全球電子協會任命李長斌擔任台灣先進電子封裝技術解決方案首席專家 (2026.08.10)
為深化在台灣先進電子封裝技術的參與及產業交流，全球電子協會（Global Electronics Association）宣布任命李長斌擔任台灣先進電子封裝（Advanced Electronic Packaging, AEP）技術解決方案…
搜尋「材料工程」，共 57 筆
全球最權威國際珊瑚礁研討會登場 台達為首家主辦專場講座台灣企業 (2026.07.22)
每四年舉辦一屆、公認為全球最具權威性的國際珊瑚礁研討會（International Coral Reef Symposium, ICRS），16屆於19日至24日在紐西蘭登場。台達成為台灣首家在 ICRS主辦專場講座的企業，匯集十餘國專家，…
應材發表晶片製造新系統 加速先進封裝最佳化 (2026.07.01)
為滿足DRAM與先進封裝技術創新需求，應用材料公司近期推出一系列晶片製造新系統，以支援製造新一代AI晶片所需的3D架構。包含專為DRAM晶圓廠打造的磊晶（Epitaxy）系統、化學機械平坦化（CMP）與沉積系統、電子束系統（eBeam），挑…
AI晶片關鍵技術向下扎根 ASM攜手淡江大學培育未來科技人才 (2026.06.12)
全球半導體製程設備領導企業 ASM 台灣先藝科技（Euronext Amsterdam: ASM）（12）日攜手淡江大學化學學系走進新北市立海山高中，參與由新北市政府教育局主辦的「新北科學日」。活動透過半導體製程實作體驗，引領學生認識驅動手…
應用材料公司擴大新加坡製造布局 支援AI晶片需求 (2026.06.10)
應用材料公司為半導體產業材料工程解決方案領導者，宣布已擴大其於新加坡的製造與研發營運布局，以支援全球 AI 基礎設施持續擴展的需求。全新的淡濱尼園區（Tampines Campus）耗資逾 5 億美元（約6 億元新幣），使應材在新加坡的先進…
應用材料公司宣布 博通公司成為 EPIC 創新合作夥伴 (2026.05.22)
‧ 雙方將在研發領域展開合作，加速先進封裝技術導入，以支援新一代 AI 晶片與系統的發展 ‧ 此次合作夥伴關係將充分運用應材的全球創新中心網絡，包括位於矽谷的全新 EPIC 中心 半導體產業材料工程解決方案領導者—應用材料公司宣布，博通公司…
地表到太空新能源爭霸 鈣鈦礦電池揭密 (2026.05.13)
由於鈣鈦礦的晶體結構材料組成簡單，可調控改變能隙及吸收的光譜波段。不同應用場景「量身打造」最佳能隙，代表材料用量極少、成本低廉，也是鈣鈦礦能如輕薄的根本原因。…
應用材料公司與台積電於EPIC中心合作 加速AI規模化 (2026.05.12)
應用材料公司將與台積電建立新的夥伴關係，加速 AI 新世代所需半導體技術的開發與商業化。…
應材與台積電於EPIC中心合作 加速AI半導體規模化 (2026.05.12)
奠基於超過30年的深厚合作，應用材料公司今（12）日宣布與台灣積體電路製造公司建立全新的夥伴關係，以加速AI新世代所需半導體技術的開發與商業化。雙方將在應材位於矽谷的EPIC中心合作，共同推動材料工程、設備創新與製程整合技術的發展，致力提升…
應用材料：能效為AI時代決勝點 預期2026年半導體產值達兆美元 (2026.03.05)
隨著AI快速擴張，全球運算需求正以前所未有的速度成長。應用材料公司集團副總裁暨台灣區總裁余定陸表示，AI 終端市場的發展帶動了半導體產業加速成長，預期全球半導體產業營收在 2026 年就有機會達到 1 兆美元，時間點較先前預測更為提前。 余…
非侵入式高解析腦磁圖 金屬中心攜國衛院打造OPMs腦磁影像新平台 (2026.02.13)
現今智慧醫療與精準神經診斷已成為全球醫療科技競逐的焦點，金屬中心與國衛院共同開發光泵磁力感測器系統（Optically Pumped Magnetometers, OPMs），鎖定腦疾病治療關鍵工具，透過量子感測技術非侵入式捕捉大腦磁場微弱…
學研能量接軌產業減碳需求 淡江大學投入金屬製程低碳化輔導 (2026.01.26)
在全球供應鏈加速邁向淨零排放與低碳製造的趨勢下，台灣金屬加工與製造產業正面臨製程升級與減碳轉型的雙重壓力。淡江大學近日正式通過經濟部產業發展署「技術服務機構服務能量登錄」認證，取得「綠色製程－金屬產業低碳製程技術服務（SD6）」資格，象徵其…
臺師大、臺大聯手突破光催化瓶頸 掌性鈣鈦礦助攻人造光合作用 (2025.12.01)
在全球淨零浪潮推動下，如何有效利用太陽光將二氧化碳轉化為燃料，成為綠能科技競逐的前沿課題。臺師大與臺大跨校研究團隊近日在此領域取得重大突破，成功打造全新「對掌性（Chiral）鈣鈦礦CsPbBr? 光催化材料」，展現太陽能化學燃料轉換潛力。…
HPE攜手合作夥伴成立量子擴展聯盟 加速量子技術主流化 (2025.11.24)
為了推進量子運算技術的擴展性、實用性與跨域創新應用，HPE（Hewlett Packard Enterprise）宣布與七家國際級科技企業共同成立「量子擴展聯盟」（Quantum Scaling Alliance），力圖突破量子運算在擴展性…
應材研發新一代半導體製造系統 將大幅提升AI晶片效能 (2025.10.09)
迎接全球AI基礎建設熱潮，美商應用材料公司近日也發表最新半導體製造系統，將專注在3大關鍵領域，分別是環繞式閘極（GAA）、電晶體在內的前瞻邏輯製程、高頻寬記憶體（HBM）在內的高效能DRAM等。進而提升AI運算所需的先進邏輯與記憶體晶片效能…
三校共辦AI教育研討會 展現通識教育永續創新力 (2025.10.03)
由中華大學、元培醫事科技大學與玄奘大學共同主辦的「2025玄華元通識教育學術研討會」10月3日於元培醫事科技大學熱烈登場。本次研討會以「AI賦能未來：智慧創新×人文關懷×教育永續」為主題，展現跨校、跨域推動通識教育的深厚能量。 研討會亮點之…
應用材料展示AI創新技術 驅動節能高效運算晶片發展 (2025.09.16)
迎接AI時代創新製程需求，應用材料公司於甫落幕的SEMICON Taiwan 2025國際半導體展論壇上，展示旗下先進封裝、製程創新與永續發展的關鍵技術，並透過該公司廣泛且互連的材料工程解決方案組合，實現構成AI和高效能運算基礎的重大裝置變…
金屬中心攜手法CETIM共推氫能技術與人才培育 加速接軌國際氫能生態系 (2025.09.08)
為加速臺灣氫能產業技術革新並實現 2050 淨零排放目標，金屬中心積極布局氫能技術與人才培育。在9 月 1~5 日，金屬中心與法國機械工業技術中心（CETIM）合作舉辦 「Enlightening H2 氫向未來大師工作坊」，提升金屬中心人…
結構型電池複合材料 打造能源與結構一體化 (2025.09.01)
在能源轉型與電動化浪潮下，材料科學迎來了一項突破性創新——結構型電池複合材料（Structural Battery Composites, SBCs）。這種新興材料不僅能像傳統複合材料一樣承受載荷，還能同時具備儲能功能，為未來交通工具的輕量…
應材攜手全球45個非營利組織扎根STEAM教育 賦能新世代人才科技創造力 (2025.04.29)
本月起於台北、新竹、台南三地陸續登場，全年預計舉辦六場次 ● 多元STEAM教育計畫遍及亞洲，十多年來每年投入超過100萬美元支持亞洲地區的科普教育倡議及行動，連結當地公益夥伴並帶動員工參與。 ● 「應材苗懂計畫」自2023年啟動，與非營利…