Marvell推出首款NVMe晶片 滿足新興數據中心的SSD需求 (2018.03.30)

Marvell公司推出NVMExpress（NVMe）的創新晶片組解決方案，加快針對應用而優化的數據中心SSD（固態硬碟）的上市時間。這些全新的、多功能化的構建模組能夠優化滿足當前和新興運作負載在容量、延遲、性能表現、功耗和成本等方面的儲存…

牛津半導體PCI Express裝置 獲Axxon訂單 (2008.05.02)

專精於系統互連(System interconnectivity)的牛津半導體公司宣布其第一個PCI Express串聯連接裝置接獲Axxon 訂單，這批大量訂購主要是針對牛津半導體高性能PCI Express兼容產品Expresso系列的…

亞矽推出ENOVA之『X-Wall』加解密晶片 (2003.06.14)

亞矽科技(ASEC)近日推出由該公司所代理的伊諾瓦科技(ENOVA)之『X-Wall』系列加解密晶片。亞矽表示，『X-Wall』微晶片系列其使用的加解密演算系統(DES/Triple DES/AES)符合美國『聯邦資訊處理作業標準』要求 ，…

明年5美元以下的藍芽模組將現身 (2001.09.11)

過去藍芽的市場性不僅飽受價格過高影響，互通性亦相當低，導致市場行銷雖成功，但是實際接受度卻不高。過去即使已有不少廠商宣稱已推出藍芽單晶片，但藍芽晶片價格仍較普及門檻的五美元距離甚遠，但是TI強調，目前TI的雙晶片解決方案售價在今年下半年就可…

TI推出符合OHCI 1.1規格的1394介面解決方案 (2001.03.14)

為了支援1394連線應用，德州儀器(TI)宣佈推出一顆新元件，不但整合IEEE 1394連結層控制器與實體層的功能，並符合了1.1版「開放式主機控制界面」（OHCI）規格的要求。新元件是一個實體層／連結層控制器的解決方案，為同類產品中體積最…

Global Sources將舉辦電子設計自動化及測試展覽會暨研討會 (2000.08.15)

Global Sources宣佈，由該公司主辦的「第八屆電子設計自動化及測試展覽會暨研討會」(EDA&T)將於10月3、4日於新竹科學工業園區舉行，Global Sources表示，台灣的產品設計師將有機會更加認識單晶片系統(SOC)及智慧…