ST推動車用架構加速整合 Stellar P3E將可支援X-in-1控制設計 (2026.04.02)
車輛電子架構正從分散式設計逐步走向整合。 過去汽車多由多個電子控制單元(ECU)分別負責不同功能,從動力控制、電池管理到車身系統,各自獨立運作,再透過線束連接。隨著電動車與軟體定義車輛(SDV)發展,功能數量持續增加,也讓系統複雜度、重量與…
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車輛電子架構正從分散式設計逐步走向整合。 過去汽車多由多個電子控制單元(ECU)分別負責不同功能,從動力控制、電池管理到車身系統,各自獨立運作,再透過線束連接。隨著電動車與軟體定義車輛(SDV)發展,功能數量持續增加,也讓系統複雜度、重量與…
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱 ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出 Stellar P3E,為首款內建 AI 加速功能、支援車用邊緣運算的微控制器(MCU)。Stell…
在 AI、高效能運算與電動化浪潮持續推升半導體角色的當下,意法半導體(STMicroelectronics)在台北舉辦「ST Taiwan Techday」,以「Technology Starts with You(科技始之於你)」為主題,…
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)將於 12 月 12 日在台北文創舉辦第二屆 ST Taiwan Techday。今年以「科技始之於你(Te…
全球半導體大廠意法半導體(STMicroelectronics,以下簡稱 ST)將於 12 月 12 日在台北文創舉辦第二屆ST Taiwan Techday。今年以「科技始之於你(Technology Starts with You)」為…
日本核融合能源新創Helical Fusion公司宣布完成A輪募資,成功募得23億日圓(約1,500萬美元),包含政府補助與貸款在內的總資金達52億日圓,將全面推進其「Helix計畫」,目標是在2030年代建成全球首座穩態、淨功率核融合發電…
隨著車用產業正經歷電氣化、數位化與軟體定義車輛(SDV)三大趨勢的劇烈變革,意法半導體(STMicroelectronics, ST)積極布局嶄新車用微控制器應用,推出全新 Stellar xMemory 系列,強化對車輛整合與控制功能的支…
在汽車電子技術日益高度整合與演進的當下,意法半導體推出全新 Stellar xMemory 架構,為車用微控制器提供更具彈性與效率的嵌入式記憶體解決方案。…
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出具備 xMemory 的 Stellar 微控制器,這項新一代延展性記憶體已內嵌於 Stellar 車用微控制器中,將徹底改變軟體定…
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出了硬體加密加速器及相關軟體庫,適用於通用微控制器和安全微控制器,為未來嵌入式系統提供抗量子攻擊的防護。 隨著量子電腦在研究測試中逐漸…
情境感知能力對處理營運技術(OT)資安事件的效率至關重要。全球虛實整合系統(CPS)防護廠商TXOne Networks(睿控網安)發表Stellar解決方案3.2版,進一步將端點防護功能升級成全方位偵測及回應來保護OT環境。 Stella…
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出了一款彈性設計的電源管理 IC,專為高度整合的處理器(如 Stellar 車用微控制器)打造,讓使用者可程式化啟動順序並精調輸出電壓…
本文敘述意法半導體如何協助 Tier 1車廠和 OEM 廠加速轉型。以車用微控制器藍圖建立在兩大支柱之上,並與意法半導體的垂直整合製造商(IDM)模式相契合,進而全面支援汽車應用需求。…
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)與 HighTec EDV-Systeme GmbH 攜手推動汽車功能安全,推出一套完整解決方案,加速關鍵安全系統開發,使軟體定義車輛(…
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)深耕汽車市場已超過30年,為客戶提供涵蓋典型車輛中多數應用的多元產品與解決方案。隨著市場的發展,ST的產品陣容不斷精進,其中汽車微控制器(MCU)是關鍵之一。 在嵌入式非揮發性記憶…
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)新推出了一款全新的 ST AIoT Craft 網頁工具,能簡化利用智慧 MEMS 感測器機器學習核心(ML…
由工研院主辦的第23屆「Mobileheroes 2024通訊大賽」,國際賽獲獎名單日前揭曉,來自國內外的優勝團隊分別展現5G通訊結合AI人工智慧技術,在通訊網路管理、AR/MR及智慧能源等應用。所有入圍決賽的團隊也在現場設置攤位,同步展出…
意法半導體(STMicroelectronics,ST)宣布ST Edge AI Suite人工智慧開發套件正式上市。該開發套件整合工具、軟體和知識,簡化並加快邊緣應用的開發。 ST Edge AI Suite 是一套整合化軟體工具,旨在簡…
本文深入探討Green Hills可靠的RTOS與意法半導體尖端MCU之間運用資源和協同運作,為何是開發者的最佳選擇。…
全球供應鏈版圖重組,台灣順勢成為半導體、科技業代工製造重鎮。許多供應鏈廠商手握有含金量高的國際大廠研發資料,卻還未有完善的IT+OT資安機制,而在進入AI、數位轉型時代首當其衝,成為駭客改變策略時的試金石。…