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搜尋「UAV」,共 234

精英電腦(ECS)正式與國內無人載具解決方案先驅新樂飛(7A Drones)簽署合作備忘錄(MOU)。雙方將基於精英電腦在主機板設計製造與 Edge AI(邊緣人工智慧)運算技術的深厚累積,結合新樂飛在智慧農業、災害應變及設施巡檢等垂直場域

@內容:美國先進電子與互連解決方案製造龍頭TTM Technologies, 昨日正式宣佈其位於紐約州敘拉古、耗資1.3億美元打造的全新「超高密度積體電路(Ultra-HDI)」PCB 專屬製造廠已投入量產。 該廠房專注於「線寬線距極限微縮

非地面網路(NTN)的發展,象徵著人類通訊正式從「2D地表平面的覆蓋」,演進為「3D空天海全域的立體鏈結」。

面對美國國防供應鏈資安要求持續提升,資策會資安所正積極推動CMMC制度在台落地,並已成功協助中科院無人機專案通過驗證,成為台灣國防體系接軌國際資安標準的重要成果,也展現其具備導入國際資安規範的實務能力。 隨著無人機技術廣泛應用於高敏感性任務

無人機市場的快速增長需要先進的動力系統來提供最佳效能。更長的續航里程、運行時間和更大的有效載荷可實現更多的功能和創新機會。 商用無人機正在規劃的新應用需要更多功能,而功率通常是其設計的一個限制因素。Vicor 高密度模組化電源轉換對需要靈活

為掌握全球供應鏈非紅化及強化台灣無人載具AI軟硬整合之戰略方針,工研院近日聯手無人載具領域17家指標企業與法人機構,召開「台灣無人載具系統研發聯盟(Taiwan UxV Systems Consortium;TUVSC)」發起人會議。定調該

基於無人機產業已成全球發展顯學,台灣近年快速崛起,產業能量持續提升,業者已能推出各具特色的無人機產品。近期由航太小組(金屬中心)及漢翔「台灣卓越無人機海外商機聯盟」(TEDIBOA)便共同籌組代表團,以高規格「台灣館」參加於3月24~26日

HP Additive近日宣布推出一系列專為無人飛行載具(UAV)開發的高性能3D列印材料。這套先進的增材製造產品組合,在協助航太工程師在輕量化強度、耐用性與可靠性之間取得最佳平衡,突破現有設計限制,全面提升無人系統的運作效率與結構穩定性。

面對全球AI快速發展、供應鏈重組挑戰,製造業景氣不確定性升高,台灣產業正處於轉型關鍵期。工研院今(3)日發布中長程技術策略與藍圖,將攜手17個研發法人,籌組法人匯智聯盟;並與33所南部大專院校開啟學研合作,發展系統整合,以凝聚各界專才與研發

為展現台灣創新創產業動能,經濟部今(2)日發布《2025年新創企業白皮書》顯示,截至2025年底已有10,552家新創企業,其中約278家成功進入公開市場,包含上市(櫃)、創新板、興櫃及創櫃板。據統計2024年新創企業的整體銷售額成長34%

為深化台灣AI與資安關鍵技術研發能量,資策會今(27)日與中科院正式簽署合作備忘錄(MOU),雙方將聚焦資策會AI應用、系統整合與場域驗證的實務經驗,並結合中科院在國防自主武器系統研發、航太與無人載具技術、資通安全與國防資安等領域深厚能量,

近年全球無人機(UAV)市場進入關鍵轉折點,從單純的空拍或農業應用,快速延伸至物流、能源巡檢、城市安全與低空運輸。這波「空中產業化」浪潮,也使得法規、安全驗證與跨國市場準入成為核心議題。歐盟與台灣正藉由深化合作,在技術創新與制度接軌間,探索

系統整合暨製造服務商英濟公司近年積極轉型至AI智慧系統開發與整合,並著手研發智慧無人載具(UAV)之AI視覺運算模組。今(23)日宣佈「無人機AI影像處理及辨識開發計畫」已獲得經濟部A+企業創新研發科專補助。 英濟結合光電整合、AI串接及精

在全球航太與無人機產業快速成長的背景下,跨域合作已成為推動產業升級與市場拓展的關鍵。亞洲無人機AI創新應用研發中心(亞創中心)、亞創廠商協進會、德國萊因 (TUV Rheinland) 以及意法半導體(ST)於 2025 年台北國際航太暨國

2025年台北國際航太暨國防工業展於9月18日至20日在南港展覽一館登場,本屆展會吸引來自14個國家、參展廠商超過400家,展出內容涵蓋國防、航空、太空及無人載具等領域,展現台灣在航太與國防產業的蓬勃動能。 金屬中心積極投入航太及無人機技術