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搜尋「PSM」,共 92

延續今年AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨熱潮,加上Q1基於TV、PC/NB等供應鏈提前生產出貨、並提高周邊IC庫存水位措施,晶圓代工廠商陸續接獲客戶提前生產或加單訂單。儘管仍受智慧手機生產淡季負面影響,但淡季因素基本與供應鏈提前拉貨

本文敘述整合支援窄頻物聯網 (NB-IoT)、全球導航衛星系統和Wi-Fi定位的一體化模組,使其成為智慧標籤、資產追蹤器等應用領域最靈活的設備。

美光科技已完成對力積電(PSMC)位於台灣苗栗縣銅鑼 P5 廠區之收購案並取得所有權。此項交易係依據雙方於 2026 年 1 月 17 日所宣布之收購協議完成。 銅鑼廠區將作為美光在台灣既有營運的重要補充,並與距離約15英里的台中大型廠區垂

基於2025年下半年開始,ASIC和AI推論應用發展,分別帶動HBM3e、DDR5等需求,促使DRAM(動態隨機存取記憶體)供需缺口持續擴大,並推升整體DRAM利潤率。除了大廠積極擴充產能,期待能在2027年上修供給量外,也不忘持續開發新品

印度正加速打造半導體生態系。近期聯邦內閣再度核准 4 項半導體專案,將全國獲批案總數推升至 10 項,累計投資約達 1.6 兆盧比(約 182 億美元),據稱分布於奧里薩、安得拉邦與旁遮普等地,政策訊號明確:以財務補貼與基礎設施配套,吸引國

5G RedCap的出現不僅填補了高階5G與低速物聯網技術間的空白,更為中速率、低功耗、高密度的IoT應用提供了標準化升級路徑。

受到美國新關稅政策引發的國際政治角力影響,搶在對等關稅豁免期限到期前的提前備貨效應,部分業者接獲客戶急單,加上中國大陸延續2024年推出的舊換新補貼政策,抵銷部分淡季衝擊。根據TrendForce今(9)日公佈最新調查,2025年Q1全球晶

半導體材料設計與製造商Soitec宣布,已與力積電(PSMC)建立策略合作夥伴關係,共同推動先進晶片技術的發展。 根據這項合作協議,Soitec將提供力積電300mm 晶圓,這些晶圓整合了離型層,並已為「電晶體層轉移 (Transistor

近年能源轉型議題興起,而轉型須仰賴規範驗證及風險評估技術,國立雲林科技大學與全球知名風險評估管理與第三方驗證機構,立恩威國際驗證公司(DNV)今(30)日正式簽署合作備忘錄。雙方合組策略聯盟,共同服務廠商於量化風險評估方面的需求及提供驗證的

繼美國白宮5月14日宣佈對中國大陸進口產品加徵關稅之後,其中決議在2025年前對大陸製造的半導體產品課徵高達50%關稅。依TrendForce觀察,此舉恐加速供應鏈出現轉單潮,台系晶圓代工廠產能利用率上升幅度優於預期。 由於全球晶圓代工市況

無論是基於政治影響、生產成本,或保護環境的前提下,開發出不需要稀土的電動車用馬達,已經是全球電機業者卯足全力發展的一個重大方向。

現今診斷治療趨向融合科技與醫學成效,台北榮民總醫院於2日舉行核醫精準醫療中心剪綵暨數位化正子電腦斷層造影儀(PET/CT)啟用儀式,結合AI智慧醫療及堅強的醫療團隊,並引進、開發特定腫瘤的放射性藥物,建構完整的癌症治療中心,引領癌症治療新紀

根據IDC(國際數據資訊)最新研究顯示,2022年受惠於客戶長約、代工價調漲、製程微縮、擴廠等因素,2022 年全球晶圓代工市場規模年成長 27.9%,再創歷史新高。 IDC資深研究經理曾冠瑋表示:「晶圓代工產業在半導體供應鏈中扮演關鍵角色

意法半導體(STMicroelectronics;ST)新推出ST4SIM-201機器對機器通訊(M2M)嵌入式SIM卡(eSIM),此產品符合最新5G網路連線、M2M安全規範,及靈活遠端啟動管理標準。 ST4SIM-201符合ETSI/3