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搜尋「微影技術」,共 150

隨著AI軟硬體不斷演進,記憶體的重要性如今已幾乎與算力並列,成為最重要的戰略資產。

在 AI 運算與資料中心需求快速成長下,半導體產業在追求更高運算效能的同時,也面臨能源使用與永續發展的挑戰。全球晶片微影技術領導廠商艾司摩爾(ASML)副總裁暨台灣總經理汪佳慧(Grace Wang)強調將透過技術創新與產業合作,在支持產業

比利時微電子研究中心(imec)近日宣布所採購的ASML最新EXE:5200高數值孔徑極紫外光(high-NA EUV)微影系統已順利到廠,將進一步確立其在埃米時代扮演產業發展基地的關鍵地位,並提供其全球夥伴生態系統提前取得新一代晶片微縮技

於今年IEEE國際電子會議(IEDM),imec展示運用極紫外光(EUV)微影技術首次成功完成的固態奈米孔晶圓級製造。固態奈米孔作為分子感測應用的有力工具,正在逐漸興起,但還未進行商業化。這項概念驗證是邁向其經濟高效(大規模)生產的關鍵一步

迎接AI時代創新製程需求,應用材料公司於甫落幕的SEMICON Taiwan 2025國際半導體展論壇上,展示旗下先進封裝、製程創新與永續發展的關鍵技術,並透過該公司廣泛且互連的材料工程解決方案組合,實現構成AI和高效能運算基礎的重大裝置變

南韓半導體大廠SK海力士(SK hynix)今日宣布,已完成新一代高頻寬記憶體HBM4的開發並進入量產,成為全球首家量產該規格的廠商,為AI市場投下震撼彈。 相較前代產品,HBM4的頻寬直接翻倍,功耗效率提升超過40%,運行速度更超越10G

美國新創公司TAU Systems Inc.與美國能源部勞倫斯柏克萊國家實驗室(Berkeley Lab)的研究人員共同宣布,已成功透過雷射電漿加速器(LPA)驅動自由電子雷射(FEL),產生了強度高且穩定的同調光脈衝。這項發表於《物理評論

人工智慧(AI)正成為推動先進晶片製造的關鍵力量。一篇最新的技術評論指出,「逆向微影技術」(Inverse Lithography Technology, ILT)在AI的加持下,正迅速崛起為克服半導體物理極限的核心解決方案。此技術透過顛覆

美光科技近日開始出貨採用1γ(1-gamma)製程節點的低功耗雙倍資料速率(LPDDR5X)記憶體認證樣品。1γ製程之所以能實現這些突破,關鍵在於美光採用了多項先進的半導體製造技術。這是美光首款應用極紫外光(EUV)微影技術的行動記憶體解決

因應現今生活中有很多需要處理的「最佳化問題」,就是在眾多可能解中,找出最符合條件的「最優解」。包括如何讓配送的路線最短、成本最低或資源分配最有效率等,常被歸類在傳統計算中耗時久,且難以處理的複雜型問題。由國科會補助成功大學副教授舒宇宸領導的

英國日前於南安普敦大學啟用一座全新的電子束微影技術設備,用於打造下一代半導體晶片。這座設施不僅是歐洲首創,更在全球居於領先地位。 這座全新的電子束微影設施是全球第二座,也是日本以外的第一座,能提供非常先進的精確度。該計畫也是英國鞏固自身半導

「忘記台灣晶片吧!」美國總統川普近日在媒體上的發言引發軒然大波。然而,全球科技產業鏈的真實圖景,卻與這番話形成強烈反差。從智慧手機、電動車到人工智慧超級電腦,台灣的半導體晶圓代工產能早已成為支撐數位時代的隱形支柱。 一、技術制高點:先進製程

想像一個沒有手機、網路或行動通訊的世界。一片苦於飢荒的大陸。一種神秘又致命的病毒,不受控制地傳播。

韓國大邱慶北科學技術研究院 (DGIST) 的科學家開發出一種新的磁性工程技術,利用先進微影技術在微型磁鐵上刻蝕出微小凹槽,簡化並改善了細胞和生物載體的操作。這項創新技術可望應用於細胞分析、醫療診斷和晶片實驗室等領域,打造出更輕巧、更具成本