文AI-Driven Industrial Transformation and Trends (2024.09.01)

Despite a slow global economic recovery in 2024, the AI wave is set to propel growth in global information systems products. With the enhanced integration of AI PC software and hardware in 2025, this sector will become a key driver of industrial revival. AI servers, fueled by the demand for generative AI large language models and internal corporate model fine-tuning, will be the primary growth engine for the server market in 2024.…

智成電子首度曝光AI晶片概念 整合BLE搶攻AIoT商機 (2024.04.24)

根據市調機構Research and Markets預估，受惠於全球對能源管理、智慧照明、安防、物聯網與智慧城市的需求增加，2030年智慧建築市場規模將達到1393.8億美元。力晶集團子公司智成電子今（24）日在2024台北國際安全科技應用…

英飛凌推出低功耗藍牙系統單晶片支援最新藍牙5.4規範 (2023.06.30)

英飛凌推出低功耗藍牙系統單晶片支援最新藍牙5.4規範 英飛凌科技（Infineon）推出 AIROC CYW20829 低功耗藍牙系統單晶片（SoC）將支援最新的藍牙5.4規範。AIROC CYW20829可支援完整的低功耗藍牙（LE）使用…

單晶片驅動器+ MOSFET（DrMOS）技術 改善電源系統設計 (2022.10.27)

本文介紹最新的驅動器+ MOSFET（DrMOS）技術及其在穩壓器模組（VRM）應用中的優勢。單晶片DrMOS元件使電源系統能夠大幅提高功率密度、效率和熱性能，進而增強最終應用的整體性能。…

ST BCD製程技術獲頒IEEE里程碑獎 長跑35年第十代即將量產 (2021.05.24)

意法半導體（ST）宣布，電機電子工程師學會（Institute of Electrical and Electronics Engineering，IEEE）授予意法半導體IEEE里程碑獎，表彰ST在超級整合矽閘半導體製程技術領域的創新研發…

CP攜手格羅方德開發AR顯示技術平台 打造最小像素單晶片方案 (2021.03.16)

增／混合實境（AR/MR）微型顯示器解決方案美國品牌Compound Photonics（CP Display；CP），以及特殊工藝半導體商格羅方德（GF）近日共同宣布，正式確立戰略夥伴關係，將攜手研發CP微顯示器技術平台IntelliPi…

Seagate展示新RISC-V SoC設計 HDD效能升三倍 (2020.12.10)

Seagate Technology plc在這兩日舉行的2020 RISC-V線上高峰會上，首次公開呈現與RSIC-V International多年攜手努力的成果，設計出兩款以開放式RISC-V指令集架構(ISA)為基礎的處理器。 這兩…

New Fast, Accurate and Secure Neural Network HarDNet (2020.12.08)

TAIPEI, Taiwan - In recent years, deep learning technology has shown amazing results in a wide range of applications suc…

Miniaturized Highly Reliable PCIe M.2 BGA SSD for Ultra-small Industrial Applications (2020.08.10)

Swissbit launches EN-20, a new single chip solution which offers high speed PCIe SSD performance in a 3.2cm2 BGA package…

安森美採用Veridify技術 提供端到端BLE方案安全功能 (2020.07.22)

安森美半導體(ON Semiconductor)今日宣佈Veridify的公鑰(Public Key)安全工具可立即用於RSL10低功耗且基於閃存的藍牙低功耗無線電系統單晶片(SoC)。Veridify Security的工具以CMSIS-…

Renesas Extends Bluetooth 5.0 Connectivity to RA Family of 32-Bit MCUs with Arm Cortex-M Core (2020.05.09)

Renesas Electronics introduced the first RA microcontroller (MCU) with an integrated Bluetooth 5.0 Low Energy radio. The…

Renesas Introduces New 32-Bit RX72N and RX66N MCUs for Industrial Automation (2020.04.08)

Renesas Electronics announced the RX72N Group and RX66N Group of 32-bit microcontrollers (MCUs), new additions to the RX…

Renesas Introduces RX23E-A MCU Starter Kit to Jumpstart Accurate Analog Evaluation (2020.03.25)

Renesas Electronics introduced a new Renesas Solution Starter Kit (RSSK) for developers working with the 32-bit RX23E-A …

Samsung Introduces Industry’s First All-in-One Power ICs Optimized for Wireless Earbuds (2020.03.24)

Samsung Electronics today announced the industry’s first all-in-one power management integrated circuits (PMIC), MUA01 a…

實現超低功耗、具成本優勢的語音交互應用之音訊方案 (2020.03.20)

音訊/語音用戶介面（VUI）是未來人機交互的一個重要的新興趨勢，將越來越多地用於智慧家居控制、建築物自動化、智慧零售、聯接的汽車、醫療等...…

Renesas Electronics Unveils Industry’s Highest Performance Wideband mmWave Synthesizer (2020.03.12)

Renesas Electronics Corporation introduced a next-generation wideband mmWave synthesizer with the industry’s highest per…

聯發科與高通的5G晶片設計解析 (2020.02.14)

本文剖析聯發科與高通的5G晶片設計，一解5G晶片的設計關鍵。…

MediaTek Announces Dimensity 800 5G Series Chipsets for Mid-Range 5G Smartphones (2020.01.08)

MediaTek today introduced its Dimensity 800 Series 5G chipset family that will bring flagship features, power and perfor…

IO-Link技術與意法半導體 (2019.12.27)

所有的工業製造商，無論規模大小，都在升級生產設施、製造能力和工程服務，以朝向工業4.0的概念或智慧工業轉型。…

黃崇仁：力積電正開發整合MCU與DRAM的AI單晶片 (2019.11.21)

5G、AI、IoT（物聯網）可說是近幾年半導體產業最熱門的議題，因應5G時代AI邊緣運算需求持續增加，如何提升IoT晶片AI運算效率卻不增加功耗，已成為IC設計產業難題。 對此，TwIoTA（台灣物聯網產業技術協會）理事長，同時也是力積電董…