「團戰」抗美韓 台灣記憶體產業靠客製化與邊緣AI殺出重圍 (2026.08.04)
面對美韓大廠在主流HBM與DDR5市場的強勢進擊，台灣記憶體產業改打「供應鏈團體戰」，透過全面轉向邊緣AI與車用等利基市場，發揮高整合度與深度客製化的晶片設計優勢，在AI時代開創出無可取代的成功之道。…
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英特爾與蘋果達成代工協議 晶圓代工戰局可能產生地震級轉向 (2026.05.11)
英特爾與蘋果已達成初步協議，將由英特爾代工部分蘋果晶片。…
力積電攜手法國CEA機構 打造整合RISC-V與矽光子3D堆疊AI晶片 (2026.04.05)
力積電（PSMC）宣佈，將與法國原子能署（CEA）旗下兩大研究機構CEA-Leti與CEA-List展開戰略合作。雙方將結合RISC-V架構與Micro LED矽光子技術，導入力積電現有的3D堆疊與中介層（Interposer）平台，為次世…
AMD與三星策略合作 共同開發下一代AI記憶體解決方案 (2026.03.19)
AMD與三星電子宣布簽署合作備忘錄（MOU），雙方將在下一代AI記憶體與運算技術上擴大策略合作。簽署儀式於三星位於韓國平澤最先進的晶片製造園區舉行，由AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士與三星電子副會長暨執行長全永鉉共同出席。 根據此合作備忘錄，…
格羅方德收購新思科技ARC處理器IP業務 布局物理AI新賽道 (2026.01.15)
格羅方德(GlobalFoundries，下稱GF)今日宣布簽署最終協議，將收購新思科技(Synopsys)旗下的ARC處理器IP解決方案業務，包括其專業工程與設計團隊。此策略性收購旨在加速GF及其旗下公司MIPS在「物理AI」(physi…
意法半導體 Q3 營收優於預期 CEO：市場復甦態勢明朗 (2025.10.31)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）為全球半導體領導廠商，橫跨各類電子應用領域提供服務，公布截至 2025 年 9 月 27 日止之第三季美國通…
NVIDIA與三星電子共同建設全新AI工廠 (2025.10.31)
NVIDIA 宣布與三星電子共同建設全新人工智慧（AI）工廠，開啟智慧運算驅動晶片製造的新時代。這座位於韓國慶州的AI工廠，將成為三星數位轉型的核心基礎設施，搭載超過 50,000 顆 NVIDIA GPU，用於推動先進晶片製造、行動裝置與…
從中國光刻機國產化腳步 看半導體自主之路的關鍵 (2025.10.21)
在美國持續擴大晶片出口管制、荷蘭加強ASML設備出口限制的壓力下，中國大陸正將光刻機列為半導體產業「卡脖子」環節的首要突破點。2025年，中國光刻技術的進展，特別是193奈米ArF沉浸式DUV機種的開發，成為全球關注焦點。 根據產業消息，中…
Intel傳尋求與TSMC合作 全球晶圓代工格局恐現新變數 (2025.09.29)
根據外媒報導，Intel 正與台積電（TSMC）接觸，探討投資與合作的可能性，以鞏固自身在晶圓代工與先進製程的競爭力。此舉引發業界高度關注，因為它不僅涉及兩大半導體巨頭的戰略互動，也折射出全球供應鏈在地緣政治與技術變革下的新態勢。 Inte…
從補助到入股：美國晶片政策升級 英特爾成戰略資產 (2025.08.26)
美國政府宣布以 89 億美元補助並入股英特爾，持有約 9.9% 股權，此舉在全球半導體供應鏈競爭白熱化之際，無疑具有深遠戰略與產業意涵。這不僅是單純的資本注入，更代表美國政府對國內晶片自主能力的決心，以及對英特爾未來轉型的背書。 半導體被譽…
三星Q2獲利大幅下滑 仰賴Tesla訂單與HBM策略重振榮光 (2025.08.01)
2025 年第二季，Samsung公布財報顯示，其營業利潤年減 55%，其中以晶片部門表現最為低迷，已連續四季呈現虧損，凸顯全球記憶體市場與先進製程壓力尚未完全緩解。不過，隨著 AI 應用快速擴張，Samsung 也找到了潛在轉機：近期正式…
英特爾重組啟動全球裁員 汽車晶片業務將全面關閉 (2025.06.27)
晶片大廠英特爾（Intel）近日啟動新一波大規模重整行動，宣布將裁撤旗下汽車晶片事業部門，並同步啟動全球性裁員計畫，預估影響人數可達1萬至2萬人，約占全球員工總數的15%至20%。這場變革顯示出英特爾在新任執行長陳立武（Lip?Bu Tan…
英特爾與台積電合資公司甚囂塵上 妥善管理合作邊界與長期利益將是關鍵 (2025.04.08)
近期業界盛傳，美國晶片大廠英特爾（Intel）與全球晶圓代工龍頭台積電（TSMC）有可能籌組合資公司，消息一出即引發市場廣泛關注。儘管雙方尚未正式證實，但若此傳聞成真，將不僅牽動全球半導體供應鏈重整，更可能改寫先進製程合作模式，對雙方帶來深…
RISC-V生態系快速擴張 從物聯網邁向高效能運算 (2025.03.11)
近年來，開源指令集架構RISC-V正以驚人速度改寫全球半導體產業格局。搭載RISC-V架構的處理器的全球出貨量已經突破10億顆，預估到2025年將在物聯網與邊緣運算市場取得25%市佔率。這股開源革命浪潮背後，既有科技巨頭的戰略布局，也反映全…
2奈米製程競爭 台積電穩步向前或芒刺在背? (2025.03.03)
在半導體製程技術的競賽中，2奈米製程成為各大廠商爭奪的下一個重要里程碑。台積電（TSMC）正在積極研發2奈米製程，於2024年開始試產，並計畫於2025年實現量產。台積電將在2奈米節點引入GAA（環繞柵極）奈米片晶體管技術，這是從傳統的Fi…
川普將對外國晶片課25%關稅 台灣陷入供應鏈地位與讓步壓力兩難處境 (2025.02.27)
美國總統川普近日宣布，將對所有外國製造的晶片課徵約25%的關稅，這一決定引發了全球關注。台灣作為全球半導體產業的重要一環，面臨著保持全球供應鏈地位與讓步壓力的兩難處境。 川普政府自第二任期以來，一直致力於推動製造業回流美國，改善貿易逆差。此…
PCB智慧製造布局全球 (2024.10.28)
對於台灣PCB產業而言，節能減碳和China+1等永續策略布局，更是揮之不去的挑戰，也影響未來產值能否回穩並成長的關鍵！…
跨過半導體極限高牆 奈米片推動摩爾定律發展 (2024.08.21)
奈米片技術在推動摩爾定律的進一步發展中扮演著關鍵角色。 儘管面臨圖案化與蝕刻、熱處理、材料選擇和短通道效應等挑戰， 然而，透過先進的技術和創新，這些挑戰正在逐步被克服。…
英特爾宣布晶圓代工諮詢委員會成員 因應AI時代的挑戰 (2024.02.22)
英特爾執行長Pat Gelsinger於Intel Foundry Direct Connect活動中，介紹英特爾晶圓代工諮詢委員會的四位成員。該委員會為英特爾的IDM 2.0戰略提供建議，包括建立並發展系統級晶圓代工服務，以因應AI時代的…
ST攜手Sphere Studios打造全球最大電影攝影機影像感測器 (2024.02.20)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）與Sphere娛樂有限公司宣布為Big Sky影像系統而開發之世界上最大影像感測器的相關資訊。Big Sky是一個突破性的超高解析度專業攝影系統，用於位在拉斯維加斯的下一代娛樂媒體Sp…