Nordic展現邊緣AI與多協議通訊技術新藍圖 (2026.07.10)
在近年全球智慧化浪潮與邊緣運算技術快速推進下，無線通訊晶片大廠Nordic於台北國際電腦展Computex 2026展會期間，全面展示在物聯網領域的最新突破與策略布局。本次展示的核心概念圍繞在多協議通訊的整合、邊緣人工智慧的導入、開源作業系…
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G.Talk has been honored with the CES Innovation Award for its revolutionary approach to building communication, successf…
[自動化展] 鵬驥以自主研發為核心 擴展RFID應用至智慧建築與工業自動化 (2025.08.21)
在 2025 台北國際自動化工業大展的展場裡，鵬驥實業的攤位吸引不少參觀者駐足。這家已深耕台灣市場超過 40 年的企業，以門禁管制、RFID 模組與整合解決方案聞名。對鵬驥而言，這不只是一次展示產品的機會，更是向產業夥伴展現「自主研發、品質…
COP29聚焦早期預警系統 數位科技成關鍵 (2024.11.23)
聯合國氣候變化大會 (COP29) 的第一週議程結束，會議重點關注「全民預警」倡議，並呼籲利用通訊技術的力量保護世界各地的社區免受日益危險的極端天氣事件的影響。 在COP29主席國於科學、技術和創新/數位化日舉辦的一場活動中，與會者強調了利…
esmo group (esmo) announced the launch of its latest product—the Apollo Quad Handler. Designed to bridge the gap between…
u-blox has announced two additions to its Bluetooth LE portfolio, ALMA-B1 and NORA-B2. The modules are based on the late…
現在與未來 藍牙通訊技術的八個趨勢 (2024.02.21)
藍牙裝置出貨量穩定上升，預計2027年將達76億件，年複合成長率達9%。藍牙技術聯盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技術的未來趨勢：更大傳輸頻寬、支援5GHz或6GHz頻段，以及位置資訊更精準。…
聯發科發表天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片 採全大核運算架構 (2023.11.07)
聯發科技發表天璣9300旗艦5G生成式AI 行動晶片，憑藉創新的全大核架構設計，提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗表現。首款採用聯發科技天璣9300晶片的智慧手機預計於 2023 年底上市。 聯發科技總經理陳冠州表示：「隨著全面智…
Helical Fusion獲日本SBIR資助 加速高溫超導電纜開發 (2023.10.18)
Helical Fusion公司近日獲得日本文部科學省（MEXT）入選中小型企業創新研究（SBIR）計畫，旨在開發尖端融合技術。Helical Fusion為入選的四家公司之一，其最高獎金為1,350萬美元（約為20億日元）。MEXT資助將…
在互連時代重塑零售業 (2023.09.23)
零售業的未來將會是線上及線下交易兼而有之，但實體零售業在數位時代實現成功的關鍵，在於可同時提升客戶體驗和實現利潤最大化。零售商正在前所未有地擁抱無線技術。…
安勤RENITY ARTEMIS解決方案 開啟UWB定位應用新境界 (2023.09.19)
因應疫情打破舊有需求與模式，造成人力短缺衝擊，通訊、AI、物聯網、雲端等技術加速發展，驅動自動化、數位化和都市化，以提升工業基礎設施的能量，創造更多元的需求，安勤科技則長期致力於提供完整的智慧零售、智慧醫療、智慧製造、智慧交通與嵌入式解決方…
u-blox has announced the u-blox LEXI-R4, its newest module customized for size-constrained application requirements. Alb…
恩智浦推出晶片UCODE 9xm 提高整體系統可靠度和準確性 (2023.04.10)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣佈推出新款晶片UCODE 9xm，兼具靈活的高容量記憶體及先進的讀/寫效能。UCODE 9xm旨在提高整體系統的可靠度和準確性，幫助客戶能夠運用更小的標籤天線（tag ante…
UL推出電池外殼材料篩選測試 為電動車提供標準方法 (2022.11.04)
UL Solutions推出其最新的電池外殼材料篩選服務Torch and Grit，旨在為電動汽車材料供應商和最終用戶提供標準方法。 UL Solutions今日宣佈推出其用於電動汽車電池外殼材料篩選的Torch and Grit（TaG…
國際新創加速器SparkLabs進駐高雄 助在地企業導入新創技術 (2022.08.03)
根據經濟部中小企業處發布之《2021台灣創育產業關鍵報告》，在國際情勢變動、全球疫情衝擊下，臺灣企業面臨數位轉型與創新發展需求。而許多台灣企業正積極攜手新創，整合彼此資源和創新研發能力，以加速企業的轉型升級。 國際新創加速器SparkLab…
自動化完成多組CAE分析 修改產品設計不再重來 (2022.07.25)
在產品設計流程中，進行CAE分析判讀是必要的，藉由設計參數優化（DPS）可達到自動化分析，幫助使用者快速完成整個CAE分析流程。…
Moldex3D SYNC設計參數優化加速自動化多組CAE分析 (2022.06.27)
在產品設計階段進行CAE分析時，需要進行一連串從軟體模擬到多重條件設定步驟等工作項目。科盛科技（Moldex3D）開發全新功能－Moldex3D SYNC設計參數優化（Design Parameter Study；DPS），可達到自動化分析…
勤業眾信首屆Morning Pitch Asia 展示台灣新創產業創新動能 (2022.04.01)
2021年伴隨新創陸續IPO、成功為產業轉型賦能等，政府、企業或專責的創投機構紛紛藉由不同的資金投入方式，台灣企業亦加大力度並以多元的模式踴躍與新創合作，支持產業創新動能。勤業眾信聯合會計師事務所日前舉辦「Morning Pitch Asi…
Thalwil, Switzerland – u-blox Announces the u-blox ANT-B10 antenna board for Bluetooth direction finding and indoor posi…
MEC170x/MEC172x的信任根及安全啟動 (2022.03.28)
在這個對計算系統進行高度網路攻擊的時代，開發安全系統具有迫切的需求。為了協助 OEM 和元件供應商在計算系統中實施更強的安全性，美國國家標準與技術研究院 （NIST） 特別出版 NIST 800-193（平台韌體復原指南），其基於以下三個原…