中華精測今（3）日公布 2024 年 5 月份營收報告，單月合併營收達2.26億元，較前一個月成長2.0％，較前一年同期下滑5.3％ ; 累計今年前 5 個月合併營收達11.23億元，較去年同期下滑2.4%。隨著次世代智慧型手機晶片測試訂單進入旺季階段，營收逐漸恢復成長，依目前訂單能見度審慎樂觀看好第三季。
中華精測於6月3~5日在美國舉辦的全球探針卡年度大會2024 SWTest Conference，發表最新SL系列探針卡解決方案，此舉象徵中華精測在國際電動車晶片測試領域，正式從測試載板跨入探針卡測試，新的產品組合結構將有助於未來獲利表現。
5月份智慧型手機晶片的相關測試載板進入旺季，Garber訂單比重提升，探針卡營收比重降低為3成。在探針卡方面，中華精測自製 BKS 系列混針探針卡由於具備高速、大電流的測試效能，不但符合智慧型手機基頻晶片及射頻晶片高速高頻測試，亦適用於 AI伺服器相關應用市場需求，成績斐然，預料探針卡訂單將受惠於AI 相關晶片測試升溫帶動業績成長，並於下一季度進入旺季。
此外，繼AI手機需求今年快速升溫，在台北國際電腦大展 （COMPUTEX 2024）可見AI PC、AI伺服器產品帶動先進封裝測試市場成長。據研調機構集邦科技研究指出，2024年上半年隨GPU供貨短缺獲緩解後，今年來自一線伺服器品牌商的需求占比將擴大至19%；其他包含各地區二線品牌的資料中心或各國主權雲、超算中心專案等，合計需求占比將提高至31%，主因AI訓練或應用過程中，可能涉及具敏感性或資料隱私安全等議題，預期未來此市場將扮演驅動AI伺服器出貨成長的關鍵。
