勢流科技以Autodesk整合AI 重塑智造流程與顧問價值 (2026.08.21)
在 2026 台北國際自動化工業大展上，勢流科技（Flotrend）今年以 Autodesk 解決方案為核心，結合大型語言模型與生成式 AI串聯技術，向業界展示了AI賦能工程設計的全新範式。勢流科技專案經理吳添程接受專訪時指出，AI 導入工…
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AI串聯數位雙生與自動化 西門子推進工業AI落實智慧製造 (2026.08.20)
生成式AI快速進入製造業，企業數位轉型焦點正由單點自動化與資料分析，進一步轉向AI、數位雙生（Digital Twin）、工業數據與自動化系統的整合。台灣西門子數位工業於2026台北國際自動化工業大展，以工業AI為核心，展示從產品設計、工程…
高耐用性臨床醫材連接器的工程設計 (2026.07.31)
現代醫療器材對於工程設計的要求極高。一款高效能醫療器材連接器必須能夠承受反覆消毒過程中的化學和熱應力考驗，同時提供完美的電氣導通性。 隨著醫療器材日益複雜，高密度系統越來越需要標準型錄零組件無法提供的客制化解決方案。業界向著更高的電路密度、…
先進半導體製程的虛擬填充技術進化 (2026.07.17)
良率決定晶圓製造成本與競爭力，而提升良率已從製程控制延伸至實體設計最佳化。透過智慧化Dummy Fill與EDA演算法協同優化，不僅能兼顧CMP製程需求，更可降低寄生效應、提升晶片效能，為先進製程建立更高的製造優勢。…
低功耗無線解決方案創新性領導者Silicon Labs(亦稱「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)日前宣佈成功部署並運行了一個由200個節點組成的Matter-over-Thread驗證網路，充分展示Matter在大規模智慧建築、商業物聯網…
資訊生成物質 數位製造的新邏輯 (2026.04.10)
在數位科技快速發展的今天，製造邏輯正逐漸發生轉變。一種新的工業模式正在浮現。…
數位分身結伴同行 (2026.03.13)
迎合Physical AI、Agentic AI陸續演進，除了前者已可通過各式人形機器人發展一窺前景，後者則可能成為傳統商業軟體業者轉型成敗的關鍵。惟若能透過數位分身技術整合，或將加速虛實共生結伴同行，形塑生成式經濟。…
secutech 2026聚焦關鍵基礎設施防護 重新定義安全科技邊界 (2026.03.11)
在地緣政治風險升高、極端氣候頻繁與全球能源競逐加劇的背景下，「安全」已從傳統治安與監控概念，擴展為攸關國家韌性與基礎設施穩定運作的重要議題。為因應新世代安全挑戰，整合AIoT技術與跨域應用的安全科技解決方案逐漸成為產業關注焦點。即將登場的第…
DigiKey擴充逾160萬款產品上架 加速工程設計到量產銜接 (2026.03.04)
全球電子元件與自動化產品經銷商DigiKey公布2025年產品組合擴充成果，全年於系列型錄中新增364家供應商，並導入超過108,000款可立即出貨的現貨零件，同時整體系統新增產品總數突破160萬款，涵蓋核心分銷業務、市集平台與物流整合計畫…
東元布局東南亞有成 再獲泰、馬超大資料中心25億元訂單 (2026.02.06)
東元電機近日宣布於東南亞市場再傳捷報，成功承攬美國雲端服務供應商（CSP）業者位於馬來西亞及泰國之超大規模資料中心（Hyperscale Data Center）專案，涵蓋電力系統整合工程及超大規模光纖網通工程，兩項標案總金額合計約新台幣2…
3DEXPERIENCE World 2026 探索AI設計製造新未來 (2026.02.04)
迎接AI的下一步將化虛為實，達梭系統（Dassault Systemes）於2月1~4日在美國德州休士頓舉行的年度盛會3DEXPERIENCE World 2026，匯聚全球數千名SOLIDWORKS和3DEXPERIENCE平台用戶，共同…
貿澤最新電子書提供無線射頻設計和應用的工程設計指南 (2026.01.13)
提供種類最齊全的半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣佈出版最新的電子書《The RF Design Handbook: Theory, Components, and Appl…
突破AI散熱極限！清大王訓忠教授揭秘3000W氣冷技術 (2025.12.29)
隨著AI伺服器算力需求爆發，NVIDIA GB200與下一代GB300架構的熱設計功耗（TDP）已飆升至2700W以上，散熱技術正式成為產業發展的核心瓶頸。CTIMES將於2026年1月16日舉辦「東西講座」，特別邀請清華大學動力機械工程學…
NVIDIA入股新思 加速工程設計進入AI與數位孿生時代 (2025.12.03)
NVIDIA 與新思科技（Synopsys）共同宣布展開多年期策略合作，結合雙方在 GPU 加速運算、人工智慧（AI）、數位孿生與工程模擬領域的優勢，為全球研發團隊打造新一代設計與工程平台。此合作不僅涵蓋技術整合，也包括市場推廣；同時，NV…
淡江大學與台灣世曦深化AI合作 產學共創啟新局 (2025.10.13)
產學合作再升級！淡江大學與台灣世曦工程顧問公司繼先前簽署合作備忘錄後，近日進一步技術與研發交流。台灣世曦副總經理王子安率領電機工程、智慧系統、機械工程及地理空間資訊等部門主管共12人蒞臨淡江大學，由工學院暨AI創智學院及精準健康學院院長李宗…
貿澤電子最新Mouser Talks Tech節目專訪Dean Kamen 暢談推動科技教育的成果 (2025.09.25)
推動創新、領先業界的新產品導入代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 今日發布最新一集Mouser Talks Tech影片，節目邀請到著名發明家暨FIRST創辦人Dean Kamen接受訪談。在本集獨家專訪中，Kamen…
東擎全新AiUAC引領工業自動化邁向智慧新世代 (2025.09.02)
東擎科技（ASRock Industrial）正式發表全新 AiUAC（ASRock Industrial Universal Automation Control）開放控制解決方案，以 UAO（UniversalAutomation.Or…
關稅變局來襲 半導體與製造業如何重塑供應鏈地圖？ (2025.08.13)
對於電子和高科技產業而言，關稅的變化對上下游供應鏈造成了重大影響，可見關稅凸顯韌性供應鏈的必要性。本文深入分析關稅對於供應鏈動態所造成的影響，如何認知風險與舉措。…
Silicon Labs成為全球首家通過PSA 4級認證的物聯網晶片商 鞏固其在物聯網安全領域的領導地位 (2025.08.11)
低功耗無線連接領域的創新領導者Silicon Labs (亦稱「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日宣布，其第三代無線開發平台首款產品SiXG301 SoC中Series 3 的Secure Vault安全子系統已率先通過PSA 4級認…
貿澤推出全新自動化資源中心 (2025.08.01)
提供種類最齊全的半導體與電子元件?、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 推出其全新自動化資源中心，為工程師提供最新的工業自動化技術。藉助這些資源，此領域的專業工程師將能夠隨時掌握控制系統、機器人和…