Microchip 發表 BZPACK mSiC 功率模組,專為嚴苛環境中的高要求應用而設計 (2026.04.02)
Microchip Technology今日宣布推出 BZPACK mSiC 功率模組,專為符合嚴格的高濕度、高電壓、高溫反向偏壓(High Humidity High Voltage High Temperature Reverse Bi…
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Microchip Technology今日宣布推出 BZPACK mSiC 功率模組,專為符合嚴格的高濕度、高電壓、高溫反向偏壓(High Humidity High Voltage High Temperature Reverse Bi…
Microchip Technology今日宣布推出 BZPACK mSiC 功率模組,專為符合嚴格的高濕度、高電壓、高溫反向偏壓(High Humidity High Voltage High Temperature Reverse Bi…
提供種類最齊全的半導體與電子元件™、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Molex最尖端的射頻與EMI元件。這些元件的設計能改善任務關鍵型航太與國防應用的訊號完整性和電磁相容性。 航太與…
生成式AI快速發展,記憶體技術成為推動這一技術突破的關鍵。生成式 AI 的模型訓練與推理需要高速、高頻寬及低延遲的記憶體解決方案,以即時處理海量數據。因此,記憶體性能的提升已成為支撐這些應用的核心要素。 Counterpoint研究指出,傳…
2024年12月9日 – 全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 與安森美和Wurth Elektronik合作,一同滿足太陽能逆變器市場持續成長的需求。 全球逆變器市場的成長動力來源…
全球晶片和軟體IP授權廠商Ceva公司宣佈記憶體內運算(processing-in-memory;PIM)技術先驅企業蘋芯科技公司(PiMCHIP Technology)已獲得Ceva-SensPro2感測器中樞DSP授權許可,並部署在用於…
HBM非常有未來發展性,特別是在人工智慧和高效能運算領域。隨著生成式AI和大語言模型的快速發展,對HBM的需求也在增加。主要的記憶體製造商正在積極擴展採用3D DRAM堆疊技術的HBM產能,以滿足市場需求。…
各類記憶體在不同領域也就各具優勢和挑戰。隨著技術的進步和應用需求的多樣化,記憶體技術將向更高性能、更低功耗和更大容量的方向發展,也會有各類同質或異質性記憶體整合的平台,來提供更加完善的解決方案。…
現今許多企業越來越重視合作夥伴是否能夠共同守護資訊安全,亦即共同維護供應鏈資安的重要。精誠集團旗下子公司精誠軟體服務繼2020年通過ISO/IEC 27001:2013資訊安全管理系統驗證,連續四年持續優化管理制度以維持公司的資訊安全。由於…
筑波科技(ACE Solution)與美商泰瑞達(Teradyne)攜手合作推出ETS GaN Mos、Power Module、IGBT測試整合方案。半導體功能測試(FT)向來需要克服各種挑戰,包括複雜的案例設計、執行和系統維護、數據分析…
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨安森美(onsemi)EliteSiC碳化矽(SiC)系列解決方案。EliteSiC產品系列包括二極體、MOSFET、IGBT與SiC二極體功率整合模組(PIM),以及符合AEC-Q…
全球研究人員正透過模仿人類大腦組織方式,積極開發類神經網路技術,現階段的神經網路,還是缺乏即時變化的靈活性,得神經網路技術普及實用化的進程還是相當遙遠。…
Analog Devices, Inc.近日宣佈其董事會主席暨執行長Vincent Roche成為世界經濟論壇CEO氣候領袖聯盟(Alliance of CEO Climate Leaders)成員。該聯盟由120多位來自大型跨國企業執行長…
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起開始供應TE Connectivity/Laird External Antennas的最新款天線,為工程師提供「從地板到天花板」的收訊覆蓋範圍。這些固定式和可攜式天線都非常適合需要廣角…
由於企業網路、無人化工廠、AI智慧醫療等寬頻應用中,透過5G私有網路可以高速且獨立的方式傳輸大量的且具機密性的資料。本文深入探討如何避免5G行動通訊私有網路的同頻干擾管理等問題。…
為保障民眾安心使用,台北通先後取得國際資安認證ISO 27001及行動應用資安標章MAS(Mobile Application Security)以外,更於今年5月21日取得ISO 27701隱私資訊管理認證,並於6月10日由台灣檢驗科技(…
藉由維護物聯網應用安全的關鍵,能夠促進業界快速研發、建置、配置獨有且安全無虞之身分,嵌入式研發軟體工具與服務供應商IAR Systems集團旗下提供先進研發與配置平台協助保護物聯網的Secure Thingz日前宣布與Intrinsic I…
Digi-Key Electronics協同創客刊物與網路 Make:,一同推出 2021 年板件指南與 Digi-Key AR 擴增實境輔助應用程式,即日起可在 iOS 裝置的 Apple App Store 與 Android 行動裝置…
高轉換效率的703cm<sup>2</sup>可彎曲薄膜型鈣鈦礦太陽能發電面板等材料的出現,將太陽能發電技術推向新里程碑,也讓太陽能發電,擔負著未來潔淨能源的發電重任。…
在經濟部工業局支持下,工研院10/2舉行成果發表會,展示自研發讀「全國產化重型電動機車驅動次系統公版解決方案」,讓電動機車具有高功率、高馬力、高續航力、高環保特色,更將串聯晶片、動力次系統,到全車產品等國產化供應鏈,搶進高階智慧電動機車市場…