迎接半導體與電子業新紀元 海德漢解決方案大幅提升精度與效能 (2022.09.13)

因應半導體前端製程中的晶粒微小化、封裝製程晶片堆疊複雜化與PCB板上的更高元件密度等，帶動了電子半導體業高速發展，以及在量測與運動平台更高精度、性能的需求。海德漢公司在近期推出的MULTI-DOF量測技術與VULCANO2運動平台，為客戶提…

SEMICON Taiwan再現半導體榮景 (2016.10.07)

SEMICON Taiwan成功連結全球與台灣，同時業成為半導體產業與政府之間的溝通平台，2016 SEMICON Taiwan加入更多元的展覽內容與活動，促進不同領域間精英的交流與資源整合。…

ETEL精密運動平台Vulcano (2016.08.15)

ETEL推出全新的精密XY運動平台Vulcano，利用三層堆疊方式可與Theta, ZTheta, ZTheta Tip-Tilt模組搭配完成最多9軸應用，X、Y、Z、Tip-Tilt和Theta方向。由於平台的高度整合彈性，Vulcano…