SiP技術：克服製造瓶頸 掌握異質整合關鍵 (2026.05.14)
系統級封裝（SiP）技術正快速獲得市占率的成長。…
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跨越1000W物理牆 AI時代的熱管理系統革命 (2026.05.10)
進入 2026 年，散熱技術已不再只是單一組件的效能競賽，而是一場牽動結構整合、電性穩定與可靠度的系統級攻防戰。…
CPO封裝下的矽光測試革命與技術屏障 (2026.05.08)
矽光子互連技術的成熟，標誌著半導體產業從單純的「電子學」跨入到更為精密、跨學科的「光電整合」時代。…
半導體虛擬量測 邁向零缺陷製造 (2026.03.23)
虛擬量測技術是半導體產業從經驗驅動轉向數據驅動的里程碑。它不僅解決了實體量測的瓶頸，更為晶圓廠提供了製程透明度。…
Hyundai Mobis聯手歐系巨頭 搶攻2029年全息擋風玻璃量產 (2026.02.04)
汽車零組件大廠Hyundai Mobis（現代摩比斯）正式宣佈，與三家擁有世界頂尖技術的歐洲企業組成「Quad Alliance」戰略聯盟。該聯盟成員包含德國光學巨頭ZEISS、全球膠帶粘著技術領導者tesa，以及歐洲最大汽車玻璃製造商法國…
AI引領健康科技市場爆發 2035年規模估突破2083億美元 (2026.01.04)
根據市場調查資料，全球健康科技市場正迎來爆發式成長，預計市場規模將從2026年的649.9億美元，以13.82%的複合年增長率（CAGR）持續推升，至2035年達到約2083.6億美元。成長核心在於AI/ML、IoT與大數據分析技術與醫療平…
AI賦能科學 五大領域從實驗室走向真實世界 (2025.07.21)
人工智慧（AI）正以前所未有的速度重塑科學研究的樣貌。從模擬自然機制、開發新材料，到理解生態系統運作，AI 驅動的創新正在推動人類對世界的理解邁向新紀元。 微軟研究院負責人 Peter Lee 博士指出：「生成式 AI 理解人類語言的能力，…
量子電腦與量子通訊的應用 (2025.07.10)
量子計算與量子通訊已成為引領下一次技術革命的關鍵領域。這些前瞻性技術不僅挑戰了傳統計算與通訊的極限，更為解決人類社會面臨的複雜問題提供了前所未有的潛力。…
創新光科技提升汽車外飾燈照明度 (2024.12.02)
現階段的汽車照明設計正朝著動態高解析度和高像素數的方向發展，逐步向創新驅動轉變，而不斷優化和提升車用LED的效能與成本效益，已成為新產品開發過程中的核心追求。…
西門子推出下一代AI增強型電子系統設計軟體 提升使用者體驗 (2024.11.14)
西門子數位工業軟體宣佈，推出下一代電子系統設計解決方案，採用綜合跨學科方法，將 Xpedition軟體、Hyperlynx軟體和 PADS Professional 軟體整合，提供雲端連線和 AI 功能，實現一致的使用者體驗。 電子系統設計…
進入High-NA EUV微影時代 (2024.09.19)
比利時微電子研究中心（imec）運算技術及系統／運算系統微縮研究計畫的資深副總裁（SVP）Steven Scheer探討imec與艾司摩爾（ASML）合建的High-NA EUV微影實驗室對半導體業的重要性。…
imec採用High-NA EUV技術 展示邏輯與DRAM架構 (2024.08.11)
比利時微電子研究中心（imec），在荷蘭費爾德霍溫與艾司摩爾（ASML）合作建立的高數值孔徑極紫外光（high-NA EUV）微影實驗室中，利用數值孔徑0.55的極紫外光曝光機，發表了曝光後的圖形化元件結構。在單次曝光後，9奈米和5奈米（間…
震旦研發ESG綠色報表 協助企業綠色減碳 (2024.04.19)
震旦集團旗下震旦辦公設備（OA）深耕辦公設備市場，近期因應企業邁向ESG需求，震旦自行研發「ESG綠色報表」解決方案，搭配環保及節能設計的SHARP BP系列新機型，協助企業蒐集符合永續報告書對揭露碳排數據的要求，進而可擬定綠色永續政策；也…
P通道功率MOSFET及其應用 (2024.04.17)
本文透過對N通道和P通道MOSFET進行比較，並介紹說明Littelfuse P通道功率MOSFET，以及探究其目標應用。…
台積擴資本支出達280~300億元 補助供應商加速減碳 (2024.02.19)
農曆年節過後，受益於人工智慧（AI）熱門話題帶動台灣半導體產業股價屢創新高，又以台積公司身為晶圓代工龍頭角色，更早在今年初1月18日法說會上，即宣告將加碼資本支出280~320億美元，擴及上中游半導體設備供應鏈廠商也可望受惠，能否加入的關鍵…
智慧家庭設備的新推動力－Matter (2024.01.24)
在Matter誕生之前，各廠商使用的通訊標準並不統一。因此，不同製造商的物聯網設備很難無縫協作，使用者必須根據製造商而不是功能或設計做出選擇。尤其是在歐洲和美國，但製造商之間不同的通訊標準一直是廣泛採用的障礙。「Matter」就是為了解決這個問題而誕生的。…
M31驗證完成7奈米ONFI 5.1 I/O IP 佈局全球AI大數據儲存 (2023.11.29)
M31科技今日宣布，其7奈米製程快閃記憶體接口ONFI-v5.1 I/O IP已完成矽驗證，支援最高速達3.2GB/s，同時內部已著手開發5奈米ONFI 5.1 IP與3奈米ONFI 6.0 IP，並且已獲美國一線大廠採用，積極佈局人工智慧…
高壓分離式功率元件HV Si-MOSFET應用效能 (2023.08.01)
本文重點介紹Littelfuse提供2 kV以上的高壓分離式功率元件HV Si-MOSFET。…
優化MCU SPI驅動程式實現高ADC吞吐率 (2023.06.29)
本文描述設計MCU和ADC之間的高速串列周邊介面（SPI）關於數據交易處理驅動程式的流程，並介紹優化SPI驅動程式的不同方法及其ADC與MCU配置等，以及展示在不同MCU中使用相同驅動程式時ADC的吞吐率。…
VMware：雲原生應用不斷發展 投資相關技術已成大勢所趨 (2023.04.12)
如今的企業必須把軟體敏捷性放在第一位，才能在動盪的宏觀經濟環境中獲得彈性，由於快速交付成熟應用需要不同的雲端、工具、方法和技能，因此大規模採用的難度較大。隨著雲原生概念和應用的不斷發展，投資相關技術以提高開發人員生產力、增加營收和保持競爭力…