意法半導體先進的STGAP3S電隔離閘極驅動器 為IGBT和SiC MOSFET提供靈活的保護功能 (2024.12.30)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)新 STGAP3S 系列碳化矽(SiC) 和 IGBT 功率開關閘極驅動器整合了最新之穩定的電隔離技術、優化…
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服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)新 STGAP3S 系列碳化矽(SiC) 和 IGBT 功率開關閘極驅動器整合了最新之穩定的電隔離技術、優化…
美商柏恩 Bourns推出 Riedon 型號 SSD-500A 系列數位分流傳感器,具有 500 安培的額定電流。此系列具備擴展的電氣額定值,支持 24 V 的供電電壓(典型電流為 15 mA),採用先進的基於數位直流分流的電流傳感器,為…
英飛凌科技(Infineon)推出 750V G1 分立式 CoolSiC MOSFET,以滿足工業和汽車電源應用對更高能效和功率密度日益增長的需求。該產品系列包含工業級和車規級 SiC MOSFET,針對圖騰柱 PFC、T型、LLC/CL…
英飛凌科技宣佈與 Worksport合作,共同利用氮化鎵(GaN)降低可攜式發電站的重量和成本。Worksport 將在其可攜式發電站轉換器中使用英飛凌的 GaN 功率半導體 GS-065-060-5-B-A 提高效能和功率密度。在採用英飛…
英飛凌科技推出搭載1200 V TRENCHSTOP IGBT7晶片的62mm半橋和共發射極模組產品組合。模組的最大電流規格高達 800A ,擴展了英飛凌採用成熟的62 mm 封裝設計的產品組合。電流輸出能力的提高為系統設計人員在設計額定電…
Diodes公司推出碳化矽(SiC)系列新品:DMWS120H100SM4 N通道碳化矽 MOSFET,可以應用於工業馬達驅動、太陽能逆變器、數據中心及電信電源供應、直流對直流 (DC-DC) 轉換器和電動車 (EV) 電池充電器等領域,對…
Diodes公司今日宣佈推出首款碳化矽(SiC)蕭特基勢壘二極體(SBD)。產品組合包含DIODES DSCxxA065系列,共有十一項650V額定電壓(4A、6A、8A和10A)的產品,以及DIODES DSCxx120系列,共有八款12…
Power Integrations在其 InnoSwitch 3-AQ 系列中新增了兩款符合 AEC-Q100 標準、額定電壓為 1700 伏特的 IC。這些新裝置是業界首款採用碳化矽 (SiC) 一次側切換 MOSFET 的汽車級切換電…
Littelfuse公司今(17)日宣佈擴充其碳化矽(SiC)二極體產品組合,新增1700 V級產品適用於資料中心、建築物自動化和其他高功率電子應用。LSIC2SD170Bxx系列碳化矽蕭特基二極體採用TO-247-2L封裝,可選擇額定電流…
英飛凌科技推出EiceDRIVER X3 Enhanced類比(1ED34xx)和數位(1ED38xx)閘極驅動IC,提供3、6和9A的典型輸出電流,具有精密的短路偵測以及米勒鉗制和軟關斷等功能。 1ED34xx還可透過加裝外部電阻,提供可…
英飛凌科技繼推出EconoDUAL和Easy封裝的TRENCHSTOP IGBT7技術之後,近日再宣布推出基於分立式封裝,崩潰電壓為650V的TO-247封裝版本。 最新的TRENCHSTOP系列產品組合包含20A、30A、40A、50A和…
德州儀器(TI)推出全新零飄移霍爾效應電流感測器TMCS1100和TMCS1101,它們能夠在任何時間、溫度條件下實現最低飄移和最高準確度,同時提供可靠的3-kVrms隔離,這對於AC或DC高壓系統,比如工業馬達驅動器、太陽能逆變器、儲能設…
半導體供應商意法半導體(STM)新推出的STGAP2DM閘極驅動器是意法半導體 STGAP2系列電隔離驅動器的第二款產品,其整合了低壓控制和介面電路,以及兩個電隔離輸出通道,可以驅動單極或雙極型晶體的閘極。 STGAP2DM內部額定隔離電壓…
在工業自動化應用中,設計人員必須處理多個系統之間電壓不一致的問題,光學、磁性和電容屏障等硬體技術有助於解決類比與數位電流隔離的挑戰。本文介紹合適的工業電壓隔離解決方案及其相關應用。…
貿澤電子即日起開始供應STMicroelectronics (ST)的ACEPACK IGBT模組。 Adaptable Compact Easier PACKage (ACEPACK) 模組屬於專門針對工業應用所設計的最新塑膠功率模組系列…
本文敘述如何結合X-BAR使用比較器子系統來啟動觸發區域,而達到保護系統的目的。…
意法半導體(STMicroelectronics)新款ACEPACK(Adaptable Compact Easier Package)模組為包括工業馬達驅動、空調、太陽能發電、電焊機、電池充電器、不斷電供應系統控制器,以及電動車在內的3-…
更高效率、功率密度、更精巧的尺寸和更低的系統成本:這些都是碳化矽 (SiC) 電晶體的主要優點。英飛凌科技(Infineon) 於去年PCIM展會發表的全SiC模組EASY 1B產品進入量產。在今年德國紐倫堡PCIM展會上,英飛凌展示了其他…
隨著天氣越來越熱,節能空調市場需求持續擴大,變頻與類變頻壓縮機量能將逐步提升。然而驅動壓縮機關鍵智慧功率模組技術仍受制於國際大廠,是國內壓縮機廠擴大市占的一大隱憂。為了提升關鍵技術國產自主化,經濟部主力產業分團已成功的扶植國內陶瓷基板設計廠…
意法半導體(STMicroelectronics,ST)所提供的2A - 40A 1200V碳化矽(SiC)JBS (Junction Barrier Schottky)二極體全系產品讓更多應用設備產品受益於碳化矽技術的高開關效能、快速恢復…