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搜尋「SWIR」,共 37

富采光電宣佈,將在Touch Taiwan 展會上以「We Sense. We Connect.」為題,首度結合多家生態圈夥伴打造「感測自動化」專區,將光電方案導入機器人應用場域,展現其在高附加價值領域的方案加值策略成效。 展會核心聚焦於從

光程研創(Artilux)與采鈺科技共同發表最新超穎透鏡(Metalens)技術。此次發表的超穎透鏡新技術採用全平面、超薄化的光學元件設計,不僅能精確控制光波,更可直接於12吋矽基板上製造超高精度奈米結構。光程研創已成功整合其核心鍺矽技術及

AG 推出全新 ace 2 X visSWIR 機型,是款具備精巧設計、高成本效益、高解析度與高畫質的 SWIR 相機。這家高品質機器視覺軟硬體的全球製造商,同時也提供適用於 SWIR 視覺系統的所有相關元件。 Basler AG 擴大其

Basler AG 擴大其 ace 2 X visSWIR 相機陣容,新推出四款高解析度機型。新機型強化原先搭載 IMX990(1.3 MP)與 IMX991(VGA)感光元件的系列機形陣容。這些機型搭載Sony最新 SenSWIR 感光元

富采集團將於2024 Touch Taiwan展示感測事業成果,尤其近年智能感測產品日趨多元,且健康監測產品更蔚為主流,特別是生物感測的功能增加與感測精準度提升。目前其全波段解決方案涵蓋心率及血氧量測、肌膚水分偵測、近接開關感應、臉部辨識與

富采旗下晶元光電技,近日榮獲台灣光電暨化合物半導體產業協會(TOSIA)所舉辦「TOSIA AWARD」三大獎項,以「SWIR LED產品」勇奪傑出產品獎特優殊榮,「高功率藍光雷射晶粒」與「Micro LED波長高一致性及適合巨量轉移型態的

Basler受邀參與由工業技術研究院 (ITRI) 與台灣電子設備協會 (TEEIA) 舉辦之先進封裝製程設備前瞻技術研討會,與業界先進一起探討自動光學檢測 (AOI) 在封裝產業的技術發展與應用。 封裝產業為台灣核心發展產業之一,其相關製

USB4的高速穩定傳輸且可充電的特性,預期將成為各個電子設備裝置之間傳輸資料、影音和充電連接的主要趨勢。以全球獨家鍺矽(GeSi)光子技術聞名,並基於CMOS製程的SWIR光感測、光成像與光通訊技術商光程研創(Artilux)宣布,其USB

比利時微電子研究中心(imec)宣布,在薄膜影像感測器上成功整合了固定式光電二極體(pinned photodiode ;PPD)結構。透過新增一個固定式光閘極(pinned photogate)和一個傳輸閘極,最終能讓用於波長1微米以下的

2023 台北國際自動化工業大展將於8月23-26日登場,Basler 以「加速視界,實現未來」為主題展示旗下產品組合的新亮點,並說明全新工業自動化視覺方案,現場包括高性能四通道 CXP-12 boost V 相機、遠心鏡頭、短波長紅外線