Cadence看好3D-IC大趨勢 持續朝向系統自動化方案商前進 (2022.12.14)
益華電腦(Cadence Design Systems)，日前在台北舉行了媒體團訪，由Cadence數位與簽核事業群的滕晉慶（Chin-Chi Teng）博士與台灣區總經理Brian Sung親自出席，除了分享Cadence在台灣的業務進展…
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艾邁斯歐司朗推出Mira220全局快門影像感測器 提高設計靈活性 (2022.07.19)
艾邁斯歐司朗推出一款220萬像素全局快門式可見光和近紅外（NIR）影像感測器，具有最新的2D和3D感測系統所需的低功耗和小尺寸特點，適用於虛擬實境（VR）頭盔、智慧眼鏡、無人機及其它消費及工業應用。 Mira220是高靈敏度全局快門影像感測…
EVG成立異質整合技術中心 加速新產品開發 (2020.03.03)
晶圓接合暨微影技術設備廠商EV Group（EVG），今天宣布異質整合技術中心已建立完成，旨在協助客戶透過EVG的製程解決方案與專業技術，以及在系統整合與封裝技術的精進下，打造全新且更強勁的產品與應用，包含高效能運算與資料中心、物聯網（Io…
ams宣布推出汽車等級變速器位置偵測感測器IC (2018.06.21)
奧地利微電子(ams AG)發表AS5200L，是具有I2C介面的雙晶片磁性旋轉位置感測器，能讓強調安全的汽車應用開發出節省空間的新設計。 符合AEC-Q100 1級標準的AS5200L，是ams磁性位置感測器系列的又一新產品，其特性主要在…
奧地利微電子砸2,500萬歐元建類比3D IC生產線 (2013.09.03)
奧地利微電子公司是全球領先的高效能類比IC與感測器供應商，近日將投資逾2,500萬歐元在位於奧地利格拉茨附近的晶圓製造工廠，用以建立3D IC專用的生產線。 這項投資將包括在奧地利微電子總部工廠淨化室中安裝新型3D IC生產設備。3D IC…
賽靈思7系列 FPGA全面啟動 (2011.05.10)
目前有三大需求正驅動著可編程邏輯元件的發展：永不滿足的高頻寬需求、不可或缺的可編程以及日新月異的嵌入式應用。特別是在無線通訊基礎設施、汽車電子、智慧視訊監控、工業自動化控制和航空航太等高階嵌入式領域，更需要整合多核心處理運算能力、和彈性開放…
全新磁旋轉IC 專為汽車位置檢測方案而開發 (2009.09.03)
奧地利微電子公司今（3）日推出適合汽車應用的雙晶片磁旋轉編碼器IC AS5215，主要應用於包括電子動力轉向系統在內等對安全性要求極高的應用。 奧地利微電子汽車編碼器業務部產品經理Andreas Pfingstl表示，越來越多的汽車位置檢測…
可攜式消費性電子帶動系統級封裝市場興起 (2007.06.27)
近年來手機等攜帶性電子產品日益講求輕薄短小的趨勢，帶動系統級封裝（System in Package）市場的快速崛起，日月光預期，在手機產業的驅動下，SIP技術的後續發展潛力無窮大。 目前系統級封裝主要有兩種方式，一種是晶片與晶片的堆疊，即…
<font color="#ff6600">IBM研發晶片堆疊技術與創新材料</font> (2007.04.12)
根據路透社消息指出，IBM把晶片元件，用層層堆疊的方式，提高晶片的速度和能源效率。這種技術可以減少電子信號傳遞所需跨越的距離，堪稱該領域的一大突破。 該技術的工作原理是，將矽晶圓薄片鑿出小孔，填充以金屬，使元件可以層疊在晶片主體之上，進而不…
Amkor併購眾晶拓展台灣封測試市場 (2004.02.23)
半導體封測大廠Amkor日前宣佈併購台灣眾晶科技（FICTA），將以4200萬美元收購FICTA位於竹科、佔地35萬4000平方英呎的組裝與測試廠。預計這項收購計劃將使Amkor在台灣的製造規模擴大一倍以上。 根據併購協議，Amkor所支付…
堆疊式系統化構裝訊號完整性分析 (2003.07.05)
具備許多優點的堆疊式晶片構裝技術，已經在行動通訊市場站穩腳步，並逐漸演變為可替代系統單晶片（SoC）IC設計方法的堆疊式系統化構裝（System-on-3D）。本文將深入剖析訊號高速傳輸時代對堆疊式系統化所帶來的挑戰與技術發展趨勢。…
堆疊式晶片級封裝之發展趨勢探討 (2003.04.05)
近年來半導體產業積極朝向系統單晶片（SoC）與系統級封裝（SiP）方向發展，以求達到產品效能與便利性的提升。然而在SoC仍面臨許多短期內尚難克服的挑戰時，具備多項優勢的SiP已成為業界現階段的主流解決方案。本文將針對屬於SiP型態之一的堆疊式晶片級封裝，介紹其相關技術發展與應用現況。…
迪訊公佈IC封裝測未來成長趨勢 (2000.11.02)
迪訊(Dataquest)指出，在各類新產品與委外代工趨勢將日盛，未來5年全球IC封裝與測試市場將成長110％，99年產值為255億美元，2000年為360億美元，2003年達530億美元。 過去半導體廠商自行完成封裝與測試，如今則多半外包…