As the COVID-19 pandemic continues to accelerate and cause damage to the global economy and consumers’ purchasing power,…
搜尋「SEMICON Taiwan 2007」，共 83 筆
Taiwan Memory Industry to Raise with 5G and AI Era文 (2020.03.30)
Is it time for Taiwan's memory industry to catch up with the United States and c South Korea? Perhaps not many people ha…
Research included in the March Update to the 2018 edition of IC Insights’ McClean Report shows that fabless IC suppliers…
打造醫材產業鏈正向循環 (2017.04.05)
醫材成功的關鍵在於產品、法規、通路，廠商宜擺脫傳統的製造或代工供應鏈思考，深度了解醫療產業實際需求導向，才能夠清楚自我的優勢和確立定位，進而有效開拓市場。…
文Taiwan OLED Display Panel Suppliers Overview (2016.10.17)
Utilizing Organic Light-Emitting Diode (OLED) technology as a display application has the advantages of consuming less p…
SEMICON Taiwan喜迎20週年 產業發展審慎樂觀 (2015.09.02)
台灣在晶圓代工、封裝測試的全球市占率亦或是IC設計的產值，都在全球半導體產業扮演舉足輕重的角色，而SEMICON Taiwan舉辦至今，來到了2015正好屆滿20年，更象徵台灣已在半導體產業累積了相當深厚的基礎與實力。 SEMI台灣區總裁曹…
All Taiwan advanced technology industries are taking the lead in global market, such as semiconductor, information and c…
從3D IC/TSV 的不同名詞看3D IC 技術 （下） (2010.05.05)
目前，3D-IC定義並不相同，有人認為只要將一顆 die 放在一個substrate 上就是 3D integration，這似乎與將Chip 放在PCB上面沒有兩樣，頂多稱之為3D Package。3D-IC與3D 封裝 (package)不同的是，3D Package 裡面的元件是離散的，都是在元件的週邊利用 bonding wire 相接，但是 3D IC 卻是一個獨立的 IC，透過垂直與水平整合來大量提高集積密度。本文延續上期內容，從TSV製程來解析關鍵名詞。…
OLED還能亮多久？ (2010.02.04)
由於性能與製造技術的改善，OLED技術再度受到的關注。目前從行動裝置的小尺寸顯示面板切入市場，未來隨著製程技術的突破，預計能更進一步殺進大尺寸領域。而隨著OLED生命週期與亮度的提高，未來預計更可成為照明市場的大黑馬。本文將觀察的重點，包括OLED發展瓶頸的突破、下一步重點市場與技術的突破等。…
類比領軍2010 突破風暴邁向復甦 (2010.01.05)
1月，又是新的一年到來。脫離了不完美的2009年，2010年的初始便充滿了景氣回春的期盼。2009年末，本刊編輯走訪一趟矽谷進行參訪，藉以瞭解這些矽谷的科技廠商，如何在經濟谷底之時儲存能量，待景氣復甦再重新出發。由於經濟風暴影響，這次參訪也是2009年唯一的一場亞洲參訪團行程，本報導第一階段也將從三家類比大廠開始，包括Intersil、Fairchild與Linear等類比大廠，從這些廠商身上，可以很清楚看到景氣復甦的腳步。…
矽光子與光連結應用優勢探討 (2009.09.25)
為了在運算速度上有所突破，近年來許多研究團隊利用光連結系統來取代電連結系統，而將光學元件整合入積體電路中形成OEIC成為積體光學研究的主流。其中矽光子與光連結提供了較低成本的解決方法，也因此逐漸成為許多團隊積極研究的一個主題。…
植入式CMOS即時釋藥系統單晶片 (2009.08.10)
心血管疾病近年來已成為各先進國家的頭號殺手，若能針對此類突發性疾病提供第一時間的及時醫治，就可以避免許多悲劇的發生。本作品提出一種醫療用的SoC，具備植入人體提供藥物釋放的功能，能藉由精密的控制來提升藥物治療的效果。該系統能透過微創手術植入人體，所具備的無線功能也可讓醫療人員對病患進行非侵入性的即時治療。由於成功整合在同一晶片上，這種SoC在成本、尺寸與功耗條件上，均優於現有技術方案。…
微型投影技術發展與應用趨勢 (2009.07.07)
微型化投影系統模組應用，將廣泛與各式電子產品結合，但必須考慮投影亮度需求、解析度、電力供應、散熱等要求，目前微型投影裝置的微型面板多採用LCOS或DLP技術，搭配LED燈泡應用。未來市場上會並存獨立型及內嵌式型態的可攜式微型投影產品，具投影功能的手機現階段以高階智慧型手機最有可能實現。微型投影技術及市場的發展，將是下一波顯示相關科技的重要里程碑。…
3D IC有其他好處嗎？ (2009.05.05)
3D IC必須要由電子電路的工程師與封裝設計的工程師一起共同工作，藉由垂直與水平整合達到大量提高集積密度的要求。3D IC可進一步減少 ESD 需求、有效提高散熱效果、提高良率，並具備可延展性／可規畫性／可替換性。3D IC本身屬於簡易的互連體架構，更可有效縮減高度。本文係工研院系統晶片科技中心近期在推廣3D IC晶片設計的一系列發展經驗與成果，希冀提供讀者對於3D IC能有進一步瞭解的參考依據。…
為何需要3D IC？ (2009.03.03)
三維晶片（3D IC）是利用晶片層的3D堆疊來減輕IC中擁擠的程度，同時能達到減小外觀尺寸、提高速度、降低功耗等效能，並具備減低生產費用、改善可靠度和測試品質、提高資料安全性、提供異質整合等設計優勢。本文係工研院系統晶片科技中心近期在推廣3D IC晶片設計的一系列發展經驗與成果，希冀提供讀者對於3D IC能有進一步瞭解的參考依據。…
淺談低耗電Mobile GPU架構 (2009.02.05)
本文將介紹在Mobile GPU上有那些創新的系統設計，可達到低耗電且不影響應用程式在3D表現上的效能。我們將先介紹Mobile 3D之應用發展趨勢以及規格現況，簡單描述Dynamic power與Static power，接著將介紹Tile-based Rendering架構及台大資工所如何應用Power-gating技術來減低GPU之漏電耗損。…
MEMS運動感測器的技術與應用趨勢 (2008.12.03)
消費性電子市場並不是塊人人可吃的餅，除了產品的生命週期短、對外型與尺寸十分要求外，在上市時程和成本價格更是斤斤計較，因此，欲投入該市場的半導體公司無不竭盡所能，在技術與策略上進行攻防，希望能在此一競爭激烈的市場上，取得一張亮麗的成績單。以下便是採訪報導。…
MEMS運動感測器技術現況與系統設計要領 (2008.12.03)
MEMS元件能提升更多價值，導入3軸加速度計的消費性產品，可以做出截然不同的應用功能，這類感測元件充滿了應用的潛力，最大的限制就是設計者的想像力。運動感測器還只是MEMS元件裏小小的一個類型，其中適合手持設備應用的新興技術還有許多種，跨機、電（甚至光、熱）領域的技術整合也是未來必然的發展趨勢。…
新加坡採訪特別報導 (2008.10.15)
為了讓台灣的人民更了解新加坡，尤其是身處電子產業的從業人士能有興趣至新加坡工作，新加坡的官方徵才機構聯繫新加坡（Contact Singapore）特邀了HOPENET在內的數家台灣媒體，親身至新加坡做一趟深度的訪查，從政府政策、產業實況、教育文化及當地的生活環境等各層面，全方位來了解真正的新加坡。以下便是採訪內容。…
低電壓射頻接收器前端電路於CMOS製程之挑戰與實現 (2008.10.07)
近年來，基於成本及整合的考量，使用CMOS製程來實現RF IC已漸趨主流。然而，CMOS本身的轉導較GaAs或BJT來得低，所以設計上的挑戰相對較大，特別是當低電壓使用時。本文以CMOS元件作出發點，說明低電壓對無線前端電路的影響；之後，將分別針對低雜訊放大器、混頻器及壓控振盪器，就傳統的低電壓架構進行回顧；同時，也展示台大系統晶片中心目前的研究成果。…