應材研發新一代半導體製造系統 將大幅提升AI晶片效能 (2025.10.09)
迎接全球AI基礎建設熱潮，美商應用材料公司近日也發表最新半導體製造系統，將專注在3大關鍵領域，分別是環繞式閘極（GAA）、電晶體在內的前瞻邏輯製程、高頻寬記憶體（HBM）在內的高效能DRAM等。進而提升AI運算所需的先進邏輯與記憶體晶片效能…
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OLED供需供過於求逐步減緩 但TV市場仍不會出現供應短缺 (2024.07.09)
Counterpoint Research 提供最新的產能展望和OLED面板需求預測。行動裝置與IT應用的OLED需求增長將超過供應增長，五年預測期內供過於求的情況將逐步減緩。OLED TV面板預計利用率會逐步提高，但到2028年，OLED…
應材發表突破性電子束成像技術 加速開發先進製程晶片 (2022.12.19)
基於現今國內外半導體持續朝先進製程發展，晶片製造商也利用電子束技術來識別和描述無法用傳統光學系統辨識的小缺陷。應用材料公司今（19）日發表其突破性「冷場發射」（cold field emission, CFE）的電子束（eBeam）成像技術…
電力電子模型之頻率響應分析估測：Sinestream與PRBS (2020.12.11)
本文探究一個開放迴路降壓轉換器分別以sinestream和PRBS來進行頻率響應估測的比較，並且把重點放在估測時間、估測的頻率點數量和估測的準確度。…
電力電子模型之頻率響應分析估測 (2020.03.23)
本文說明估測一個開放迴路升壓式轉換器之頻率響應工作流程的六大步驟。…
The popularity of organic light-emitting diode (OLED) TVs and smartphones has boosted not only the OLED display market b…
IHS Markit：2021年OLED封裝材料市場CAGR達16％ (2017.08.22)
電視與智慧型手機採用有機發光二極體（OLED），不僅促進了此類顯示器市場的上漲，也提升了OLED封裝材料市場的需求成長。根據IHS Markit報告指出，預估2017年OLED封裝材料市場，將比2016年同期成長4.7％，達到1.17億美元…
輕薄且可撓 薄膜封裝備受OLED面板廠注目 (2017.08.15)
薄膜封裝（Thin Film Encapsulation，TFE）商機熾熱，根據市調機構UBI Research 2017 OLED封裝年度報告指出，約至2021年將有70％的OLED面板採用薄膜封裝技術。 UBI Research分析師J…
The flat-panel display (FPD) industry is in the midst of a historic wave of building new factories to manufacture active…
Plastic AMOLED超薄優勢解密 (2012.12.07)
三星AMOLED已是目前市場最薄面板， 然而，這並非極限，三星更輕薄的方案將再度震撼市場。 Plastic AMOLED將是大勢所趨，台灣還有機會迎頭趕上！…
[推薦]三星手機更輕薄關鍵：Plastic AMOLED (2012.08.14)
在智慧手機的市場上，似乎只剩下三星與Apple在爭龍頭的地位，而輕薄化是兩者繼續較勁的一大重點。市場預測iPhone 5將採用In Cell觸控技術，所採用之面板模組總厚度預估為2.54mm，此瘦身計畫縮減iPhone 4S面板約15%之厚…