Nordic展現邊緣AI與多協議通訊技術新藍圖 (2026.07.10)
在近年全球智慧化浪潮與邊緣運算技術快速推進下，無線通訊晶片大廠Nordic於台北國際電腦展Computex 2026展會期間，全面展示在物聯網領域的最新突破與策略布局。本次展示的核心概念圍繞在多協議通訊的整合、邊緣人工智慧的導入、開源作業系…
搜尋「Zi」，共 1698 筆
Silicon Labs：Matter 1.6賦予邊緣裝置智慧決策 (2026.07.07)
智慧家庭互聯標準迎來重要里程碑。連接標準聯盟（CSA）日前正式發表全新的 Matter 1.6 以及產品安全（Product Security）1.1 技術規範。身兼 CSA 董事會副主席的 Silicon Labs（芯科科技）首席產品經理…
英飛凌完成對ams OSRAM非光學類比混合訊號感測器業務收購 (2026.07.02)
英飛凌科技完成對 ams ORSRAM 集團旗下非光學類比/混合訊號感測器業務組合的收購。該交易於2026年2月宣佈，目前已獲得所有必要的監管批准。透過此次收購，英飛凌將憑藉雙方高度互補的產品組合，進一步鞏固其在工業和汽車感測器領域的領先地…
PIC32-BZ6：新一代高度整合單晶片無線平臺 (2026.06.30)
隨著智慧設備的射頻（RF）設計複雜性日益增加，傳統無線解決方案通常需要多晶片組合才能新增功能，或頻繁重新設計才能滿足不斷升級的行業標準。為此，Microchip推出全新高度整合的PIC32CX-BZ6 32位元微控制器（MCU），將藍牙低功…
低功耗無線解決方案創新性領導者Silicon Labs(亦稱「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)日前宣佈成功部署並運行了一個由200個節點組成的Matter-over-Thread驗證網路，充分展示Matter在大規模智慧建築、商業物聯網…
Nordic以超低功耗邊緣AI與無線連線技術引領物聯網創新 (2026.06.15)
Nordic Semiconductor於Computex Taipei 2026 展期期間，同步舉辦了為期四天的專屬場外展覽及活動。 本屆展覽活動Nordic 攜旗下 nRF54L 系列 SoC、Axon NPU 邊緣 AI 技術、Mat…
Durin選用Silicon Labs無線SoC 加速Aliro行動存取技術應用 (2026.03.03)
在門禁控制市場邁向標準化與可信互通的關鍵時刻，Connectivity Standards Alliance（CSA）正式發布Aliro 1.0行動存取應用層規範後，Silicon Labs宣布其MG24無線系統單晶片（SoC）已獲Duri…
從頻域跨足時域的測試先鋒 解析羅德史瓦茲的MXO示波器戰略 (2025.12.22)
在電子量測領域，羅德史瓦茲（R&S）長期以來被視為射頻（RF）與頻域測試的權威。然而，觀察其近期推出的 MXO 3 系列示波器以及併購高精度功率量測廠商 ZES ZIMMER 的動作，可以發現這家德國科技巨擘正展現出極具侵略性的時域擴張策略…
Rohde & Schwarz 整併 ZES ZIMMER，強化品牌高精度功率量測布局 (2025.12.19)
Rohde & Schwarz（羅德史瓦茲，R&S）持續深化其在電力與電源電子測試領域的布局，而隨著 ZES ZIMMER Electronic Systems GmbH 正式被併入 Rohde & Schwarz 集團，R&S 更進一步強…
泓格ZT-2550/2551無線模組 700公尺傳輸強化工業通訊韌性 (2025.12.09)
在智慧工廠與自動化快速發展下，企業普遍面臨如何兼顧設備整合效率與成本控制的挑戰。傳統RS-485/RS-232 有線通訊雖然應用廣泛，但在大範圍場域中，佈線複雜、施工困難且維護不便，常成為導入智慧化升級的障礙。 泓格科技的 ZT-2550 …
提供種類最齊全的半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始供應Silicon Labs SixG301超低功耗IoT無線系統單晶片 (SoC)。SixG301 SoC屬於新一…
英特博獲得Ceva Wi-Fi 6和藍牙 5 IP授權 打造Matter就緒AIoT晶片平臺 (2025.11.14)
英特博（IntelPro）宣布取得 Ceva Wi-Fi 6 與藍牙 5 無線連結 IP 授權，並以此為基礎推出全新系統級晶片（SoC）IPRO7AI，瞄準下一代智慧家庭、工業物聯網（IIoT）與消費性AIoT裝置。隨著人工智能與無縫連結技…
德州大學開發當日3D列印牙冠 半小時內完件 (2025.10.20)
德州大學達拉斯分校（UTD）的研究人員取得重大突破，開發出革命性的當日完成3D列印氧化鋯（zirconia）牙齒修復技術。氧化鋯是目前牙科永久修復體的「黃金標準」材料。 這項技術的核心創新在於解決了生產瓶頸，成功將傳統需要20至100小時的…
開啟連接新紀元—Silicon Labs第三代無線SoC現已全面供貨 (2025.10.09)
低功耗無線領域的創新領導者Silicon Labs (亦稱「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日於德州奧斯丁舉辦的Works With峰會上宣佈其全新第三代無線SoC(Series 3)的首批產品SiMG301和SiBG301系統單晶片…
趨勢：新型惡意軟體從WhatsApp 全球擴散、鎖定金融與加密目標 (2025.10.08)
全球資安威脅再度升溫。趨勢科技近日揭露一款名為「SORVEPOTEL」的新型惡意軟體，正在透過通訊應用程式 WhatsApp 迅速擴散，首波攻擊從巴西地區展開，主要鎖定當地多家金融機構及加密貨幣交易所。雖然目前尚未在台灣或亞洲地區發現感染案…
厚牆不擋、遠距穩控、功耗更低，泓格RFU-IO-433讓既有Modbus設備輕鬆無線化 (2025.08.11)
在傳統工廠、倉儲空間、半導體廠中，有時只是多加一個感測器，卻得重新拉線、打牆、接電，費工又費時。為了讓現場部署更簡易、彈性，泓格推出RFU-IO-433無線I/O主機。它採用433 MHz無線頻段，在工業無線通訊中以「穿透力強、距離遠、低功…
邊緣AI驅動工業轉型 結合資通訊實現真實大數據 (2025.06.16)
邊緣AI的發展正在重新定義基礎裝置與元件的角色。透過感測化、通訊化與智慧化三大路徑，加上與ICT技術的深度融合，傳統設備的數位轉型正從概念走向大規模實現，為智慧工廠、智慧城市等應用奠定關鍵基礎。…
Silicon Labs以首批第三代無線開發平台SoC推動下一波物聯網突破性進展 (2025.05.26)
低功耗無線連接領域的創新領導者Silicon Labs (亦稱「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日宣佈推出其第三代無線開發平台產品組合首批產品，即採用先進22奈米(nm)製程節點的兩個全新無線系統單晶片(SoC)產品系列：SiXG30…
[Computex] Synaptics為物聯網設計Wi-Fi 7系統單晶片 (2025.05.23)
Synaptics 擴展其Veros無線產品線，推出首款專為物聯網（IoT）設計的 Wi-Fi 7 系統單晶片（SoC）系列。此系列包括 SYN4390 和 SYN4384，具備高度擴充性，支援高達 320 MHz 頻寬，可實現 5.8 G…
[Computex] Nordic引領IoT產業邁向高效、互通、安全的全新階段 (2025.05.23)
在2025年台北國際電腦展（Computex Taipei）期間，Nordic Semiconductor 展示了最新的物聯網（IoT）、藍牙、Wi Fi 及電源管理解決方案。展示內容涵蓋了下一代低功耗藍牙SoC、精確定位技術、藍牙音訊、M…