半導體封測大廠Amkor日前宣佈併購台灣眾晶科技（FICTA），將以4200萬美元收購FICTA位於竹科、佔地35萬4000平方英呎的組裝與測試廠。預計這項收購計劃將使Amkor在台灣的製造規模擴大一倍以上。
根據併購協議，Amkor所支付的4200萬美元包含收購土地、廠房、設備及其他資產，其中2400萬美元會在交易完成時支付，其餘1800萬美元會在交易完成一年後付清。除此之外，Amkor預計還會聘用100位FICTA的員工。這筆交易預計在2004年第一季完成。
Amkor曾在2003年10月租下FICTA新竹2號廠的一部份進行測試作業，而在此次收購作業完成後，Amkor將立即進駐已經由FICTA裝設完成的組裝廠。廠房的其餘部份將會在2004與2005年間添購設備開始運作。
Amkor表示，FICTA目前擁有的舊廠房能夠立即生產數種高級IC封裝，包括Chip Array BGA、PBGA和堆疊式晶片（Stacked die）封裝。另外，Amkor還計劃將覆晶技術（Flip Chip）生產線遷移到新的工廠，並將在台灣的測試工作全部都集中到新廠房。
