台積電發表A13新製程 預計2029年正式量產 (2026.04.23)
台積電（TSMC）於「2026年北美技術論壇」首度揭曉其最新的A13製程技術。作為A14製程的直接微縮版，A13透過奈米片（Nanosheet）電晶體技術提供更高的設計空間與能效，滿足AI、HPC及次世代行動通訊對運算效能的需求。 與前代A…
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意法半導體推出混合式控制器，簡化 USB-C 受電端高階應用導入流程 (2026.01.27)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出 STUSB4531 USB Power Delivery（PD）受電端控制器，透過全新且已取得專利的…
TMTS 2026回歸台中展演生態系 共創智慧製造新格局 (2025.05.18)
因「TMTS 2026台灣國際工具機展」即將於2026年3月25~28日盛大回歸台中辦理，主辦單位台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）近日特別舉辦展覽說明會，針對展覽整體規劃、生態系展出機制、新展館空間及報名程序進行完整介紹，並特別邀…
泓格PET-2255U：靈活接線與簡易控制，工業自動化的全能利器 (2025.01.13)
面對企業數據採集效率低、遠端監控不穩定等挑戰，泓格科技推出PET-2255U模組，支援DC和PoE供電，以靈活接線設計、強大防護功能及即時通訊能力，助力企業在工廠自動化、機器自動化與樓宇自動化等場景中實現智慧升級。 靈活接線設計與安全防護 …
台達榮獲「IT Matters 數位轉型獎」肯定 彰顯科技創新與數位轉型成效 (2024.12.23)
台達日前獲IMA資訊經理人協會第二屆IT Matters Awards競賽「數位轉型獎」殊榮。此次得獎的Delta Academy 是台達自行開發、多元化的數位學習平台，在技術上同時整合串流分析與虛擬實境技術，實現多元訓練場景。此次獲獎彰顯…
Flex Power Modules為AI資料中心提供高功率密度 IBC 系列 (2024.11.05)
Flex Power Modules推出一款高性能非隔離、非穩壓式的DC/DC中間匯流排轉換器（IBC），BMR316針對需要密集運算能力的人工智慧（AI）和機器學習（ML）資料中心應用而設計。緊湊的BMR316適用於電路板空間有限的其他高…
貿澤即日起供貨Nexperia NEX1000xUB電源IC (2024.03.13)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Nexperia的NEX1000xUB電源IC。這些新型、省空間、可編程、高效率的雙輸出LCD偏壓電源是專為空間受限的應用所設計，可延長智慧型手機、平板電腦、虛擬實境（VR）頭戴式裝…
現在與未來 藍牙通訊技術的八個趨勢 (2024.02.21)
藍牙裝置出貨量穩定上升，預計2027年將達76億件，年複合成長率達9%。藍牙技術聯盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技術的未來趨勢：更大傳輸頻寬、支援5GHz或6GHz頻段，以及位置資訊更精準。…
Nexperia新款LCD偏壓電源IC助顯示裝置提升高性能 (2024.01.12)
為滿足最新智慧手機及手持電子裝置對功耗和小尺寸的要求，Nexperia推出全新兩路輸出LCD偏壓電源系列產品，能夠為智慧手機、平板電腦、VR頭顯和LCD模組等應用的薄膜電晶體液晶顯示器（TFT-LCD）面板延長壽命。藉由降低功率損耗，有助於…
高壓分離式功率元件HV Si-MOSFET應用效能 (2023.08.01)
本文重點介紹Littelfuse提供2 kV以上的高壓分離式功率元件HV Si-MOSFET。…
SEMICON揭示半導體前瞻技術 滿足車用、智慧城市及穿戴裝置需求 (2023.08.01)
SEMICON TAIWAN 2023台灣國際半導體展身為半導體前瞻技術發展的核心平台，驅動各種創新科技的推陳出新，也在今（1）日宣示因應車輛智慧化成為全球趨勢，車用晶片成為產業關注焦點，進一步推動如微機電感測器、化合物半導體等的發展動能，…
利用PMBus數位電源系統管理器進行電流感測—電流精度測量 (2023.07.07)
本文展示各種感測方法，包括電阻分流、電感DCR和I<sub>MON</sub>。透過以OC/UC故障監控的形式提供另一種級別的保護，為該系列的功能集增加了電流測量功能。…
ST LSM6DSV16BX高整合度感測器 節省耳機大量空間 (2023.03.23)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）新推出之LSM6DSV16BX是一款獨一無二的高整合度感測器，能夠為運動耳機和通用型入耳式耳機節省大量空間。晶片上整合6軸慣性測量單元（IMU）和音訊加速度計，前者用於追蹤頭部、偵…
英特爾發表第4代Xeon處理器 號稱最永續的資料中心CPU (2023.01.11)
英特爾於推出第4代Intel Xeon可擴充處理器（代號Sapphire Rapids）、Intel Xeon CPU Max系列（代號Sapphire Rapids HBM）以及Intel Data Center GPU Max系列（代號…
Intel Sustainability Taiwan Day登場 持續發展永續運算 (2022.12.07)
英特爾集結多位英特爾總部高階主管、專家以及生態系合作夥伴，在台舉辦「Intel Sustainability Taiwan Day」，展示晶片、平台與軟體方面針對永續發展最佳化的產品，期許透過更進一步的跨生態系合作，在整個產業中落實永續性。…
CEATEC 2022聚焦「淨零碳排、虛實整合」應用發展 (2022.11.27)
隨全球疫情趨緩，CEATEC 2022暌違3年重新回歸實體，同時採取線上型態並行，以「兼顧經濟發展與社會課題解決的『Society 5.0』」為展出重點，希望集結各產業共同描繪「共創」的未來願景。各廠商展示淨零碳排、5G／通訊、行動、AI、…
室外寬頻Wi-Fi應用起飛 GNSS定位扮演關鍵 (2022.11.24)
室外寬頻Wi-Fi 6E應用起飛，帶來了龐大市場機會的同時， 也面臨了全球導航衛星系統（GNSS）定位的新需求。 透過GNSS定位並回報位置，是標準功率設備最主要解決方案。…
單晶片驅動器+ MOSFET（DrMOS）技術 改善電源系統設計 (2022.10.27)
本文介紹最新的驅動器+ MOSFET（DrMOS）技術及其在穩壓器模組（VRM）應用中的優勢。單晶片DrMOS元件使電源系統能夠大幅提高功率密度、效率和熱性能，進而增強最終應用的整體性能。…
技嘉推出採用最新AMD B650晶片組的主機板全系列 (2022.10.04)
技嘉科技推出包括AORUS、AERO及GAMING系列等採用最新AMD B650晶片組的主機板，完整的產品線讓玩家有更多的選擇。技嘉的B650系列主機板內建PCIe 5.0 / 4.0 x16顯示卡介面及PCIe 5.0 / 4.0 M.2…
技嘉推出AMD B650主機板全系列 提供最佳相容性及效能表現 (2022.10.04)
技嘉科技延續AMD X670系列主機板的成功經驗，推出包括AORUS、AERO及GAMING系列等採用最新AMD B650晶片組的主機板，以完整的產品線為講求高性價比的玩家提供更多優質主機板選擇。 技嘉精選的B650系列主機板內建PCIe …