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搜尋「手機晶片」,共 464

根據TrendForce最新調查,2025年各大雲端服務供應商(CSP))持續購買GPU、自研ASIC建置算力需求,帶動AI相關晶片設計業者成長,當年度全球前10大無晶圓IC(Fabless IC)設計公司合計營收逾3,594億美元,年增4

順應汽車產業加速電動化、智慧化進程,預計將推升全球車用半導體市場規模從2024年的677億美元左右,穩健成長至2029年的近969億美元,2024~2029複合年增長率(CAGR)達7.4%。然而,各車用晶片市場的成長極不平均,高效能運算(

法國量子運算新創Quobly正以其獨特的「半導體路徑」快速崛起。該公司成立於2022年,運用現有5G手機晶片的FD-SOI成熟製程來打造量子處理器,以大幅降低成本,加速規模化量產。 Quobly由前IBM與格芯專家Maud Vinet領導,

中華精測科技近日公布 2025年7月份營收報告,單月合併營收達4.10億元,較去年同期成長37.8% ,累計前七個月合併營收為27.78億元,較去年同期大幅成長63.8% ; 該月份續創今年以來新高,除了高效能運算晶片、智慧型手機晶片測試板

聯發科技 (MediaTek) 在今日法人說明會上表示,其首顆採用2奈米先進製程的晶片預計於今年九月設計定案,成為全球首批推出2奈米產品的廠商之一。 聯發科表示,正將AI技術深度整合至其核心業務中,將於第三季推出的新一代旗艦手機晶片天璣95

中華精測科技近日公布2025年5月營收報告,單月合併營收達新台幣4.05億元,較上月微幅成長0.7%,年增幅則高達79.2%,表現亮眼。累計今年前5月合併營收達19.59億元,年增74.5%,顯示公司業績持續穩健成長。 中華精測指出,受惠於

中華精測指出,隨著AI應用終端從AI伺服器、AI手機進一步延伸至邊緣裝置,來自美系客戶相關之先進高速測試載板訂單湧入,推升本季整體表現。特別是高速運算(HPC)及車載IC市場對高階測試載板的需求持續升溫,預期第二季仍可延續成長趨勢,再度挑戰

全球人工智慧(AI)應用終端由AI伺服器、AI手機進一步發展至邊緣 AI,2025年新一波 AI 商機將持續扮演半導體測試介面成長推手。中華精測今(12)日召開營運說明會,總經理黃水可說明去年度財報成果及今年度營運市況。在2024年推出高速

中華精測科技公布 2025 年 1 月份營收報告,單月合併營收達3.81 億元,較前一個月下滑 15.5 % 、較去年同期大幅成長 63.1 % ; 2025年初始,延續上一季度來自 AI 所帶動的高效能運算 (HPC) 訂單熱度。預計業績

根據Counterpoint研究2023年第二季至2024年第三季的數據顯示,全球智慧手機晶片市場呈現多元變化,各主要晶片供應商持續推動產品創新與市場策略調整,以應對市場復甦及競爭態勢。以下是主要供應商的近期表現與未來趨勢分析。 蘋果於20

中華精測公布2024年10月份營收報告,單月合併營收達3.86 億元,較去年同期成長68.4% ; 累計前10個月合併營收達27.0億元,較去年同期成長15.4%。今年第四季業績受惠於智慧型手機應用處理器(AP)探針卡需求暢旺,且來自高速運

中華精測科技今(4)日於2024台北國際半導體大展(SEMICON Taiwan)發表 AI應用探針卡。中華精測科技總經理黃水可以「CHPT by AI」為題闡述中華精測如何應用生成式AI從研發、設計、模擬、製造到維修服務全面導入,以及導入

通道探測技術不僅能提升生活的便利性,還能用於高效的能源管理,這項技術將成為使用BLE進行距離估計的安全且準確的新標準。隨著未來幾代BLE標準的推出,這種基於通道探測的定位功能有望變得像藍牙技術一樣普及。

中華精測科技今(3)日公布2024年6月份營收報告,單月合併營收達2.76億元,較前一個月成長22.1%,較前一年同期成長2.5% ; 第二季單季合併營收為7.23億元,較前一季度成長7.0%,較去年同期下滑2.9%; 累計前六個月的合併營

中華精測今(3)日公布 2024 年 5 月份營收報告,單月合併營收達2.26億元,較前一個月成長2.0%,較前一年同期下滑5.3% ; 累計今年前 5 個月合併營收達11.23億元,較去年同期下滑2.4%。隨著次世代智慧型手機晶片測試訂單

中華精測科技公布2023年11月份營收報告,單月合併營收達2.62億元,較前一個月成長14.5%,較前一年同期下滑31.4% ; 累計前11個月合併營收達26.0億元、較去年同期下滑35.6%。隨著產業進入傳統旺季,帶動混針探針卡的銷售量,