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搜尋「Verilog RTL」，共 46 筆

打通 3D IC 設計任督二脈：從架構探索到最終簽核的加速實踐 (2026.09.03)

Chiplet 與異質整合正在改變半導體設計。透過高效能中介層與先進封裝，設計團隊可將不同製程、不同供應商的運算、記憶體、I／O 與加速器 IP，整合為複雜的系統級封裝。相較於大型單晶粒設計，這種方法有助於提升效能與能源效率，也能改善擴充彈…

當邊緣運算晶片走進儀器前端 (2026.07.09)

透過FPGA與NPU的雙重防線，現代量測設備成功在最前線截斷了龐大的數據海嘯，將傳統的「採集後分析」轉變為「在採集的瞬間即完成洞察」。…

西門子以Catapult AI NN簡化先進晶片的AI加速器開發 (2024.06.18)

西門子數位工業軟體近日推出 Catapult AI NN 軟體，可幫助神經網路加速器在ASIC和SoC上進行高階合成（HLS）。Catapult AI NN 是一款全面的解決方案，可對 AI 架構進行神經網路描述，再將其轉換為 C++ 程式…

西門子EDA發佈Tessent RTL Pro 加強可測試性設計能力 (2023.10.19)

西門子數位化工業軟體近日發佈 Tessent RTL Pro 創新軟體解決方案，旨在幫助積體電路（IC）設計團隊簡化並加速下一代設計的關鍵可測試性設計（DFT）工作。隨著 IC 設計在尺寸和複雜性方面不斷增長，工程師必須在設計早期階段識別…

以模型為基礎的設計方式改善IC開發效率 (2022.04.25)

以模型為基礎的設計開發，在Simulink建立模型並模擬混和訊號IC設計、受控體和微機電系統（MEMS），本文展示馬達和感測器的範例。…

互連匯流排的產品生命週期（上） (2022.03.01)

本文探討這些流程演變，以及從SystemC效能分析探索互連匯流排架構的生命週期，藉以透過通用型PSS流量產生器進行確認與驗證。…

Andes Custom Extension讓高效RISC-V處理器進一步加強功能 (2019.01.18)

晶心科技宣布剛發表的AndeStar V5 CPU處理器核心N25/N25F、NX25/NX25F、A25及AX25已具備Andes Custom Extension (ACE)功能。晶心將研發嵌入式處理器IP逾十年的豐富經驗結合RISC-…

晶心科技推出28奈米製程1.2 GHz RISC-V處理器 (2018.11.01)

32/64位元嵌入式CPU核心供應商晶心科技，宣布推出兩款AndeStar V5高效處理器核心最新系列產品：一、AndesCore A25/AX25，適合以Linux為基礎的應用，例如無人機、智慧無線通訊、網通、影像處理、先進駕駛輔助系統(…

美高森美和Synopsys延續OEM合作客製化支援新型PolarFire FPGA (2017.05.18)

美高森美公司(Microsemi) 和全球電子設計自動化(EDA)軟體公司Synopsys宣佈延續其多年OEM協議，合作為美高森美的FPGA客戶提供客製化的可程式設計邏輯元件(FPGA) 綜合工具。兩家公司最近在美高森美於二月發佈的新型成本…

SDT 2014系統開發暨設計工具技術論壇會後報導 (2014.08.13)

儘管半導體技術不斷演進，系統開發與整合業者都能使用到性價比的元件來進行系統開發。然而，客戶對於系統效能、開發時間與整體成本等各方面的要求卻也日益嚴苛，對於系統業者而言可說是揮之不去的惡夢。…

驗證3.0時代 Mentor推企業級驗證平台 (2014.05.19)

由於IC設計的複雜度不斷提高，這使得IC驗證已經成為設計流程中的重要一環。這樣的趨勢，不僅在傳統EDA軟體模擬工具上漸趨明顯，連硬體類比設備也走向這樣的方向，市場也不斷快速成長。在IC驗證的歷史演進中，早期必須依賴設計師手工設計和佈局，透…

應用FPGA實現高速WiMAX MAC層技術 (2008.12.04)

本文主要搭配資策會既有的無線寬頻通訊協定的研發能量，與讀者分享資策會網多所WiMAX無線接取團隊過去所建立的WiMAX無線通訊協定設計成果，與硬體團隊在FPGA及驗證平台設計上所累積的技術及經驗。以FPGA為基礎之WiMAX MAC技術研究，可累積實際的軟體硬體協同設計經驗，作為未來在4G先期研究及評估的重要基礎。…

The MathWorks擴大支援電子系統驗證的產品組合 (2008.05.06)

The MathWorks公司正式宣佈旗下EDA模擬器的連結工具系列，可連結MATLAB和Simulink下所開發的系統層模型和演算法，以及三個主要的EDA大廠所提供的數位硬體模擬器。 The MathWorks公司台灣總代理鈦思科技表示，…

使用SystemC的軟硬體記憶卡模擬器 (2007.12.10)

在設計較為複雜的元件時，面臨的主要問題通常在於如何在考慮到硬體限制與成本的同時，建立一個最佳化的架構並且對軟硬體功能進行最佳分割，開發系統化單晶片(SoC, System-on-Chip)元件的團隊通常由包括硬體與韌體的專業人員所組成，事實上，在目前任何現代化的電子系統中，這兩方面的專業都已經成為必備的條件。…