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SK海力士HBM4全球首量產 頻寬翻倍、功耗效率大增40%

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南韓半導體大廠SK海力士(SK hynix)今日宣布,已完成新一代高頻寬記憶體HBM4的開發並進入量產,成為全球首家量產該規格的廠商,為AI市場投下震撼彈。

相較前代產品,HBM4的頻寬直接翻倍,功耗效率提升超過40%,運行速度更超越10Gbps的產業標準。SK海力士預計,這將能提升AI服務效能高達69%,有效解決數據瓶頸並降低資料中心的巨大能耗。

SK海力士高層稱此為「產業新的里程碑」,旨在透過及時供應高效能產品,鞏固其在AI記憶體市場的領導地位。

為確保穩定生產,公司也導入了先進的堆疊與1bnm製程技術。此舉連同公司近期在NAND及EUV微影技術上的佈局,皆顯示其在半導體激烈競爭中的強大野心。

稀土棋局下的台灣解方:從供應鏈韌性看關鍵礦物合作新契機
特別企劃半導體

稀土棋局下的台灣解方:從供應鏈韌性看關鍵礦物合作新契機

稀土與關鍵礦物已成全球科技競爭與經濟安全的重要戰略資源。面對供應鏈高度集中與地緣風險升高,台灣如何透過國際合作、技術替代、戰略儲備與城市採礦,建立自主且具韌性的關鍵礦物供應體系?

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關鍵字:HBM