跨越協定與距離藩籬 CC-Link攜手IOWN光通訊開創TSN智造新局 (2026.08.21)
在 2026 台北國際自動化工業大展上，CC-Link 協會（CLPA）以「CC-Link IE TSN: One Network, One Solution」為展出主軸。現場除了匯聚 Moxa、Mabuchi Motor 等夥伴的 Cla…
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國科會組團訪美 深化半導體、機器人與太空科技合作 (2026.08.18)
為深化台美科技交流合作，國科會主委吳誠文率團於美東時間8月13~14日，先後訪問美國德州太空委員會（Texas Space Commission）、德州大學奧斯汀分校（UT Austin），以及賓州匹茲堡卡內基美隆大學（Carnegie M…
Lightmatter正式成為開放運算計畫OCP旗下工作小組 (2026.08.14)
Lightmatter 宣布Open Silicon Photonics for AI Systems（AI 系統的開放式矽光子技術) 倡議, 正式成為開放運算計畫（OCP）旗下工作小組。此次合作聯盟進一步擴大，由 10 家創始成員及 9 …
Intelligent Asia 2026點燃AI機器人新火花，打造智慧工廠新未來 (2026.08.13)
亞洲智慧製造年度盛會、全台最大工業指標展Intelligent Asia 2026將於8月19日至22日在台北南港展覽館一、二館盛大登場。本屆展覽以「Integrate as One, Power Across Asia」為主題，串聯AI機…
中研院與東大攜手研發新型光電元件 發光強度增強46倍 (2026.06.08)
中央研究院應用科學研究中心呂宥蓉副研究員與日本東京大學童俊智教授團隊合作，成功開發以「氮化鉿（HfN）」表面電漿子閘極調控二維半導體發光的新型元件設計。 該研究大幅提升二維材料的光與物質交互作用，發光強度最高可比傳統矽閘極元件增強約46倍，…
晶片傳輸大突破！清大團隊成功開發PAM-4低功耗CPO傳收機 (2026.05.13)
由華大學彭朋瑞副教授帶領的研究團隊，今日在國科會（NSTC）發表應用於 800G共同封裝光元件（CPO）的「8x112Gb/s四階脈衝調變（PAM-4）電氣小晶片與矽光子晶片整合技術」，有效解決了AI資料中心傳輸效率與散熱的兩大痛點 。 此…
CPO封裝下的矽光測試革命與技術屏障 (2026.05.08)
矽光子互連技術的成熟，標誌著半導體產業從單純的「電子學」跨入到更為精密、跨學科的「光電整合」時代。…
Nvidia與Marvell合作 以NVLink Fusion打造算力新架構 (2026.04.07)
隨著 AI 模型從數千億邁向數十兆參數的超大規模時代，單一晶片的算力早已不是唯一的技術瓶頸。Nvidia（輝達）日前宣布對 Marvell（邁威爾）進行 20 億美元的戰略性投資，資金於今日正式到位。隨之而來的，是雙方針對下一代數據中心架構…
全球頻譜進展與商用前景 (2026.03.23)
隨著5G進入標準化演進的中場，全球通訊產業已越過視野直指2030年的6G商用藍圖。6G核心不僅是傳統傳輸速率的躍升，更是「通訊、感測與AI」的深度解構與融合。…
解析NVIDIA豪砸40億美元布局矽光子之戰略意義 (2026.03.03)
隨著生成式 AI 邁入算力軍備競賽的下半場，NVIDIA（輝達）近期宣布一項震驚業界的投資計畫：預計投入 40 億美元（約新台幣 1,280 億元）於光通訊企業 Lumentum 與 Coherent。這筆鉅資不僅僅是財務投資，更顯示了矽光…
助攻AI高速傳輸！「東西講座」聚焦PCIe 7.0與矽光子模擬技術 (2026.02.08)
隨著AI應用對資料傳輸頻寬的需求邁向巔峰，PCIe標準已推向單通道128GB/s甚至256GB/s的新里程碑，但也帶來了嚴峻的訊號衰減與散熱挑戰。為協助產業應對技術轉型，「東西講座」將於2026年3月20日舉辦「高速傳輸技術講座」。本次活動…
Lightmatter發表VLSP技術 將雷射製造導入類晶圓代工量產模式 (2026.01.27)
隨著生成式 AI 與超大規模基礎模型（Foundation Models）對算力的需求呈指數級增長，傳統以電訊號為主的晶片傳輸架構已面臨物理極限。對此，Lightmatter宣布與先進 ASIC 設計服務領導廠創意電子（GUC）達成戰略合作…
Lightmatter導入VLSP技術 打造新一代CPO雷射架構 (2026.01.27)
基於超大規模資料中心中的AI叢集持續擴大，系統效能愈來愈受限於「頻寬密度」。Lightmatter今（27）日則宣布，已在雷射架構上取得關鍵性突破。正式將VLSP技術整合至Guide平台，打造出業界整合度最高的光源引擎，支援前所未有的頻寬表…
從AI資料中心到人型機器人 台灣雲協布局下一波科技動能 (2025.12.17)
迎合全球AI浪潮迭起，台灣雲端物聯網產業協會今（17）日舉行2025年度會員大會，邀請數位發展部政務次長侯宜秀，頒發鼓勵公部門數位轉型的「雲端物聯網創新獎」，與培育過無數新創的「雲豹育成獎」。 其中因應AI與機器人黃金交會，全球產業邁入智能…
AI資料中心引爆光通訊雷射缺貨潮 NVIDIA固樁重塑供應鏈 (2025.12.11)
因為資料中心朝大規模叢集化發展，高速互聯技術成為決定AI資料中心效能上限與規模化發展的關鍵。依TrendForce估計，2025年全球800G以上的光收發模組達2400萬支、2026年預估將會達到近6,300萬組，成長幅度高達2.6 倍，已…
德國光電代表團訪台 攜手十家廠商深化半導體與精密光學合作 (2025.11.13)
德國光電產業代表團於2025年11月10日至14日期間造訪台灣，本次行程由德國聯邦經濟暨能源部(BMWE)資助，並作為其中小企業海外拓展計畫的一環。活動由德國經濟辦事處服務執行單位博智顧問有限公司與德國光電產業協會SPECTARIS聯手主辦…
港理大團隊突破鈣鈦礦太陽能電池瓶頸 瞄準40%轉換效率 (2025.11.11)
第三代太陽能電池技術正迅速推進。香港理工大學（PolyU）的工程研究團隊在「鈣鈦礦/矽串疊型太陽能電池」（TSCs）領域取得突破，專注於解決效率、穩定性與規模化生產的挑戰。該團隊提出了策略性建議，目標是將這類新型電池的能源轉換效率從目前最高…
Astera Labs推動AI基礎架構2.0 加速下一代AI資料中心轉型 (2025.11.07)
隨著生成式AI推升算力需求呈指數成長，全球資料中心正邁向「AI基礎架構2.0」的新階段。Astera Labs身為機架級AI基礎架構連接解決方案的領導者，近來於美國OCP全球高峰會宣布全面深化開放生態合作，並同步完成對aiXscale Ph…
從資料中心到車用 光通訊興起與半導體落地 (2025.10.13)
近年來，光通訊不再僅限於光纖骨幹網路，而是逐步向半導體晶片與封裝層級下沉。這種「從雲端到邊緣、從資料中心到車用」的多元應用，正在重新定義光通訊的產業價值。…
富采攜手X-Celeprint 鎖定AI矽光子商機 (2025.09.25)
LED大廠富采今（25）日宣布，將與歐洲微轉印技術領導者X-Celeprint策略結盟，共同加速巨量轉移技術在AI與高速運算核心「矽光子（Silicon Photonics）」應用的商業化進程。此項合作旨在結合富采在光電元件的量產實力與X-…