ST推出ACEPACK SMIT功率元件封裝 提升散熱效率 (2023.01.17)

意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出多種常用橋式拓撲的ACEPACK SMIT封裝功率半導體元件。相較於傳統穿孔型封裝，意法半導體先進之ACEPACK SMIT封裝能夠簡化組裝製程，提升模組的功率密度。 共有五款…

行動式WIMAX基地台MAC通訊協定設計實現（下） (2008.11.05)

在802.16e中，基地台擁有無線資源的控制權，將這些資源做適當分配的流程一般稱之為排程。排程在BS的運作是一個相當重要的任務。在實作上我們主要以排程模組來負責此任務。其中MIMO被引入作為提升傳輸率或提升傳輸品質的方法，HARQ被引入作為更快速的重傳機制，MBS被引入作為規範multicast頻寬配置的方法，本文首先會介紹實作上BS排程的方式，接著會介紹在實作上如何在排程中支援MIMO/MBS/HARQ。…