應材發表晶片製造新系統 加速先進封裝最佳化 (2026.07.01)
為滿足DRAM與先進封裝技術創新需求，應用材料公司近期推出一系列晶片製造新系統，以支援製造新一代AI晶片所需的3D架構。包含專為DRAM晶圓廠打造的磊晶（Epitaxy）系統、化學機械平坦化（CMP）與沉積系統、電子束系統（eBeam），挑…
搜尋「PECVD」，共 34 筆
金屬中心展示十大前沿技術 聚焦高階加工、精密製造與數位醫療 (2025.10.14)
為推動金屬產業技術創新與高值化發展，助攻產業升級，金屬中心近日舉辦年度「先期研發成果發表會」，以線上直播方式向業界展示最新研發成果。此次共發表10項前沿技術，涵蓋「高階金屬加工」、「先進精密製造」與「數位輔助醫療」三大主軸，並同步釋出逾百件…
應材發表新晶片佈線技術 實現更節能AI運算 (2024.07.09)
基於現今人工智慧（AI）時代需要更節能的運算，尤其是在晶片佈線和堆疊方式對於效能和能耗至關重要。應用材料公司今（9）日於美國SEMICON WEST 2024展會，發表兩項新材料工程創新技術，旨在將銅互聯電網佈線微縮到2奈米及以下的邏輯節點…
應材創新混合鍵合與矽穿孔技術 精進異質晶片整合能力 (2023.07.13)
面對當前國際半導體市場競爭加劇，應用材料公司也趁勢推出新式材料、技術和系統，將協助晶片製造商運用混合鍵合（hybrid bonding）及矽穿孔（TSV）技術，將小晶片整合至先進2.5D和3D封裝中，既提高其效能和可靠性，也擴大了應材在異質…
imec矽光子平台整合SiN波導 迎擊高頻寬元件的整合挑戰 (2023.01.31)
比利時微電子研究中心（imec）今日受邀至國際光電工程學會（SPIE）美西光電展（Photonics West）舉行講座，同時也宣布其開發之氮化矽（SiN）波導技術與矽光子平台成功進行共整合，且無損高頻寬主動元件的性能。此次成果是imec矽…
工研院創新展永續技術能量 翻轉零碳電力產業 (2021.10.14)
隨著疫情降溫，今（2021）年TIE台灣創新技術博覽會同步以線上加實體展覽的形式亮相，其中以綠能科技為主題的「永續發展館」，就透過「淨零碳排、綠能永續」為展出主軸，彰顯節能、創能、儲能及智慧系統整合4大面向成果，展現提前佈局低碳科技的技術策…
DKSH大昌華嘉引進Kolzer頂尖真空鍍膜解決方案到台灣和日本 (2019.10.08)
專注在亞洲的市場拓展服務供應商大昌華嘉，其科技事業單位專為尋求在亞洲發展業務的科技企業提供服務，日前已與領導業界的真空鍍膜設備製造商Kolzer簽屬在台灣和日本的合作，大昌華嘉將在這兩地為Kolzer提供產品銷售、行銷、應用工程和售後服務。…
科林研發新增3D NAND微縮產品 拓展全晶圓應力管理方案 (2019.08.14)
科林研發公司(Lam Research Corp.)宣佈，推出可協助客戶提高記憶體晶片密度的全新解決方案，以滿足人工智慧和機器學習等應用的需求。透過導入晶背沉積用的VECTOR DT以及晶背和晶邊薄膜去除用的EOS GS濕式蝕刻系統，科林研…
TAIPEI, Taiwan - ITRI and LINTEC have successfully developed the solution coated gas barrier technology that possesses o…
輕薄且可撓 薄膜封裝備受OLED面板廠注目 (2017.08.15)
薄膜封裝（Thin Film Encapsulation，TFE）商機熾熱，根據市調機構UBI Research 2017 OLED封裝年度報告指出，約至2021年將有70％的OLED面板採用薄膜封裝技術。 UBI Research分析師J…
imec and SPTS Technologies, an Orbotech company and supplier of advanced wafer processing solutions for the global semic…
意法加強在射頻功率的市場佔有率，推新款防潮射頻功率產品 (2013.12.20)
意法半導體推出兩款新的防潮射頻（radio-frequency，RF）功率電晶體，藉此提升目標應用在高潮濕環境內的可靠性和耐用性。 這兩款50V RF DMOS元件的封裝內被填充凝膠，以防止裸片發生電遷移現象，例如銀枝晶（silver de…
諾發系統推出晶圓級封裝系列產品 (2010.09.14)
諾發系統近日宣布，推出VECTOR PECVD, INOVA PVD和GxT photoresist strip systems的新機型，這些新機型可以和諾發系統的先進金屬連線技術相輔相成，並且展開晶圓級封裝技術（WLP）的需求及市場。這些…
諾發發表新一代電漿化學氣相沉積製程 (2010.05.05)
諾發系統日前宣佈，已在VECTOR PECVD平台上開發出，具有晶圓對晶圓間膜厚變異小於2埃的精密抗反射層薄膜（ARL）。這種新製程採用VECTOR特有的多重平台序列式沉積工藝技術架構（MSSP），以達成沉積的ARL薄膜具有格外均勻的薄膜厚…
矽光子與光連結應用優勢探討 (2009.09.25)
為了在運算速度上有所突破，近年來許多研究團隊利用光連結系統來取代電連結系統，而將光學元件整合入積體電路中形成OEIC成為積體光學研究的主流。其中矽光子與光連結提供了較低成本的解決方法，也因此逐漸成為許多團隊積極研究的一個主題。…
諾發32奈米介電質技術可解決RC遲滯問題 (2009.04.02)
為了使積體電路元件的性能跟上摩斯定律（Moore’s Law），積體電路設計人員在驅策技術節點縮小化時必需減緩RC遲滯效應。為達到元件縮小所帶來的應有的積效進而增加45奈米以下導線間的空間縮小所帶來的挑戰。在過去幾年裡，研究人員研究了替代材…
剖析電容式MEMS麥克風技術設計 (2009.02.02)
本文介紹了由工研院南分院微系統科技中心所設計開發完成之電容式微機電麥克風，此MEMS麥克風以Ring type之應力釋放設計可克服製程殘留應力影響，並簡述MEMS麥克風之結構與利用標準IC製程製作，讓麥克風與電路IC可以成為SoC的整合晶片設計，達到數位及陣列化之未來需求目的。…
軟性顯示器之技術發展現況與挑戰 (2008.12.04)
在各種新興顯示技術中，軟性顯示器可說是最受注目的一支，因其在產品應用上可與現行支配平面顯示器市場的TFT LCD技術作一明顯區隔。本文將針對軟性顯示器之技術發展趨勢與產品應用作一簡單介紹。…
Tegal同意併購Alcatel 3D封裝與MEMS裝置之產權 (2008.09.03)
電漿蝕刻和沉積系統設計製造商Tegal Corporation宣布，其已與Alcatel Micro Machining Systems（AMMS）和Alcatel-Lucent簽約，以併購針對進階3D晶圓層級封裝應用的深層反應性離子蝕刻（…
一石二鳥 (2006.09.05)
在國際油價不斷上漲的壓力下，近來替代能源的議題持續發燒，其中太陽能電池產業便跟著這股趨勢迅速竄紅。為了盡早跨入太陽能電池領域，許多廠商都已經動作頻頻，而台灣廠商目前更是積極進行卡位與佈局。…