科林研發奧勒岡新研發中心動土 加速AI時代半導體研發布局 (2026.09.14)
Lam Research 科林研發於美國奧勒岡州圖拉丁的研發中心舉行動土典禮，正式啟動全新先進奧勒岡研發中心的興建工程。該設施為公司未來五年逾 30 億美元全球研發網絡投資計畫的重要一環，旨在加速先進 AI 晶片開發的關鍵技術突破。 這座位…
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恩智浦半導體馬來西亞封裝測試廠擴建工程正式動土 (2026.08.14)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）在馬來西亞八打靈再也（Petaling Jaya）舉行新封裝測試廠（assembly and test；A&T）動土典禮。該工廠是恩智浦現有封測基地的擴建工程，將進一步強化恩智浦的全球製造…
HBM戰線延伸先進封裝 SK海力士加速全球布局 (2026.08.14)
SK海力士規劃投資約38.7億美元，在美國印第安納州西拉法葉（West Lafayette）建立HBM先進封裝生產及研發基地，並與普渡大學等研究機構合作。官方規劃顯示，新基地預計2028年下半年投入營運，將成為美國重要的HBM先進封裝據點。…
李長榮先進材料中科擴線正式動土 導入AI與數位孿生打造智慧工廠 (2026.07.16)
李長榮先進材料於今年從李長榮化學正式分割獨立，今日李長榮先進材料中科廠區舉行擴線動土典禮，本次擴線不僅象徵李長榮先進材料邁向敏捷成長的重要里程碑，更確立了公司致力於「攜手全球半導體與電子材料夥伴，共同驅動對未來的想像」的宏大行動宣言。 中科…
中華精測桃園三廠動土 35.88億元打造AI半導體測試關鍵基地 (2026.03.20)
AI運算與先進製程持續進展，半導體測試產業正迎來新一波結構性成長。探針卡與高速測試板等關鍵測試元件，已成為支撐高效能運算（HPC）與AI晶片量產不可或缺的核心環節。在此趨勢下，中華精測加速產能與技術布局，正式啟動新廠建設，搶占下一世代測試市…
13億元投資建置屋內式變電站 台電布局馬稠後產業園區供電韌性 (2026.03.11)
嘉義地區產業開發與重大建設計畫加速推進，驅使區域電力需求持續攀升。為強化地方電網韌性並支援未來產業發展，台灣電力公司投入約13億元規劃興建「馬稠D/S變電所」，於今（11）日在馬稠後產業園區舉行動土典禮。嘉義縣長翁章梁、嘉義縣政府經濟發展處…
先進半導體研發基地動土 佈局AI晶片、矽光子、量子技術 (2026.02.10)
經濟部今（10）日宣布，攜手國發會、國科會共同打造的「先進半導體研發基地」於工研院中興院區正式動土，並設有「先進半導體試產線」。待2027年底完工後，將提供「IC設計創新試產驗證」、「先進半導體製程開發」、「設備材料在地化驗證」3項服務。進…
DRAM供需缺口有解 估2027年供給量可望上修 (2026.01.19)
基於2025年下半年開始，ASIC和AI推論應用發展，分別帶動HBM3e、DDR5等需求，促使DRAM（動態隨機存取記憶體）供需缺口持續擴大，並推升整體DRAM利潤率。除了大廠積極擴充產能，期待能在2027年上修供給量外，也不忘持續開發新品…
結合智慧與永續 中山醫大新教學實驗大樓動土 (2026.01.19)
在少子化與高教競爭加劇的結構性壓力下，醫學教育如何持續強化教學能量與學習品質，成為各大醫學院校的重要課題。中山醫學大學近日舉行新教學實驗大樓動土典禮，正式啟動校園重大建設計畫，展現持續加碼投入教學與研究基礎建設的決心。 校方指出，相較一般大…
新代科技啟動馬來西亞新代智能新廠建置 (2025.12.22)
新代科技於馬來西亞舉行新代智能（Syntec Intelligence Technology Sdn. Bhd.）第二期新廠動土典禮，正式啟動逾新台幣六億元的策略性投資。此一投資係因應海外市場、特別是印度工具機產業快速成長的客戶需求所進行的…
亞東工業氣體華亞新廠動土 專注供應超高純度氣體 (2025.04.30)
半導體製程的精密與高效率要求，驅動了對高純度工業氣體的龐大需求。亞東工業氣體於華亞科技園區舉行新廠動土典禮，未來該廠將專注供應超高純度的氮氣、氧氣與氬氣，成為半導體製程穩定運作的關鍵支援。 在半導體晶片的生產過程中，每一道製程都講求極致的純…
家登久留米廠動土 光罩及晶圓傳載服務備援全球客戶產能 (2025.04.17)
因應客戶的全球佈局，半導體相關企業的需求不斷增長，關鍵性貴重材料保護、傳送及儲存解決方案整合服務商家登精密日前於日本久留米市舉行子公司GUDENG株式會社久留米廠動土儀式，由家登精密董事長邱銘乾主持。家登久留米廠未來將投入光罩傳載及晶圓傳載…
重型海洋科儀自研自製基地動土開工 打造海洋科研設備研發樞紐 (2025.03.17)
為推動海洋科技前瞻研究與特殊探測調查任務能永續發展，必須完善研發場域，並建構海洋資源共享平台，進而提升產業競爭力。國研院海洋中心規劃建置「重型海洋科儀自研自製基地」日前舉行開工動土典禮，由國研院院長蔡宏營主持，經濟部能源署陳崇憲組長、國研院…
核二廠除役進展關鍵 用過核燃料室外乾貯動工 (2024.12.31)
核能除役再邁重要一步！台電公司於今（31）日舉辦核二廠室外乾式貯存設施的開工動土典禮，象徵核二廠除役計畫正式啟動。這項工程旨在處理用過的核燃料，為除役進程打下基礎。 台電表示，核二廠室外乾貯設施自104年完成水土保持計畫核定以來，歷經九年努…
VSMC十二吋晶圓廠於新加坡動土 預計2027年開始量產 (2024.12.05)
由世界先進積體電路（VIS）與恩智浦半導體（NXP）共同成立的合資公司VSMC（VisionPower Semiconductor Manufacturing Company），於2024年12月4日在新加坡淡濱尼舉行其首座十二吋晶圓廠動土…
台灣半導體的全球角色與吸引力：從富士電子材料新竹五廠談起 (2024.12.03)
台灣富士電子材料日昨(2日)於新竹產業園區舉行「新竹五廠大樓開工動土典禮」，此舉再度凸顯台灣在全球半導體產業鏈中的關鍵地位，以及台灣對於國際企業的強大吸引力。 台灣被譽為全球最先進的半導體產業鏈所在地，從上游晶圓製造到下游封測服務一應俱全，…
igus斥資逾億打造 中科新廠暨亞洲技術研發中心動土 (2024.10.30)
德商igus 100%轉投資的易格斯公司在台灣深耕22年，客戶超過8,000家。隨著近年來營運規模持續擴展，為了增加服務面向與提高公司競爭力，斥資逾億元在中部科學園區中興園區打造占地約上萬平方公尺設立「亞洲機智元件智慧物流中心」日前正式動土…
宏正自動科技楊梅廠辦大樓興建計畫正式啟動 (2024.10.30)
因應未來AI伺服器機房需求成長，宏正自動科技（ATEN International）於今（30）日與崴正營造共同舉辦楊梅廠辦大樓動土典禮，宣布興建楊梅廠辦，設立機櫃與機殼產品的自動化生產基地，有效提升機櫃產品的產能利用率。宏正預計將楊梅廠辦…
千附精密公司預計投入28億於馬稠後建新廠房 (2024.10.15)
由於看好半導體設備產業景氣回溫，以及顯示器、航太科技及國防產業市場需求持續成長，千附精密公司於嘉義縣馬稠後產業園區後期購入33,144平方公尺的土地，預計投入28億，建置35,519.48平方公尺的高階智能化自動化加工設備與聯網設備廠房，並…
長庚醫科新廠馬稠後園區動土 帶動國造醫療及打造在地供應鏈 (2024.06.04)
為醫療器材打造全新智能化廠房，長庚醫科公司2022年標得嘉義縣馬稠後產業園區後期土地5,381坪，將投資35億元興建全新智能化廠房，預計2026下半年投產，近日舉行動土典禮，由嘉義縣長翁章梁、經濟發展處長江振瑋、長庚院長楊仁宗等貴賓與長庚醫…