西門子全方位數位解決方案 塑造塑橡膠產業無限可能 (2026.09.16)
當全球製造業加速朝向數位化、智慧化發展，塑橡膠產業也面臨生產效率、彈性製造、設備可靠度與永續營運等多重挑戰。今年9月15~19日舉行的台北國際塑橡膠工業展（Taipei PLAS），便反映產業正從傳統機械製造持續朝智慧製造與數位化升級的趨勢…
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達梭系統SIMULIA用戶大會 聚焦AI驅動模擬與虛擬雙生 (2026.09.16)
迎接企業AI正從單點導入走向規模化與工業化，2026年又逢達梭系統（Dassault Systemes）來台成立20週年，並舉辦年度高峰論壇暨SIMULIA用戶大會。不僅聚焦「虛擬雙生×AI虛擬助手」，同時邀請全球與亞太區產業專家及科技領袖…
工業AI落實半導體製造 加速智慧廠務自主與營運最佳化 (2026.09.14)
受惠於AI、高效能運算與先進製程快速發展，半導體產業持續突破製造與工程極限，同時面臨製程複雜度提升、能源需求增加、設備維護與廠務管理難度升高等挑戰。西門子認為，如今AI的價值已不再只是單點分析或輔助決策，而是需要更深入參與工程、製造與廠務營…
工業AI從辨識走向行動 功能安全成機器人落地關鍵 (2026.09.09)
AI從螢幕走向實體世界，智慧製造的競爭也開始由「設備聯網」轉向Physical AI。9月9日在日本幕張登場的Smart Factory EXPO秋季展，AI、XR、數位雙生(Digital Twin)、Edge Computing及機器人…
AI下一桶金轉向產業資料 醫療、農業與製造業搶建Domain Data (2026.09.07)
當生成式AI模型能力快速普及後，產業競爭焦點正在轉向另一項稀缺資源——Domain Data。近期智慧醫療、農業與製造案例顯示，企業開始把長期累積的交易、設備與生產資料轉成AI可分析的結構化資產，AI落地的門檻也由「有沒有模型」轉向「有沒有…
軟體定義汽車的隱形瓶頸：為何少了數位雙生就跑不動？ (2026.09.03)
汽車產業正從「硬體定義」走向「軟體定義」。這不只是技術升級，更代表沿用數十年的研發流程、組織分工與供應鏈協作模式，都必須重新調整。 軟體定義汽車（Software-Defined Vehicle，SDV）要求車廠縮短開發週期、更快推出新功能…
檢測數位雙生串聯機器人 AI開始改寫製造流程 (2026.09.03)
製造業導入AI正在跨進「影像辨識」階段，開始深入品質預測、製程回饋與機器人任務執行。Omron在SEMICON Taiwan 2026首度展示與NVIDIA合作開發的半導體基板檢測數位雙生(Digital Twin)，把3D CT X-ra…
Physical AI走出展示間 機器人走進工廠與營運現場 (2026.09.02)
現今的Physical AI正在由展示型機器人轉向實際營運。台積電資訊長林宏達指出，晶圓廠機器人要實現規模化部署，必須建立中央機器人管理平台；台積電正建置相關系統，同時思考下一代機器人所需的無塵室、包裝與物流環境，讓機器人應用由單點設備走向…
跨越協定與距離藩籬 CC-Link攜手IOWN光通訊開創TSN智造新局 (2026.08.21)
在 2026 台北國際自動化工業大展上，CC-Link 協會（CLPA）以「CC-Link IE TSN: One Network, One Solution」為展出主軸。現場除了匯聚 Moxa、Mabuchi Motor 等夥伴的 Cla…
AI串聯數位雙生與自動化 西門子推進工業AI落實智慧製造 (2026.08.20)
生成式AI快速進入製造業，企業數位轉型焦點正由單點自動化與資料分析，進一步轉向AI、數位雙生（Digital Twin）、工業數據與自動化系統的整合。台灣西門子數位工業於2026台北國際自動化工業大展，以工業AI為核心，展示從產品設計、工程…
迎55週年 台達首展具身智能雙臂與整線數位雙生 (2026.08.19)
2026 台北國際自動化工業大展於南港展覽館盛大登場。適逢成立 55 週年的台達電子，今年以「前行共好：AI 創變智造未來」為主軸，全面展示 AI 驅動的具身智能機器人、整線級數位雙生及工業能源解決方案，展現協助製造業由自動化邁向自主化的技…
AI原生設計成EDA新戰場 自主化工程加速半導體設計流程重構 (2026.08.04)
生成式 AI 正快速改變半導體設計流程，而 AI 的角色也從輔助工具逐漸升級為參與決策的「工程夥伴」。從西門子 EDA 在年度技術論壇所揭示的發展方向可看出，EDA（電子設計自動化）產業競爭已不再只是提升單一工具效能，而是朝向 AI 原生（…
西門子推進半導體與PCB設計的自主驗證代理式AI工作流 (2026.08.03)
西門子（Siemens）近日宣布擴大與 NVIDIA 的策略合作，於電子設計自動化（EDA）領域導入具備「自主驗證（Self-verifying）」能力的代理式 AI（Agentic AI）工作流。此項技術整合西門子深厚的 EDA 專業與物…
台達首度亮相預製型模組化AI資料中心 縮短60%建置時間 (2026.06.03)
聚焦AI高速發展下，為滿足高能效、高功率、高密度的迫切需求，台達近日於COMPUTEX 2026，以「Superior Efficiency, Shaping Sustainable AI」為主題，首度亮相預製型模組化AI資料中心，因應企業…
廣達電腦藉由西門子 Xcelerator 加速推動製造創新升級 (2026.05.22)
西門子近日宣布，全球消費性電子 OEM/ODM 製造大廠廣達電腦，已導入西門子 Xcelerator 的工業軟體解決方案，推動其全球數位轉型進程，以縮短產品開發時程、提升對市場需求的回應速度。此專案旨在打造一個整合化、協同化的作業環境，打通…
緩解中東戰火衝擊民生 機電軟硬體助智慧淨零 (2026.04.08)
繼今年初川普對等關稅連番變局未定，全球製造業近期又遭遇中東戰火波及。因伊朗對美反制而封鎖荷莫茲海峽，引發新一波能源、通膨與供應鏈危機，也讓智慧減碳城市的相關軟硬體發展，成為企業或政府強化韌性的指標。…
西門子數位工業導入AI數位技術 驅動工具機革新智造 (2026.03.27)
身處AI驅動的全新紀元，精密機械產業對加工精度、效率與穩定性的要求持續提升，工具機的競爭力已不再只取決於單一設備，而是來自控制系統在效能、彈性與數位整合能力上的整體表現。西門子數位工業於 TMTS 2026 台灣國際工具機展，也推出新世代數…
台達亮相2026智慧城市展 iCMS 智慧管理平台升級 提升市政設施與工商廠辦維運效率 (2026.03.19)
台達參加「2026 智慧城市展」，以「共築未來 · 智慧連城」為主題，展示iCMS（intelligent Community Management System）智慧園區管理平台，聚焦市政基礎設施與工商廠辦兩大領域，透過單一介面整合智慧燈…
台達於 NVIDIA GTC 2026亮相專為下世代 AI 工廠打造的 800 VDC 解決方案 (2026.03.17)
台達（17）日宣布參與NVIDIA GTC 2026，推出專為下世代AI工廠打造的800 VDC直流電力架構，涵蓋高效電源、尖端液冷散熱及微電網解決方案，滿足高算力需求的同時，提升效能與能源效率。在AI應用上，展區聚焦基於NVIDIA Om…
西門子收購Canopus AI，強化半導體AI量測與數位雙生布局 (2026.02.05)
西門子（Siemens）宣布收購總部位於法國格勒諾布爾的Canopus AI。該公司專精於AI驅動的量測解決方案，致力於協助半導體製造商在晶圓與光罩檢測製程中提升精確度與效率。此舉將進一步強化西門子在半導體製造生態系的地位，並透過整合先進A…