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搜尋「PBF」,共 15

基於COVID-19疫情期間,造就跨國供應鏈中斷與瓶頸,促進生技醫材等客製化快速量產需求;又有這一波國際淨零碳排浪潮,讓積層製造技術煥發新商機,台灣則由工研院南分院打造應用場域,攜手醫療與製造產業推動低碳智慧製造雙軸轉型。

後疫時代通膨隱憂和交期瓶頸,都推進航太、汽機車、模具等加工產業,希望能跟上數位轉型腳步,導入零接觸變更設計與生產流程,也催熟電腦輔助設計CAX系統軟體雲端商機。

積層製造模擬能夠大幅減少,甚至完全排除實體嘗試錯誤,讓用戶可將金屬積層製造研發成果快速轉變為成功的製造作業。

配合雷射加工(含3D列印)高效能、高度複合化等特性,可滿足製程精微細準、大量客製化市場,過去需求一直不斷,也將是提升未來產業競爭力的戰略利器。台灣則可望透過大力推動的5大創新產業中的智慧機械、航太,連結北美、歐洲、東南亞等地的新興市場。

號稱可掀起第三次工業革命的3D printing技術,至今也只在雷射金屬積層製造略成氣候,未來台灣更應聚焦於其航太、汽車、生醫等關鍵應用領域及所需材料發展。

根據Wohlers最新統計,2015年全球3D列印市場達51.6億美元,雖仍較2014年成長26%,成長幅度維持兩位數,但已經低於前年36%有一段距離。若仍持續下降,估計2020年要達到200億產值的機會不大,依IEK分析該年產值約可超過1

3D新製程,商機立即展!不論在醫材、文創、車輛及航太模具等都有最新跨域應用,讓產品一體成形快速製造。在經濟部工業局的支持下,工研院結合國內3D列印相關業者成立「3D列印應用產業聯盟」,展現3D列印相關應用產品,同時分享從設計到產品加值的新思

TAINAN, Taiwan — Ever since the birth of 3D printing, it has been viewed as the third industrial revolution. Horng Ji-bi

凌泰(Averlogic)最新推出支援高畫質(HD)的先進先出(FIFO)記憶體模組。該模組的設計是為了提供AL460A HD-FIFO使用者更快速、更容易地開發他們的產品,有了AL460A這顆高容量高速度的緩衝記憶體,各類須支援高畫質影像

國際整流器公司(International Rectifier)推出D類音頻功率放大器參考設計IRAUDAMP4。與典型的線路設計相比,新型的參考設計讓設計人員為適用於家庭影院應用、專業揚聲器、樂器和汽車娛樂系統的所有屬中壓範圍的中及高功率

崇貿科技新推出TSOP48-UNI-OT及T7-TSOP48-UNI-OT適配器(Socket Board),用以支援TSOP48無鉛封裝規格之IC,適用於全系列手動燒錄器:T9600,T7000,T8000及全自動編程燒錄系統:AP700

快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)宣佈95%的產品都已經符合RoHS指令的要求,該公司並有信心在2006年7月的最後期限前,讓所有產品都可以完全符合RoHS的指令。快捷半導體提早遵從RoHS指令的做法,就是為了