搜尋

會員登入

搜尋

導覽

會員
廣告
廣告
類別:
關鍵字:

搜尋「微型封裝」,共 116

富采集團持續升級Micro LED技術,旗下子公司隆達電子和元豐新科技,近日於前瞻顯示大賞中脫穎而出,共獲得兩項銀質獎,展現Micro LED的研發實績。 去年隆達電子以獨家專利技術i-Pixel+所製作主動式驅動之可撓式Micro LED

英飛凌推出OptiMOS 7 40V MOSFET系列,作為最新一代適合汽車應用的功率MOSFET,提供多種無引腳、強固的功率封裝。該系列產品採用了300毫米薄晶圓技術和創新的封裝,相比於其它採用微型封裝的元件,具有顯著的性能優勢。 這使得

因應行動網路基礎設施市場的需求不斷增長,瑞薩電子(Renesas Electronics)與AMD合作展示用於5G主動式天線系統(AAS)無線電的完整射頻前端解決方案。搭配經過實地驗證的AMD Zynq UltraScale+ RFSoC數

成立迄今已逾31年之鈺創科技,立足於台灣竹科,受惠於新竹科學園區持續建立優良產業環境促進廠商不斷創新且研發成果具體收效。科管局持續鼓勵廠商進駐園區從事研究發展,進而獲取專利保護技術開發成果,促進台灣半導體產業與全球鏈結蓬勃發展。科管局鼓勵產

意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出第三代MEMS感測器。新一代感測器協助消費性行動產品、智慧工業、智慧醫療和智慧零售產品之性能和功能進入下一個跳躍式的發展。 MEMS技術是穩定可靠之晶片級動作和環境感測器的基礎

全球電子元件製造供應商柏恩(Bourns),今天宣布推出一種新型環境壓力感測器可提供高精確性、3.3V超低壓範圍功能。Bourns BPS125型壓力感測器是以最新微機電系統(MEMS)技術為基礎,並以微型封裝尺寸提供精確性能。Bourns

美商柏恩Bourns近日發表進階版環境感測器系列,其中包含一個新版壓力感測器。Bourns BPS140系列壓力感測器基於最先進的微機電系統(MEMS)技術,在微型封裝尺寸下提供極其精確的狀態讀數。新型BPS140壓力感測器提供高靈敏度/準