療照護透過反覆訓練肢體功能,協助大腦重新學習控制肢體運動,最終幫助患者重新站立並恢復行走能力。然而,傳統復健方式仍存在不少限制,不僅對患者而言相當耗費

良率決定晶圓製造成本與競爭力,而提升良率已從製程控制延伸至實體設計最佳化。透過智慧化Dummy Fill與EDA演算法協同優化,不僅能兼顧CMP製程需求,更可降低寄生效應、提升晶片效能,為先進製程建立更高的製造優勢。

透過FPGA與NPU的雙重防線,現代量測設備成功在最前線截斷了龐大的數據海嘯,將傳統的「採集後分析」轉變為「在採集的瞬間即完成洞察」。

迎合先進駕駛輔助功能(ADAS)日益成為各車型細分市場標準,再加上Euro NCAP 2030規範所提出的實際使用場景要求。恩智浦半導體(NXP)日前也宣佈推出SAF8444新一代單晶片(SoC)汽車雷達系統解決方案,將採用創新射頻設計,而

交通系統向城市操作系統(City OS)的轉型,實質上是人類社會走向「智慧社會」的縮影,許多廠商的努力,讓一個安全、高效、且具備高度韌性的移動生態已然具備雛形。

隨著AI發展重心轉向具備空間理解與物理推理能力的世界模型(World Models),機器人自主行動的基礎逐漸成熟。

AI功耗大爆炸。這是一場人類在追求極致智慧的道路上,與物理學、材料學進行的正面遭遇戰。

縫合線常常導致塑膠零件外觀缺陷與強度下降。新版模擬軟體可優化演算法與即時互動介面,精準追蹤熔膠波前並納入關鍵物理參數,讓預測更貼近實際,協助工程師打造更可靠的產品設計。

面對全球地緣政治變化與供應鏈重組趨勢,經濟部在今年「TMTS 台灣國際工具機展」設立的科技研發主題館內整合法人研發能量,聚焦工具機產業智慧化轉型。由工研院展出共12項AI驅動的高階工具機關鍵技術,並已成功導入台灣上市櫃企業及終端應用場域,包

全球行動通訊產業年度盛會-世界行動通訊大會(Mobile World Congress, MWC)迎來20週年,人工智能(AI)與行動通訊融合成為今年展會核心議題。經濟部產業技術司攜手工研院於展會中展示多項次世代通訊科研成果,並宣布與英國兩