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印度正加速打造半導體生態系。近期聯邦內閣再度核准 4 項半導體專案,將全國獲批案總數推升至 10 項,累計投資約達 1.6 兆盧比(約 182 億美元),據稱分布於奧里薩、安得拉邦與旁遮普等地,政策訊號明確:以財務補貼與基礎設施配套,吸引國

漢高於今年 SEMICON Taiwan 2023 期間,展示其廣泛的半導體封裝材料解決方案,協助客戶一同解決應用端面臨的挑戰。漢高也透過一系列專為高可靠性先進封裝和打線設備推出的創新產品,展現出在汽車、工業和高效運算領域的封裝設計的影響力

英飛凌科技(Infineon)推出適用於工業驅動、電動車充電、電動兩輪車、機器人等先進工業級應用的XMC7000系列微控制器。XMC7000系列微控制器包括基於主頻高達350-MHz 的32位Arm Cortex-M7處理器的單核與雙核產品

瑞薩電子(Renesas)今日推出兩款全新微控制器(MCU),專為車用致動器和感測器控制應用而設計,以支援新一代汽車電子電機(E/E)架構。藉由新款的RL78/F24和RL78/F23,瑞薩進一步擴展其RL78系列低功耗16位元MCU,並加

瑞薩電子日前推出32位元RX微控制器(MCU)的RX23E-A產品家族,將高精確度的類比前端(AFE)和MCU結合在單一晶片上。RX23E-A MCU專為製造測試和量測設備應用產品而設計,這些設備要求高精確度的類比訊號量測,用來測量溫度、壓

Microchip Technology推出一種新型微控制器,該元件結合了特有的耐輻射性能以及商用現貨(COTS)元件的低成本開發特性。 太空應用開發耐輻射系統不但需要很長的研製週期,且成本非常高,因為系統必須具備極高的可靠性才能在惡劣的環

瑞薩電子(Renesas)推出四款全新RH850/P1L-C群組微控制器(MCU),專為底盤與安全系統所設計,例如防鎖死剎車系統、安全氣囊系統,及小型馬達控制系統。RH850/P1L-C為RH850/P1x-C安全MCU系列中的低階MCU群

服務全球工程師的分銷商Electrocomponents plc旗下的貿易品牌RS Components(RS)宣布備貨供應 Gadget Renesas SAKURA 機板,提供以 Renesas RX 快閃微控制器(MCU)系列為基礎,

意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出在汽車市場具有開創性的SPC57系列微控制器。新產品兼具安全保證和性能價格比,基於成功的32位元架構的SPC5微控制器平台,鎖定安全要求嚴格且成本敏感的汽車系統。汽車系統必須符

東芝(Toshiba)公司宣佈展開三款新型微控制器:TMPM066FWUG、TMPM067FWQG與TMPM068FWXBG,也為ARM Cortex-M0的TX00系列添加新成員。這款新推出的微控制器(IC)專為USB介面用於平板與Sen