安立知強化SSNR與SSIP功能 新增支援5G RedCa裝置應用 (2026.06.29)

Anritsu 安立知強化其 SmartStudio NR (SSNR) 與 SmartStudio NR IP Performance (SSIP) 軟體解決方案，新增支援 5G RedCap (Reduced Capability；輕量…

西門子與台積電合作 助客戶實現IC最佳化設計 (2023.10.12)

西門子數位化工業軟體宣佈與台積電深化合作，展開一系列新技術認證與協作，多項西門子 EDA 產品成功獲得台積電的最新製程技術認證。 台積電設計基礎架構管理部門負責人 Dan Kochpatcharin 表示：「台積電與包括西門子在地的設計生態…

西門子與台積電深化合作 3D IC認證設計達成關鍵里程 (2021.11.04)

西門子數位化工業軟體，日前在台積電 2021開放創新平台 (OIP) 生態系統論壇中宣布，與台積電合作帶來一系列的新產品認證，雙方在雲端支援 IC 設計，以及台積電的全系列 3D 矽晶堆疊與先進封裝技術（3Dfabric）方面，已經達成關鍵…

Anritsu安立知攜手Spirent與TOYO 開發5G 視訊品質測試方案 (2021.06.29)

Anritsu安立知宣佈推出用於評估 5G 裝置視訊品質的全新解決方案。該實驗室基礎的解決方案是聯手思博倫通信公司 (Spirent Communications) 和TOYO Corporation共同開發，其採用了Anritsu安立知的…

從晶片到PCB Cadence包辦所有設計 (2014.12.09)

半導體產業的變化，使得Cadence的解決方案不僅完整， 更具備了前後連貫的特色，為的就是希望從問題的源頭開始， 設法將每個環個環結所面臨的問題，作一次性的解決。 過去大家對於EDA（電子設計自動化）的印象，大多停留在扮演晶片設計軟體工具供…

觸控商機 花落誰家？ (2011.09.09)

觸控市場熱度早已觸發，目前，電阻式是2吋觸控面板最具價格競爭力的解決方案，但投射式電容受歡迎程度快速增加，已有主流姿態，並挾平板風潮從小尺寸進展至中大尺寸。光學觸控的應用則被限制在AIO電腦，待解決的問題仍然不少。 AIO電腦與平板電腦成為後進驅動力，智慧型手機也吹起大螢幕風，觸控面板的尺寸開始加大，這波商機熱度目前才剛起頭，三年內投射式電容將是主流，預估持續十年不是問題。…

從3D IC/TSV 的不同名詞看3D IC 技術 （下） (2010.05.05)

目前，3D-IC定義並不相同，有人認為只要將一顆 die 放在一個substrate 上就是 3D integration，這似乎與將Chip 放在PCB上面沒有兩樣，頂多稱之為3D Package。3D-IC與3D 封裝 (package)不同的是，3D Package 裡面的元件是離散的，都是在元件的週邊利用 bonding wire 相接，但是 3D IC 卻是一個獨立的 IC，透過垂直與水平整合來大量提高集積密度。本文延續上期內容，從TSV製程來解析關鍵名詞。…

Altera發佈Quartus II軟體版本9.0 (2009.02.12)

Altera公司近日發佈Quartus II軟體版本9.0——CPLD、FPGA和HardCopy ASIC開發環境。9.0版全面支援Altera的收發器FPGA和HardCopy ASIC系列產品。這一個最新版Quartus II開發環境…

同步切換雜訊對晶片系統的影響 (2007.12.18)

可重覆使用的矽智財（Intellectual Property, IP），在理論上可降低晶片系統的設計時間。但是在系統整合階段，各個IP間的相互影響，尤其是同步切換雜訊（Simultaneous Switching Noise, SSN）所造成的信號與電源完整性問題，經常會影響到系統運作，是決定晶片系統最終是否成功的重要因素之一。本文在此對SSN進行介紹，並探討考慮SSN影響下的系統整合問題。…

可加速產品上市時程的DDRI/II信號品質測試 (2004.09.03)

DDR儲存技術的發展，讓工程師面臨著性能驗證和測試的難題。除了產品互通性問題和信號品質，還需要結合EDA設計軟體模擬分析電路信號完整性。透過EDA、示波器和其他硬體的結合，工程師能以最快的方式完成設計，並可運用DDR分析軟體完成實體驗證，加速產品上市的時間。…