GM要求供應商逐步移除中國零組件 全球供應鏈如何接招？ (2025.11.14)
通用汽車（General Motors, GM）近日向全球數千家供應商下達最新要求：在 2027 年前，必須逐步移除所有來自中國的零組件與原材料。這項指令看似企業內部的供應鏈管理調整，但其背後所牽動的，已不是單一廠商的採購策略，而是全球汽車…
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實驗室晶片進化 PCB技術打造高整合、低成本微分析系統 (2025.05.08)
根據「Nature」網站的報導，一種實驗室印刷電路板（Lab-on-PCB）技術提供了一個具變革性的解決方案．這項技術充分利用了印刷電路板（PCB）製造技術的成本效益、可擴展性和精確性，使得微流體、感測器和驅動器等元件能在單一設備中無縫整合…
綠色電子新突破：木質奈米纖維打造環保電路板 (2025.03.09)
隨著全球電子廢棄物問題日益嚴峻，尋找可持續的電子材料成為科技界的重要課題。根據《Nature》最新的一項研究顯示，木質纖維素奈米纖維（LCNF）有望成為傳統印刷電路板（PCB）的革命性替代品，目前已研究團隊成功利用LCNF開發出環保電腦滑鼠…
英飛凌採用Jiva Materials可回收PCB 減少電子廢棄物和碳足跡 (2023.08.03)
來自消費性、工業和其他領域所產生的電子廢棄物數量不斷增加造成環境問題產生，如何減少碳足跡，推動永續性是實現氣候目標和改善環境保護的關鍵。英飛凌科技（Infineon）採用由英國新創企業Jiva Materials所開發的Soluboard，…
[自動化展]鎖定台灣五大產業自動化市場 松下強化零件與系統整合技術 (2020.08.24)
進入自動化工業大展，最引人注目的莫過於近距離見證自動化設備的一站式解決方案。「這台日本當地組裝、進口來台的自動化組裝工程系統展示機，顯現了Panasonic佈局自動化市場的決心與實力，從零組件到系統整合的一站式解決方案，松下皆提供了豐富的應…
Micro LED供應鏈積極投入研發 掌握關鍵技術、製程專利 (2018.07.27)
台灣面板供應鏈如聚積、友達、錼創等，皆投入Micro LED的技術研發，積極搶攻下世代顯示技術的市場。…
TrendForce：Micro LED巨量轉移技術仍待突破 (2018.07.12)
TrendForce LED研究（LEDinside）今日（12日）於台大醫院國際會議中心201室舉辦年度重量級研討會「Micro LEDforum 2018：Micro LED 關鍵技術方案與應用市場」。本次研討會邀請來自eLux、Uni…
Vicor 發佈20 Amp 24V Cool-Power ZVS降壓穩壓器 (2018.01.17)
Vicor 推出Cool-Power ZVS降壓穩壓器 PI3325-00-LGIZ ，是目前針對24V/28V應用的最大電流輸出ZVS降壓穩壓器，可在高達20A的電流下提供穩壓5V輸出。 PI3325-00-LGIZ採用10x14x2.5…
Vicor新款Cool-Power ZVS 48V直接至負載點降壓穩壓器產品系列 (2017.06.08)
PI3526-00-LGIZ是48V輸入(30-60Vin) Cool-Power ZVS降壓穩壓器組合的最新成員。PI352x是擴展現有PI354x 48V直接至負載點(PoL)應用產品組合中較高電流範圍的解決方案。PI3526-00-L…
Vicor推出全新20 Amp 48V Cool-Power ZVS降壓穩壓器系列首款產品 (2017.03.06)
Vicor推出全新20 Amp 48V Cool-Power ZVS降壓穩壓器系列產品PI3525-00-LGIZ，這款 產品是 48V (30-60Vin) 輸入 Cool-Power ZVS 降壓穩壓器組合的最新成品。PI352x是現有…
手機大數據 揭開電子零組件貴金屬含量的密碼 (2017.03.06)
作為一種數據分析的工具，大數據不僅提供了科學研究的無限可能，也為商業發展帶來了全新的面貌。而這種思維與架構也將運用在貴金屬回收上，為廢棄電子的回收帶來全面的變革。 電子零組件的貴金屬含量大數據的基本原則就是透過精確的剝錫與剝金技術，將各個貴…
亞洲工業4.0智慧製造系列展特別報導之二 (2016.10.05)
新政府就任後，新推出5大創新產業裡的「智慧機械」，以朝向德國工業4.0為最終目標，在2016年展場上，也可見到國內外大廠分別提出最佳解決方案。…
奧地利微電子新型磁性位置感測器適合汽車應用 (2016.05.05)
全球高性能感測器和類比IC解決方案供應商奧地利微電子公司（ams AG）推出採用汽車行業程式設計開發以滿足ISO26262安全標準的磁性位置感測器，拓展了滿足汽車安全標準要求的感測器系列產品。此次推出的新型感測器系列也是奧地利微電子首款使用…
e絡盟新增五款威世Super 12系列創新產品 (2015.09.02)
e絡盟日前宣佈新增多款來自全球半導體和分立器件供應商威世2015 Super 12系列的創新型無源元件和半導體產品，其中包括電容、電阻及MOSFET，適用於醫療、消費性電子、可替代能源、工業、電信、計算及汽車電子等各種應用領域。 e絡盟大中…
綠化成本與環境的廢PCB板錫回收技術 (2014.10.02)
貴金屬，是電子產品與零組件製造不可或缺的生產材料，包含晶片、電阻、電容、連接器，以及PCB板的生產與焊接都必須使用貴金屬，而隨著貴金屬的需求與價格日漸提高，電子科技業者的生產成本也隨之增加，如何找出降低貴金屬成本的方案，是未來產業發展的重要…
富士通半導體推出全新4 Mbit FRAM產品 (2013.11.15)
富士通半導體有限公司台灣分公司宣布推出全新具有SRAM相容型並列介面的4 Mbit FRAM晶片MB85R4M2T。MB85R4M2T採用44-pinTSOP封裝並且與標準低功耗SRAM相容，因此能夠在工業機械、辦公自動化設備、醫療設備以及…
安捷倫新高頻寬配件打造更持久示波器探量方案 (2012.09.18)
安捷倫科技（Agilent Technologies Inc.）為旗下的InfiniiMax III示波器探量系統，推出經濟實惠的半固定式焊入式探量解決方案。工程師可以使用這些配件，來進行高速數位系統的設計、元件的設計/特性描述、及差動串列…
戴手套觸控也行 改良式投射電容大變身 (2010.06.21)
投射電容觸控技術在智慧型手機和平板電腦領域正逐漸被廣泛採用，支援玻璃或式塑膠材質的觸控面板。不過在諸如水滴、落塵、油漬等會影響電容值變化的敏感環境中，投射電容觸控技術的應用就常受到侷限。加上投射電容觸控技術在低反射高穿透率的效能較差，若在玻…
無線模組SiP技術應用百花齊放 (2009.09.03)
無線通訊模組技術應用越來越廣泛，與行動裝置市場發展趨勢相互帶動。變化多端的SiP定義其實是常態，SiP需具備各領域整合能力，Mosule IC設計、模組化製程、軟硬體系統整合、模擬測試缺一不可。無線通訊SiP模組化設計優勢明顯，高速藍牙和WLAN已成無線SiP技術應用熱門。SiP基板材質選項非常關鍵，Embedded Passives基板封裝技術能有效縮減元件空間，然而整體SiP產業鏈整合度上還有許多課題尚待克服。…
植入式CMOS即時釋藥系統單晶片 (2009.08.10)
心血管疾病近年來已成為各先進國家的頭號殺手，若能針對此類突發性疾病提供第一時間的及時醫治，就可以避免許多悲劇的發生。本作品提出一種醫療用的SoC，具備植入人體提供藥物釋放的功能，能藉由精密的控制來提升藥物治療的效果。該系統能透過微創手術植入人體，所具備的無線功能也可讓醫療人員對病患進行非侵入性的即時治療。由於成功整合在同一晶片上，這種SoC在成本、尺寸與功耗條件上，均優於現有技術方案。…