Micro LED商品化時程漸近 (2017.11.01)
隨著技術的精進，目前已有多家消費性電子產品大廠將MicroLED應用於小型設備上，業界預計此技術在2018年將會開始商品化。…
搜尋「fine pitch bonding」，共 16 筆
Semiconductor Manufacturing International Corporation ("SMIC") has executed a technology transfer and license agreement …
According to SEMI, the $18 billion semiconductor packaging materials will undergo steady single-digit unit volume growth…
電子元件立體封裝技術 (2008.07.31)
傳統印刷電路導線基板通常是在上、下或是基板內部封裝電子元件，如果改用整合成形立體基板(MID)，就可以在理想位置高精度、多次元封裝電子元件，同時還可以有效抑制電氣性噪訊對周圍環境的影響。…
大型有機EL面板製作技術 (2006.11.03)
有機EL顯示器的畫質可以媲美傳統CRT，被視為最具競爭優勢的次世代顯示器之一。而未來有機EL顯示器朝商品化發展，必需提高EL材料的發光壽命，並解決噴墨製程上製作無發光不均勻面板的難題。本文將介紹大型有機EL面版之製作技術。…
細說TFT-LCD液晶顯示技術 (2006.10.04)
自從第一台液晶顯示器問世以來，液晶顯示技術挾其低成本與輕便性等優勢，淘汰CRT顯示技術，全面攻佔資訊顯示市場。目前TFT-LCD顯示技術已經成熟，未來肯定將在更多應用領域大放光彩。本文將介紹TFT-LCD面板之原理、結構與主要製程。…
積體化探針卡技術介紹 (2004.08.04)
探針卡是應用在積體電路尚未封裝前，對裸晶以探針做功能測試，篩選出不良品、再進行之後的封裝工程。本文將針對探針卡進行簡要的說明，闡述探針卡技術發展趨勢、全球/台灣探針卡產業現況，並說明目前Epoxy ring probe card、MicroSpring probe card所面對之技術瓶頸，及介紹積體化探針卡目前發展現況並與現有技術作一比較分析。…
晶圓級封裝技術發展與應用探討 (2003.08.05)
為迎合手持式電子產品輕薄短小的發展趨勢，強調封裝後體積與原晶片尺寸相同，同時兼備高效能與低成本等特性的晶圓級封裝，成為不可或缺的重要角色，更被業界視為下一世代的封裝主流。本文將深入探討晶圓級封裝技術之發展背景、特性、發展現況與未來應用趨勢。…
覆晶封裝技術之應用與發展趨勢 (2002.12.05)
隨著電子資訊產品體積更小、效能更高的設計趨勢，產品內部採用的晶片也逐漸朝向高腳數、高功率、體積小的方向演進，而使得能滿足系統產品發展需求的覆晶封裝技術日漸受到市場青睞，在未來的高速晶片市場更將成為主流；本文將探討此一技術之應用與發展趨勢。…
細間距封裝技術發展與應用探討 (2002.10.05)
雖然覆晶技術能在電性和散熱能力能達到極佳的效能，然而在高成本與其他相關量產條件的考慮下，目前對於500至700腳數的產品而言，細間距技術仍然是優先的選擇。現階段後段的封測廠商仍然應該把握細間距封裝技術快速成長的發展潛力與可降低總體成本的優勢，在不影響電性表現的前提下，尋求突破現階段技術瓶頸的解決方案。…
半導體設備展開幕 人氣比去年旺 (2002.09.17)
台灣半導體設備材料展Semicon Taiwan 2002，16日上午於台北世貿中心開幕，展出重點除先進製程與12吋晶圓相關設備外，後段高階封測設備也是主要焦點。 去年半導體展覽受到納莉颱風影響，人氣不如預期，今年會場氣氛則較去年明顯熱絡許…
微間距覆晶解決方案---Pillar Bump (2002.06.05)
如何尋求完全解決方案並能夠整合凸塊、底層填膠、基板設計及於組裝製程，又能達到微細間距化、高密度化、無鉛化等目標，已成為克不容緩的課題。因此，本文介紹一種新的凸塊結構-柱凸塊（pillar bump），並從此角度切入，從結構及方法面探究微間距覆晶技術發展的可能性。…
日月光推出細間距接合封裝技術 (2002.02.22)
全球半導體封裝測試大廠日月光半導體，22日正式宣佈日月光集團中壢廠(日月欣半導體)以極為精密與符合成本效益的細間距接合封裝技術(Fine pitch bonding)，提供全球藍芽單晶片設計大廠CSR之第二代晶片BlueCore2完整的後段…
高階覆晶技術成為業界主流封裝應用 (2001.09.01)
覆晶技術將接線裝置的部份週圍接線，替換成數量幾乎無限制的錫球凸塊，來負責連結晶片與基板，對於需要細間距的I/O有特別的應用優勢。在今天對於許多超過1000組以上I/O的裝置，覆晶技術已成為最優先的選擇。…
高階封裝市場的現況與發展 (2000.10.01)
參考資料：…
我國發展IC基板的契機 (2000.08.01)
參考資料：…