聯電推55奈米BCD平台 提升智慧手機、消費電子與車用電源效率 (2025.10.22)
聯華電子（UMC）推出55奈米Bipolar-CMOS-DMOS（BCD）平台，以滿足次世代行動裝置、消費電子、汽車及工業應用對高效能與低功耗電源管理晶片的需求。該平台整合類比、數位與電源功能於單一晶片上，可實現更小晶片面積、更低功耗與更佳…
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次世代汽車的車用微控制器 (2025.02.07)
本文敘述意法半導體如何協助 Tier 1車廠和 OEM 廠加速轉型。以車用微控制器藍圖建立在兩大支柱之上，並與意法半導體的垂直整合製造商（IDM）模式相契合，進而全面支援汽車應用需求。…
汽車微控制器技術為下一代車輛帶來全新突破 (2024.12.26)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）深耕汽車市場已超過30年，為客戶提供涵蓋典型車輛中多數應用的多元產品與解決方案。隨著市場的發展，ST的產品陣容不斷精進，其中汽車微控制器（MCU）是關鍵之一。 在嵌入式非揮發性記憶…
力旺和聯電合作22奈米RRAM可靠度驗證 對應AIoT與行動通訊市場 (2023.03.28)
力旺電子與聯華電子今（28）日宣布，力旺的可變電阻式記憶體（RRAM）矽智財已通過聯電22奈米超低功耗的可靠度驗證，為聯電的AIoT與行動通訊應用平台提供更多元的嵌入式記憶體解決方案。由於RRAM具有良好的抗磁能力，適合對於性能要求嚴格的汽…
HSINCHU, Taiwan - eMemory and United Microelectronics Corporation today announced that eMemory’s Resistive Random Access…
STMicroelectronics has introduced its third-generation BluetoothR System-on-Chip (SoC), enhanced with Bluetooth directio…
ST推出新一代Bluetooth系統晶片 新增位置追蹤和即時定位功能 (2022.08.10)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出第三代Bluetooth系統晶片（SoC），新增了用於位置追蹤和即時定位的藍牙方向找尋技術。 從透過得知藍牙低功耗（BLE）訊號的方向，藍牙5.3認證系統晶片BlueNRG-L…
力旺和熵碼宣布全球首個嵌入式快閃記憶體IP通過聯電矽驗證 (2022.06.28)
力旺電子及其子公司熵碼科技和全球半導體晶圓專工業界的領導廠商聯華電子，今日共同宣布全球首個基於物理不可複製功能（PUF）的嵌入式快閃記憶體（Embedded Flash；eFlash）解決方案通過矽驗證。 嵌入式快閃記憶體因多用於儲存敏感數…
車用晶片供需2023年見真章！ (2022.03.29)
由於設備建置與認證需要至少約一年的時間，產能最快2023年開出。因此，2022年車用晶片雖然不若2021年吃緊，供需恢復正常最快也要等到2023年。…
力旺攜手聯電推出新興非揮發記憶體ReRAM矽智財 (2021.11.04)
力旺電子與聯電(UMC)今日宣布，力旺電子的可變電阻式記憶體（ReRAM）矽智財已成功通過聯電40奈米認證，支援消費性與工業規格之應用。 力旺電子的ReRAM矽智財於聯電40奈米製程驗證成功，充分顯示力旺不但在傳統非揮發記憶體矽智財產品線穩…
Because STT-MRAM (Magnetic Random-Access Memory) is fast, non-volatile, durable, low power and scalable, it is one of th…
可在量產中實現良率管理的STT-MRAM磁性測試 (2021.06.02)
由於STT-MRAM（自旋轉移距－磁性隨機存取記憶體）具有快速、非揮發性、耐用，低功耗和可擴展的優點，是目前正迅速獲得關注的新記憶體技術之一。它是替代eFlash的強大候選者，尤其是對汽車、物聯網和其他低功耗應用特別有吸引力。然而，為了支援…
啟方半導體第二代車用0.13微米嵌入式快閃儲存 將於今年量產 (2021.04.06)
韓國積體電路製造代工服務公司啟方半導體(Key Foundry)今天宣佈已成功開發出採用第二代0.13微米嵌入式快閃儲存技術的汽車半導體產品，年內將全面投入量產。 五年多來，啟方半導體借助第一代0.13微米嵌入式快閃儲存技術，不斷推進微控制…
TrendForce：中芯進口美系設備露曙光 成熟製程生產暫無疑慮 (2021.03.07)
近日美系主要半導體設備WFE（Wafer Fab Equipment）供應商如Applied Materials、Lam Research、KLA-Tencor、Axcelis，在中芯14nm及以上製程的客服、備品與機台等相關出口申請有望獲…
力旺、熵碼攜手聯電 開發PUF應用安全嵌入式快閃記憶體 (2020.12.10)
力旺電子(eMemory)及其子公司熵碼科技(PUFsecurity)與晶圓大廠聯華電子(UMC)今日宣布，三方成功共同開發全球首個PUF應用安全嵌入式快閃記憶體解決方案PUFflash。 熵碼科技的PUFflash結合三方技術強項，將力旺…
HSINCHU, Taiwan - Faraday Technology today launched its next generation IoT SoC development platform, called Ariel, whic…
疫情無礙訂單 第二季全球晶圓代工產值年增2成 (2020.06.11)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查，2020年第一季晶圓代工訂單未出現大幅度縮減，以及客戶擴大既有產品需求並導入疫情衍生的新興應用，加上2019年同期基期低，全球前十大晶圓代工業者2020年第二季營收年成長逾2成。 台積電受…
Samsung Introduces Industry’s First All-in-One Power ICs Optimized for Wireless Earbuds (2020.03.24)
Samsung Electronics today announced the industry’s first all-in-one power management integrated circuits (PMIC), MUA01 a…
實現物聯網與雲端運算的新型記憶體技術 (2019.10.04)
研究指出，以 MRAM取代微控制器中的 eFlash 和 SRAM，可節省達 90% 的功耗。這些功耗與面積成本優勢，使得MRAM成為邊緣裝置的理想選擇。…
意法半導體NFC技術提供TCL Alcatel 3V手機卓越的連結體驗 (2018.06.13)
意法半導體（STMicroelectronics）宣布TCL通訊為歐洲市場開發的新款Alcatel 3V智慧型手機採用了意法半導體近距離通訊（Near-Field Communication，NFC）技術。 Alcatel 3V智慧型手機的…