智動化2026.10月(129期)先進封裝打開設備新市場
作者：SmartAuto
出版商：CTIMES
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今年 9 月的 SEMICON Taiwan 2026 ， 讓一個趨勢變得更加清楚：半導體產業 的下一輪競爭，已不再只是追求更小的 線寬，而是轉向先進封裝、系統整合與 智能製造。 SEMI 指出， 2025 年全球半 導體封裝與組裝設備銷售額達 60 億美 元、年增 19.6% ， 2026 年仍預期成? 9.2% ；今年展會的先進封裝專區也聚集 近 300 家廠商，涵蓋 3DIC 、 FOPLP 、 Chiplet 等技術。
【圖書目錄】
■封面故事
-先進封裝打開設備新戰場
-從單機走向全球設備生態系
-從設備供應商走向智能製造技術供應商
■產業視窗
-銦泰聚焦微間距材料與液冷導熱技術
-Quity聚焦端到端材料整合
-漢高深畫在台研發擴建實驗室
-柯林研發深耕先進封裝與在地生態系
■專欄
-決戰靈巧手--北京機器人運動會給台灣啟示
-高危場域與無塵室的自主視覺演進
■智能載具
-智能載具延伸新產業神經系統
■機器．人
-「機器．人」放大無窮人力
■編輯室的報告
-從製造強項走向設備新戰場
■技術特輯
-從工具自動化到工作流程智慧
-使用模組化彈簧觸點讓高電流工業自動化應用可靠連接
-高階甲酸真空回焊爐之關鍵成效
-聚焦AI載板與玻璃基板全新檢測需求